具有包括微孔阻挡物的电触头的电连接器的制作方法

本发明涉及一种具有电触头的电连接器，该电触头接合另一电连接器的对应配合触头。

背景技术：

电连接器用于在多种工业中传输数据和/或功率。电连接器经常配置为重复地接合和脱离互补电连接器。配合电连接器的过程可被称作为配合操作。例如，在背板通信系统中，背板电路板具有配置为与插座连接器配合的插头连接器。该插座连接器典型地被安装到子卡。该插头连接器包括电触头阵列(这里下面被称作为“插头触头”)，以及该插座连接器包括互补的电触头阵列(这里下面被称作为“插座触头”)。在配合操作过程中，插座触头机械地接合并沿着对应的插头触头滑动。插座和插头触头之间的滑动接合可被称作为擦拭(wipe)，因为每个插座触头沿着对应的插头触头的外表面擦拭。

电触头经常被镀覆，以提高电触头的性能和/或耐久性。例如，用于传输数据信号的电触头可包括一个或多个下层触头材料和遮盖该下层触头材料的镀金层。镀金层一般是惰性的并且不与周围环境发生反应。因此，镀金层能够保护电触头的下层材料。然而，镀金层可包括在电镀过程中形成的微孔。这些微孔可能将下层材料暴露于腐蚀性介质以及会不利地影响电气性能。为了解决这些问题，镀金层经常被覆有防止腐蚀化合物，这在下面被称作为微孔阻挡物。微孔阻挡物可包括有机材料(例如非金属化材料)以及可阻止或抑制通过微孔的腐蚀发展。

然而，微孔阻挡物会在电连接器的制造过程中和/或电连接器的操作过程中不经意地从电触头上移除。例如，当金属片材被卷绕时，用于形成电触头的金属片材会被联接到分隔金属片材的相邻盘绕层的交错纸。当交错纸被移除时，微孔阻挡物会与纸一起被移除。并且，当电连接器被组装时，当电触头接合连接器壳体的一些部分或其它物体时，微孔阻挡物可能被移除。进一步地，微孔阻挡物会在电连接器之间的配合过程中被移除和/或在电连接器的 操作过程中蒸发。当微孔阻挡物的量减少时，电触头会更易于受到损坏。

需要一种具有电触头的电连接器，该电触头沿着该电触头的外表面维持足够量的微孔阻挡物。

技术实现要素：

根据本发明，一种电连接器包括配置为在配合操作中接合配合连接器的连接器壳体，以及联接到该连接器壳体的多个电触头。每个电触头包括联接到该连接器壳体的近侧基部以及从该近侧基部延伸到远端的长形本体。该长形本体具有在该近侧基部和该远端之间延伸并配置为接合该配合连接器的对应配合触头的本体侧。该本体侧具有凹陷部，以及每个该电触头包括设置在对应凹陷部内的微孔阻挡物。

附图说明

图1是根据一个实施例形成的通信系统的前部透视图。

图2是包括可用于图1所示的通信系统的插头连接器的电路板组件的透视图。

图3是可用于图1所示的通信系统的插座连接器的透视图。

图4是可用于图3所示的插座连接器的插座触头的分离视图。

图5是可用于图2所示的插头连接器的插头触头的分离视图。

图6是当该插头触头接合到对应配合触头时沿着横向于纵向轴线而得到的该插头触头的横截面。

图7是当该插头触头接合到对应配合触头时沿着该纵向轴线而得到的该插头触头的侧部横截面。

图8示出了该插头触头的不同阶段，并且示出了可出现以沿着该插头触头提供足够量的微孔阻挡物的捻吸(wicking)动作。

具体实施方式

这里给出的实施例可包括电触头、具有该电触头的电连接器，以及具有该电连接器的通信系统。这些实施例包括可配置为沿着该电触头的外表面保持或保存更大量微孔阻挡物的电触头。尽管示出的实施例包括用于高速通信系统，如背板或中间板通信系统的电连接器，应当理解的是，这些实施例可 用于使用该电触头的其它通信系统或其它系统/设备中。相应地，本发明主题不限于示出的实施例。

