一种薄膜覆晶封装结构的封装方法与流程

技术总结
本发明公开了一种薄膜覆晶封装结构的封装方法，覆晶薄膜和基板靠胶体进行封装，省略了导电薄膜的使用，缩短封装时间，使封装结构简单化，且凸块和垫块直接接触，可以减小两者之间的电阻；同时胶体能够防止封装结构水分浸透及由此引来的腐蚀现象，不需要额外的密封工序，胶体也能加强覆晶薄膜和基板的结合能力。

技术研发人员：郎丰伟;田朝勇
受保护的技术使用者：四川虹视显示技术有限公司
文档号码：201510577671
技术研发日：2015.09.11
技术公布日：2017.03.22