1.一种基板，包括：
电介质层；
嵌入在所述电介质层内的电容器，其中，所述电容器包括：
布置在第一表面上的第一电极；
布置在相对的第二表面上的第二电极；以及
多个电容器极板，所述多个电容器极板位于所述第一电极与所述第二电极之间并且横向于所述第一电极和所述第二电极延伸，其中，每个电容器极板电耦合到所述第一电极或所述第二电极中的一者；以及
延伸穿过所述电介质层的多个通孔，其中，至少一个通孔电耦合到所述电容器的所述第一电极，并且其中，至少一个通孔电耦合到所述电容器的所述第二电极。
2.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述电容器包括多层陶瓷电容器(MLCC)。
3.如权利要求1所述的基板，其特征在于，进一步包括电阻层，所述电阻层布置在所述电容器的所述第一电极和所述第二电极之上。
4.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述电容器和通孔是功率分配网络的一部分。
5.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述电容器被配置有基本上是宽度的两倍长的长度。
6.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述电介质层包括数个电介质层。
7.一种制造基板的方法，包括：
提供第一电介质层；
在所述第一电介质层中形成空腔；
在所述第一电介质层的所述空腔内提供电容器，其中，所述电容器包括：
布置在第一表面上的第一电极；
布置在相对的第二表面上的第二电极；
其中，所述第一电极和所述第二电极位于所述空腔内以至少基本上与所述第一电介质层的顶表面和底表面平行；以及
多个电容器极板，所述多个电容器极板位于所述第一电极与所述第二电极之间并且横向于所述第一电极和所述第二电极延伸，其中，每个电容器极板电耦合到所述第一电极或所述第二电极中的一者；
提供第二电介质层以至少基本上将电容器包封在其中；以及
形成穿过所述第一电介质层和所述第二电介质层的多个通孔，其中，至少一个通孔电耦合到所述电容器的所述第一电极，并且其中，至少一个通孔电耦合到所述电容器的所述第二电极。
8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，在所述第一电介质层的所述空腔内提供所述电容器包括：
在所述第一电介质层的所述空腔内提供多层陶瓷电容器(MLCC)。
9.如权利要求7所述的方法，其特征在于，进一步包括：
在所述第一电极和所述第二电极的至少一部分之上提供电阻层。
10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，在所述第一电极和所述第二电极的至少一部分之上提供所述电阻层包括：
在所述第一电极的至少一部分之上并且在所述第二电极的至少一部分之上丝网印刷所述电阻层。
11.如权利要求7所述的方法，其特征在于，进一步包括：
将所述通孔电耦合到功率分配网络。
12.如权利要求7所述的方法，其特征在于，进一步包括：提供第三电介质层以至少基本上将所述电容器包封在其中。
13.如权利要求7所述的方法，其特征在于，进一步包括：在所述空腔的至少一部分内用插入件来填充所述空腔。
14.一种电子设备，包括：
集成器件，包括：
基板；
嵌入在所述基板内的电容器，其中，所述电容器包括：
布置在第一表面上的第一电极；
布置在相对的第二表面上的第二电极；以及
多个电容器极板，所述多个电容器极板位于所述第一电极与所述第二电极之间并且横向于所述第一电极和所述第二电极延伸，其中，每个电容器极板电耦合到所述第一电极或所述第二电极中的一者；以及
延伸穿过所述基板的多个通孔，其中，至少一个通孔电耦合到所述电容器的所述第一电极，并且其中，至少一个通孔电耦合到所述电容器的所述第二电极。
15.如权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述电容器的所述第一电极和所述第二电极各自包括布置在其至少一部分之上的电阻层。
16.如权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述电容器和通孔是与所述集成器件相关联的功率分配网络的一部分。
17.如权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述电容器被配置有至少基本上是宽度的两倍长的长度。
18.如权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述基板包括数个电介质层。
19.如权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述电容器包括多层陶瓷电容器(MLCC)。
20.如权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述集成器件被纳入到选自包括以下各项的组的至少一个电子设备中：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、以及膝上型计算机。