为了区别说明书和权利要求中的相似元件，可采用不同的标记。例如，电连接器可被称作为插头连接器、插座连接器、或配合连接器。电触头可被称作为插头触头、插座触头、或配合触头。当类似的元件被不同地标记时(例如插座触头和配合触头)，该不同的标记并不必须要求结构上的差异。例如，在一些实施例中，这里描述的插座触头可被称作为配合触头。

如这里使用的那样，术语“多个电触头”当在说明书或权利要求书中使用时，并不必须要求涉及电连接器的每个和各个电触头。例如，触头阵列可包括第一多个电触头和第二多个电触头。该第一多个可具有特定的结构，如凹陷部，而该第二多个并不具有。

图1是根据一个实施例形成的通信系统100的透视图。在特定的实施例中，通信系统100可以是背板或中间板通信系统。通信系统100包括电路板组件102、配置为联接到电路板组件102的一侧的第一连接器系统(或组件)104、以及配置为联接到电路板组件102的相对侧的第二连接器系统(或组件)106。电路板组件102用于电连接第一和第二连接器系统104、106。可选地，第一和第二连接器系统104、106可以是线卡或开关卡。尽管在示出的实施例中通信系统100配置为互连两个连接器系统，但是其它的通信系统可互连两个以上的连接器系统，或者可替换地互连单个连接器系统到其它的通信设备。

电路板组件102包括具有第一板侧112和第二板侧114的电路板110。在一些实施例中，电路板110可以是背板电路板、中间板电路板、或者母板。电路板组件102包括安装到电路板110的第一板侧112并且从电路板110的第一板侧112延伸的第一插头连接器116。电路板组件102还包括安装到电路板110的第二板侧114并从电路板110的第二板侧114延伸的第二插头连接器118。第一和第二插头连接器116、118分别包括连接器壳体117、119。第一和第二插头连接器116、118还包括通过电路板110彼此电连接的对应电触头120。电触头120在下面被称作为插头触头120。

电路板组件102包括通过其的多个信号路径，其由插头触头120和延伸穿过电路板110的导电过孔170(如图2所示)限定。第一和第二连接器116、118的插头触头120可被接收于相同的导电过孔170内，以限定直接穿过电 路板110的信号路径。在一个示例性实施例中，该信号路径以直线的方式径直地穿过电路板组件102。可替换地，第一插头连接器116的插头触头120和第二插头连接器118的插头触头120可插入到通过电路板110的迹线(未示出)而彼此电联接的不同导电过孔170内。

第一和第二插头连接器116、118包括围绕对应的插头触头120提供电屏蔽的接地屏蔽件或触头122。在一个示例性实施例中，插头触头120被设置为信号对121并且配置为传输差分信号。每个接地屏蔽件122可外周地围绕对应的信号对121。如图所示，接地屏蔽件122是C形或U形的并且沿着三个侧部遮盖对应的信号对121。

连接器117、119联接到并且将插头触头120和接地屏蔽件122相对于彼此保持在指定位置处。连接器壳体117、119可由介电材料制成，如塑料材料。每个连接器壳体117、119包括配置为安装到电路板110的安装壁126和从安装壁126延伸的罩壁128。罩壁128遮盖插头触头120和接地屏蔽件122的一些部分。

第一连接器系统104包括第一电路板130和安装到第一电路板130的第一插座连接器132。第一插座连接器132配置为在配合操作中联接到电路板组件102的第一插头连接器116。第一插座连接器132具有配置为与第一插头连接器116配合的配合接口134。第一插座连接器132具有配置为与第一电路板130配合的板接口136。在一个示例性实施例中，板接口136垂直于配合接口134定向。当第一插座连接器132联接到第一插头连接器116时，第一电路板130垂直于电路板110定向。

