技术特征：
技术总结
本发明公开了一种堆叠封装结构及其制造方法。所述堆叠封装结构包括第一封装体和第二封装体。第一封装体包括基板、安装于基板上的第一元器件、包覆第一元器件的第一注胶体、以及第一封装线路。第二封装体包括第二元器件、包覆第二元器件的第二注胶体。第二封装体通过第二注胶体与第一注胶体的接合附着在第一封装体上。第一封装线路和第二元器件通过设于第一注胶体和/或第二注胶体上的导电填充孔电连接。本发明公开的堆叠封装结构及其制造方法，旨在减小堆叠封装结构的厚度、简化制作工艺、降低加工成本。
技术研发人员：杨俊
受保护的技术使用者：讯芯电子科技（中山）有限公司
技术研发日：2016.03.04
技术公布日：2017.09.12