表面贴装电子组件的制作方法

技术总结
本申请涉及表面贴装电子组件。由具有前表面和侧面的硅基底形成表面贴装芯片。该芯片包括将被焊接到外部器件的金属化层。所述金属化层具有覆盖所述基底的前表面的至少一部分的第一部分以及覆盖所述基底的侧面的至少一部分的第二部分。在所述基底中包括多孔硅区域用以将所述金属化层的第二部分与基底的其余部分相分离。

技术研发人员：O·奥里
受保护的技术使用者：意法半导体(图尔)公司
文档号码：201610108758
技术研发日：2016.02.26
技术公布日：2017.03.08