第一插座连接器132包括前壳体或罩138。前壳体138配置为并排地保持多个触头模块140。如图所示，触头模块140基本上彼此平行地被保持在叠层结构中。在一些实施例中，触头模块140保持电连接到第一电路板130的多个电触头142(如图3和4所示)。电触头142在下面被称作为插座触头142。插座触头142配置为电连接到第一插头连接器116的插头触头120。

第二连接器系统106包括第二电路板150和联接到第二电路板150的第二插座连接器152。第二插座连接器152配置为在配合操作中联接到第二插头连接器118。第二插座连接器152具有配置为与第二插头连接器118配合的配合接口154。第二插座连接器152具有配置为与第二电路板150配合的板接口156。在一个示例性实施例中，板接口156垂直于配合接口154定向。 当第二插座连接器152联接到第二插头连接器118时，第二电路板150垂直于电路板110定向。

类似于第一插座连接器132，第二插座连接器152包括用于保持多个触头模块160的前壳体158。触头模块160基本上彼此平行地被保持在叠层结构中。触头模块160保持电连接到第二电路板150的多个插座触头(未示出)。该插座触头配置为电连接到第二插头连接器118的插头触头120。触头模块160的插座触头与插座触头142(图3)类似或相同。

在示出的实施例中，第一电路板130基本上水平地定向。第一插座连接器132的触头模块140基本上竖直地定向。第二电路板150基本上竖直地定向。第二插座连接器152的触头模块160基本上水平地定向。如此，第一连接器系统104和第二连接器系统106彼此之间具有正交的定向。

尽管并未示出，在一些实施例中，通信系统100可包括加载机构。该加载机构可包括例如完全地配合对应的插座和插头连接器的闩锁件或杠杆。例如，该加载机构能够可操作地联接到插座连接器132，以及当致动时，驱动插座连接器132进入插头连接器116内，以保证插座和插头连接器132、116完全配合。

图2是电路板组件102的部分分解视图，其中示出了布置为用于安装到电路板110的第一和第二插头连接器116、118。尽管下面的描述是针对第二插头连接器118的，该描述也可适用于第一插头连接器116。如图所示，连接器壳体119包括背向电路板110的第二板侧114的前端部162。连接器壳体119限定壳体空腔164，其开口到前端部162并配置为当第二插座连接器152前进到壳体空腔164内时接收第二插座连接器152(图1)。如图所示，第二插头连接器118包括触头阵列168，该阵列包括插头触头120和接地屏蔽件122。触头阵列168可包括多个信号对121。

导电过孔170延伸到电路板110内。在一个示例性实施例中，导电过孔170在第一和第二板侧112、114之间完全延伸穿过电路板110。在其他实施例中，导电过孔170仅部分穿过电路板110。导电过孔170配置为接收第一和第二插头连接器116、118的插头触头120。例如，插头触头120包括配置为加载到对应导电过孔170内的顺从插针172。顺从插针172机械地接合并电联接到导电过孔170。类似地，至少一些导电过孔170配置为接收接地屏蔽件122的顺从插针174。顺从插针174机械地接合并电联接到导电过孔170。 接收接地屏蔽件122的导电过孔170可包围接收相应的插头触头120对的导电过孔170对。

接地屏蔽件122是C形的并在信号对121的三侧上提供屏蔽。接地屏蔽件122具有多个壁，如三个平面状壁176、178、180。平面状壁176、178、180可一体地形成，或者可替换地是单独的片。顺从插针174从每个平面状壁176、178、180延伸，以将平面状壁176、178、180电连接到电路板110。平面状壁178限定接地屏蔽件122的中央壁或顶壁。平面状壁176、180限定从平面状壁178延伸的侧壁。平面状壁176、180可基本上垂直于平面状壁178。在可替换实施例中，用于接地屏蔽件122的其它结构或形状在可替换实施例中也是可以的。例如，在可替换实施例中可设置更多或更少的壁。这些壁可以是弯曲的或成角度的，而不是平面状的。在其它实施例中，接地屏蔽件122可为单个插头触头120或者具有两个以上插头触头120的触头组提供屏蔽。

