半导体封装模块的制作方法

技术总结
本实用新型公开一种半导体封装模块，其可包括第一基板和设置为朝向第一基板的第二基板。半导体封装模块可包括将第一基板电连接至第二基板且包括多条导线的互连构件。多条导线的一部分可被扭曲并缠绕在一起且可被弯曲以在预定方向延伸，其中，当半导体芯片或其基板被卷曲或扭曲时，该半导体封装模块也能够维持其相关互连构件的电连接。

技术研发人员：郑丁太
受保护的技术使用者：爱思开海力士有限公司
文档号码：201521064039
技术研发日：2015.12.18
技术公布日：2017.01.04