图3是包括第一插座连接器132的第一连接器系统104的部分分解视图。尽管下面的描述是针对第一插座连接器132，该描述也可适用于第二插座连接器152(图1)。图3示出了处于分解状态的一个触头模块140。前壳体138包括位于前壳体138的前端部204处的多个触头开口200、202。前端部204限定接合第一插头连接器116(图1)的第一插座连接器132的配合接口134。

触头模块140联接到前壳体138，从而使得插座触头142被接收在对应的触头开口200内。可选地，单个插座触头142可被接收在每个触头开口200内。触头开口200可配置为，当插座和插头连接器132、116配合时，接收对应的插头触头120(图1)于其内。当插座和插头连接器132、116配合时，触头开口202接收对应的接地屏蔽件122(图1)于其内。

前壳体138可由介电材料制成，如塑料材料，以及可在触头开口200和触头开口202之间提供隔离。前壳体138可将插座触头142和插头触头120与接地屏蔽件122隔离开。在一些实施例中，触头模块140包括导电保持件210。导电保持件210可包括联接在一起的第一保持件部件212和第二保持件部件214。保持件部件212、214可由导电材料制成。如此，保持件部件212、214可为第一插座连接器132提供电屏蔽。当保持件部件212、214联接在一起时，保持件部件212、214限定屏蔽结构的至少一部分。

导电保持件210配置为支撑包括一对介电框架230、232的框架组件220。 介电框架230、232配置为包围电联接到或者包括插座触头142的信号导体(未示出)。每个信号导体还可电联接到或者可包括安装触头238。安装触头238配置为机械地接合和电气地联接到第一电路板130的导电过孔262。每个插座触头142可通过信号导体(未示出)电联接到对应的安装触头238。

图4是两个插座触头142的信号对141的分离透视图。信号对141的每个插座触头142配置为机械地和电气地接合同一信号对121(图1)的对应插头触头120(图1)。每个插座触头142可由共同的材料片冲压而成并且被成型为包括触头基部301以及从对应的触头基部301伸出的一对延长的、柔性的触头指302、304。

在示出的实施例中，插座触头142是相同的。如此，下面的描述可适用于每个插座触头142。然而，应当理解的是，信号对141的插座触头142并不要求必须是相同的。还应当理解的是，对应插座连接器的插座触头142也不要求必须是相同的。例如，在一些实施例中，插座触头可设置为不同，从而使得插座触头在配合过程中在不同的时刻电接合对应的插头触头。

每个触头指302、304包括基部306、横梁部308、以及连结部310。横梁部308延伸到相应的配合接口312，该配合接口被限定在相对的边缘部470、472之间。触头指302、304的配合接口312彼此面对并且在它们之间具有触头接收间隙314。在示出的实施例中，触头指302、304的对应配合接口312实质上是桨状的或凸片状的。配合接口312包括张开部313，其从相对的配合接口312向外延伸以扩大触头接收间隙314。张开部313和配合接口312的弯曲轮廓可便于将一个插头触头120(图1)接收于触头接收间隙314内。

在图4中，触头指302、304位于松弛情形或状态。在例如第一插头连接器116(图1)和第一插座连接器132(图1)之间的配合操作中，每个插头触头120(图1)被接收于对应插座触头142的触头接收间隙314内。相对的配合接口312可接合插头触头120的相反的本体侧。

当触头指302、304处于偏转情形下时，每个触头指302、304可产生在朝着另一配合接口312的方向上抵靠对应的插头触头120按压对应的配合接口312的法向力。如此，触头指302、304可将对应的插头触头120夹持在它们之间。为了这个目的，每个触头指302、304可配置为在对应的触头指处于偏转情形时提供一指定的法向力。例如，基部306可具有指定的长度 316，横梁部308可具有指定的长度318，以及连结部310可具有指定的形状或轮廓。每个触头指302、304还可具有指定的厚度319。在一示例性实施例中，厚度319贯穿对应的触头指实质上一致。长度316、318、连结部310的形状、以及厚度319可构造为使得每个触头指302、304提供抵靠插头触头120的指定的法向力。长度316、318、连结部310的形状还可配置为将配合接口312沿着插头触头120(图1)定位在指定的位置处。

图5是一个示例性插头触头120的分离视图。插头触头120包括远端或末端402和板端或尾部404。板端404配置为接合电路板110(图1)。远端402可代表插头触头120的距离电路板110或安装壁126(图1)最远并且首先与其它电连接器(如第二插座连接器152(图1))接合或相接的部分。如图所示，插头触头120具有在板端404和远端402之间延伸穿过的纵向轴线406。为了参考，纵向轴线406延伸穿过插头触头120的近似中心。

插头触头120可包括具有顺从插针172的触头尾部182。插头触头120还包括联接到触头尾部182的近侧基部410、和从近侧基部410延伸到远端402的长形本体412。触头尾部182包括板端404，以及长形本体412包括远端402。如上所述，顺从插针172机械地接合并电联接到电路板110(图1)的对应导电过孔170(图2)。近侧基部410的尺寸和形状配置为机械地接合安装壁126(图1)。例如，近侧基部410可插入到延伸穿过安装壁126的通道(未示出)内，并且接合安装壁126以与其形成干涉配合。长形本体412可代表插头触头120的暴露于壳体空腔164(图2)内的那部分。

在示出的实施例中，插头触头120具有从板端404到远端402的线性结构。然而，在其他实施例中，插头触头120从板端404到远端402可能不是线性的。例如，长形本体412可以是线性的以及沿着如图5所示的远端402和近侧基部410之间的纵向轴线延伸，但是，近侧基部410可成形为重新定位触头尾部182，从而使得触头尾部182与长形本体412不是共线的。在这样的实施例中，近侧基部410可成形为便于接合安装壁126和/或将顺从插针172定位在指定位置处。在可替换实施例中，长形本体412是非线性的。例如，长形本体412可具有与触头指302(图4)类似的形状。

在示出的实施例中，长形本体412包括基本上沿着近侧基部410和远端402之间的纵向轴线406延伸的本体侧部421、422、423、424。本体侧部421-424可暴露于壳体空腔164(图1)内。本体侧部422、424面对相反的方 向，以及本体侧部421、423面对相反的方向。本体侧部421具有外表面426。

本体侧部421配置为沿着外表面426的擦拭轨迹428接合对应的触头指，如触头指302、304(图4)中的一个。擦拭轨迹428在图5中用虚线示出。在示出的实施例中，擦拭轨迹428相对于本体侧部421的其它特征没有结构上的不同，而是代表在配合操作中触头指接合并沿着其擦拭的本体侧部421的那一部分。在其他的实施例中，擦拭轨迹428可与沿着本体侧部421的其它特征在结构上区别开。例如，擦拭轨迹428可类似于申请号为14/321453(代理机构编号为DC-02121(958-2684)，其中，擦拭轨迹部分地由沿着本体侧部的凹陷部限定)的美国专利申请中描述的非线性擦拭轨迹。擦拭轨迹428还可类似于申请号为14/321395(代理机构编号为DC-02120(958-2683))的美国专利申请中描述的擦拭轨迹。擦拭轨迹428具有由中心线429表示的路径。在示出的实施例中，该路径是线性的。

擦拭轨迹428包括接触区432，其代表沿着本体侧部421的配置为在对应的插座和插头连接器完全配合后接合触头指的那个区域。更具体地，接触区432可代表当数据信号通过通信系统100(图1)传输时包括配合接口312(图4)的操作位置(或最终静止位置)的那个区域。为了考虑到插座和插头连接器制造和组装中的误差，接触区432的尺寸可大于配合接口312。

也如图所示，本体侧部421包括设置于接触区432内或靠近接触区432设置的凹槽434(indentation)。凹槽434是外表面426的相对于外表面426的周围部分凹陷或凹下的一部分。凹槽434配置为保持或存储微孔阻挡物436(如图6和7所示)。在一些实施例中，凹槽434可实现贮藏器的功能，其沿着外表面426的在操作位置处直接接合触头指304(或302)的部分维持足够量的微孔阻挡物436。凹槽434的位置、尺寸和形状可相对于触头指304而设计，从而使得配合接口312接合外表面426的一部分并至少部分地在凹槽434之上延伸。如图所示，本体侧部421具有单个凹槽434。在其他实施例中，本体侧421可具有多个凹槽。

尽管上面的表述是针对本体侧部421的，本体侧部423可具有类似的结构。在一个示例性实施例中，本体侧部421、423具有相同的结构。例如，如果插头触头120围绕纵向轴线406旋转180度，长形本体412将会具有如图5所示的相同外观。然而，长形本体412并不要求沿着本体侧部421、423具有相同的结构，并且在其它实施例中可具有不同的结构。

在一个示例性实施例中，插头触头120由具有相反的侧表面的金属片材冲压(或铸造)而成，金属片材具有在该相反的侧表面之间延伸的一厚度。当插头触头120被冲压时，本体侧部421、423可由该金属片材的相反侧表面形成，以及本体侧部422、424可以是由冲压工艺形成的边缘。冲压工艺还可提供凹槽434。可替换地，凹槽434可在提供本体侧部421-424的冲压工艺之前或之后形成。长形本体412可具有在第一和第二本体侧部421、423之间测得的基本上一致的本体厚度458、以及在本体侧部422、424之间测得的本体宽度460。在一个示例性实施例中，厚度458和本体宽度460基本上是相等的。然而，在其他实施例中，本体宽度460和厚度458可不相等。

在由金属片材冲压未完成的插头触头120之后，插头触头120可被处理以包括一个或多个指定的涂层。例如，该金属片材可包括铜合金。在由该金属片材冲压基体材料之后，第一涂层(未示出)可直接地施加到该基体材料(例如，该冲压的铜合金)。第二涂层(未示出)可施加到该第一涂层上。第一和第二涂层可采用例如电镀工艺而施加。在一个示例性实施例中，第一涂层包括镍或锡并用作该基体材料与该第二涂层之间扩散阻挡层。该第二涂层可包括金。在一个示例性实施例中，金被镀覆在从远端402到超过接触区432的位置。可选地，金可选择地设置于接触区432处并且不设置在远端402和接触区432之间。

在该第二涂层施加之后，微孔阻挡物436(图6和7)可施加到插头触头120。微孔阻挡物436可施加到本体侧部421，从而使得外表面426包括微孔阻挡物436薄层以及凹槽434包括更大体积或贮存量的微孔阻挡物436。多种方法可用于施加微孔阻挡物436，如喷溅、涂刷、浸渍等。微孔阻挡物436配置为减少沿着插头触头120的外表面426的腐蚀。在一些情况下，微孔阻挡物436还可作为润滑剂。可用于这里描述的实施例的微孔阻挡物的例子包括聚硅氧烷(如二甲基聚硅氧烷、苯基甲基聚硅氧烷)、硅酸酯、聚氯三氟乙烯、二酯、氟化酯、二醇、氯代烃、磷酸酯、聚苯醚、全氟烷基聚醚、聚α-烯烃、石油、有机金属化合物、苯并三唑(BTA)、巯基苯并三唑、自组装单层(SAM)、或微晶蜡的至少一种。也可使用专卖的微孔阻挡物，如Zip-Chem的D-5026NS/ZC-026。应当理解的是，上述提供的微孔阻挡物仅作为非限制性的例子，以及也可使用其它的微孔阻挡物。此外，也可使用如上面提供的这些微孔阻挡物的组合。还应当理解的是，特定的微孔阻挡物可 能不适合某些应用。

图6是当触头指304(以剖面图示出)相对于插头触头120处于操作位置时，沿着横向于纵向轴线406而得到的插头触头120的横截面。为了示意的目的，在图6中，触头指304与插头触头120轻微地分离开，但是，应当理解的是，当位于操作位置时，触头指304将会接合插头触头120。图7是当触头指304在操作位置处接合到插头触头120时，插头触头120的一部分的侧部横截面。图6和图7中每个示出了沿着本体侧部421的凹槽434以及沿着本体侧部423的凹槽435。为了示意的目的，仅一个触头指304被示出为接合本体侧部421，但是应当理解的是，另一个触头指，如触头指302(图5)可按合本体侧部423。此外，下面针对本体侧部421的描述可类似地适用于本体侧部423。

参考图6，本体侧部421被限定在长形本体412的相反侧部边缘440、442之间。侧部边缘440可代表其中本体侧部421、424彼此连结的位置，以及侧部边缘442可代表其中本体侧部421、422彼此连结的位置。本体侧部421被如此地成形，从而使得凹槽434被设置于外表面426的第一和第二接触区域444、446之间。第一和第二接触区域444、446是当触头指304处于操作位置处时外表面426的可直接接合触头指304的部分。第一接触区域444在侧部边缘440和凹槽434之间横向地延伸，以及第二接触区域446在侧部边缘442和凹槽434之间横向地延伸。在示出的实施例中，第一和第二接触区域444、446基本上与共同平面450重叠。在特定的实施例中，除了凹槽434之外，整个接触区432与共同平面450重叠。

当触头指304直接地接合接触区域444、446中的一个或两个时，触头指304和插头触头120之间的电连接建立。本体侧部421和触头指304彼此相对地确定尺寸，从而使得触头指304直接接合接触区域444、446中的至少一个，以及触头指304在凹槽434的至少一部分之上横向地延伸。在示出的实施例中，触头指304在整个凹槽434上横向地延伸并接合接触区域444、446中的每个。然而，在其他实施例中，触头指304可仅在凹槽434的一部分上横向地延伸和/或仅接合接触区域444、446中的一个。

在特定的实施例中，凹槽434沿着本体侧部421居中地设置。例如，中心线429可代表沿着长形本体412延伸并与侧部边缘440、442之间的中间点相交的直线。中心线429可延伸穿过凹槽434。在示出的实施例中，中心 线429延伸穿过凹槽434的中心。

还如图6所示，接触区域444具有宽度454，以及接触区域446具有宽度456。在示出的实施例中，宽度454、456基本上是相等的。然而，在其它实施例中，凹槽434可更加靠近侧部边缘440或更加靠近侧部边缘442设置，从而使得宽度454、456并不相等。本体宽度460在侧部边缘440、442之间测得，以及凹槽434具有宽度462。宽度454、456、460、462中的每个横向于纵向轴线406测得。在一些实施例中，凹槽434的宽度462大约是本体侧部421的宽度460的20％到40％。

触头指304也具有当触头指304处于操作位置时横向于纵向轴线406测得的宽度464。在示出的实施例中，触头指304的宽度464大于凹槽434的宽度462。例如，宽度464可是凹槽434的宽度464的至少大约1.5倍(1.5X)、至少大约2.0倍(2X)、或至少大约2.5倍(2.5X)。

参考图7，凹槽434具有沿着纵向轴线406测得的长度466。长度466可配置为容许对应电连接器的制造和组装中的误差，以提高触头指304将能够布置在凹槽434之上的可能性。在一些实施例中，长度466是宽度462(图6)的至少大约1.5倍(1.5X)、宽度462的至少大约2.5倍(2.5X)、或宽度462的至少大约3.5倍(3.5X)。如此，在一些实施例中，凹槽434可以是长形的沟槽。凹槽434具有深度468，其在示出的实施例中是一致的，但是在其它实施例中可以是不一致的。在一些实施例中，凹槽434的宽度462(图6)、长度466、以及深度468被配置为使得凹槽434能够保持指定量的微孔阻挡物436于凹槽434内。

可以理解的是，通信系统100(图1)制造和组装过程中的误差会使得难以将触头指304的配合接口312(图4)设置于指定位置处。例如，制造和组装过程中的多种误差可能实际上导致一些配合接口312位于凹槽434的第一端部处、其它配合接口312位于凹槽434的中间处、以及其它配合接口312位于配合接口312的第二端部处。类似地，多种误差会实际上导致一些配合接口312位于更加靠近侧部边缘440(图6)、一些配合接口312位于更加靠近侧部边缘442(图6)、以及一些配合接口312位于本体侧部421的中间。因此，凹槽434的长度466和凹槽434的宽度462可配置为增加所有的指304在接触区432处直接地接合插头触头120的可能性。

图8示出了在插头触头120(图1)的寿命周期中处于不同阶段471、472 的本体侧部421的放大横截面。例如，阶段471可代表微孔阻挡物436减少之前，如在插头触头120刚刚形成之后的本体侧部421。如图所示，微孔阻挡物436设置于凹槽434内并沿着接触区域446。尽管并未示出，微孔阻挡物436还可沿着接触区域444(图6)设置。阶段472可代表在微孔阻挡物436的一部分已被移除后的本体侧部421。如这里描述的这样，微孔阻挡物436可通过蒸发和/或当本体侧部421物理地接合其它物体(如连接器壳体或触头指304)时而被移除。

在阶段471，凹槽443保持指定量的微孔阻挡物436。如图所示，凹槽434可部分地由包括过渡区域474和底部部分475的内侧壁473限定。过渡区域474在侧壁473的底部部分475和接触区域446之间延伸。内侧壁473可以是外表面426的一部分。例如，内侧壁473和接触区域446可以是冲压工艺之前的金属片材的共同侧表面的一部分。内侧壁473可通过冲压工艺形成。

在一些实施例中，过渡区域474被成形为允许微孔阻挡物436从凹槽434到接触区域446的捻吸(wicking)。过渡区域474可实质上是平滑的，从而使得便于沿着过渡区域474的捻吸(wicking)。例如，过渡区域474可具有基本上相对于底部部分475弯曲的轮廓。底部部分475可比过渡区域474更加平坦和/或可基本上垂直于平面450(图6)。在一些实施例中，侧壁473的过渡区域474和底部部分475具有相似的形状或轮廓。

阶段471和472示出了在一些实施例中会发生的捻吸(wicking)动作。在阶段471，微孔阻挡物436形成位于凹槽434内的基本上与接触区域446齐平的填充线476。在阶段472，微孔阻挡物436的一部分已经从凹槽434移动到接触区域446，使得填充线476降低。不固定于特定的理论或机理，可以相信的是，由于微孔阻挡物436的固有性质以及外表面426和/或接触指304的表面能，微孔阻挡物436可从凹槽434移动到接触区域446。更具体地，微孔阻挡物436可具有将微孔阻挡物436吸到其自身的内聚力(cohesiveforce)并可具有相对于接触区域446和触头指304的表面的粘着力。如此，微孔阻挡物436可从凹槽434内被吸出并吸到接触区域446上。该捻吸(wicking)动作可类似于毛细作用。因此，这里给出的实施例能够沿着接触区域446保持足够量的微孔阻挡物436，这会降低沿着插头触头120(图5)发展的腐蚀的可能性。