层叠陶瓷电子部件的制造方法与流程

本发明涉及一种陶瓷电子部件的制造方法，详细地，涉及一种具有内部电极层隔着陶瓷层而层叠的构造的层叠陶瓷电子部件的制造方法。

背景技术：

作为代表性的层叠陶瓷电子部件即层叠陶瓷电容器的制造方法，公知以下方法：经由形成内部电极层隔着陶瓷层而层叠的母层叠体且对该母层叠体进行加压之后进行切断来分割成各个芯片(陶瓷电容器元件)的工序，制造层叠陶瓷电容器。

但是，在对母层叠体进行加压的工序中，由于在内部电极层产生变形，导致在进行切断来分割成各个芯片时，存在去除了引出部的内部电极层的周边与芯片的侧面或端面之间的间隙不足(与外部的绝缘可靠性降低)的问题。

为了应对这种问题，在专利文献1中，提出了以下说明的层叠陶瓷电子部件的制造方法。

也就是说，在专利文献1中，如其附图2～4、说明书的段落0016～24等所述，提出了如下方法：将母块载置于扩展薄膜上，在对母块加压之前进行切断来得到多个切断块，接下来使扩展薄膜在面方向延伸，在切断块之间形成间隙之后，在该间隙填充粉体和液体混合而成的填充材料，使液体蒸发来使填充材料为凝固状态，然后对切断块与填充材料一起进行加压，之后，去除填充材料并取出成为原始芯片的切断块。

并且，根据该方法，能够抑制并防止在加压工序中在母块产生不希望的变形或者在内部电极层产生位置偏移或变形。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平10-135068号公报

但是，在专利文献1的层叠陶瓷电子部件的制造方法中，在填充材料残留的情况下，填充材料可能在切断块(芯片)的烧成中扩散到芯片中，对电特性和可靠性产生负面影响。

进一步地，由于填充材料存在的影响，可能连构成芯片的陶瓷材料也溶解，损害电特性和可靠性。

技术实现要素：

本发明解决上述课题，其目的在于，提供一种能够高效地、可靠地制造电特性良好且可靠性高的层叠陶瓷电子部件的层叠陶瓷电子部件的制造方法。

为了解决上述课题，本发明的层叠陶瓷电子部件的制造方法具备：粘接层叠体形成工序，对陶瓷层与内部电极层层叠的未烧成的母层叠体进行切断，以使得形成与所述未烧成的母层叠体的主面交叉的第1切断面，之后通过加压而得到所述第1切断面彼此粘接的粘接层叠体；和分割工序，在粘接的所述第1切断面之间分割所述粘接层叠体，得到层叠体。

在本发明的层叠陶瓷电子部件的制造方法中，优选具备如下工序：在所述粘接层叠体形成工序之后，对所述粘接层叠体进行切断，以使得形成与所述主面以及所述第1切断面交叉的第2切断面。

通过设为上述构成，能够抑制内部电极层的变形或偏移，并且能够将母层叠体分割为矩阵状，高效地得到作为单片的层叠体。

此外，在本发明的层叠陶瓷电子部件的制造方法中，优选构成为在所述粘接层叠体形成工序中，在将所述母层叠体切断以使得形成所述第1切断面之后、进行所述加压之前，对所述母层叠体进行切断，以使得形成与所述主面以及所述第1切断面交叉的第2切断面，之后通过加压来形成所述第1切断面以及所述第2切断面彼此粘接的粘接层叠体。

通过设为上述构成，由于在进行作为内部电极层的变形或偏移的重要因素的加压之前，进行了全部切断，因此能够得到内部电极层的变形或偏移更少的层叠体。

此外，优选构成为在所述分割工序中，通过分割夹具来按压所述粘接层叠体的主面，同时使所述分割夹具沿所述粘接层叠体的主面相对移动，从而在粘接的所述第1切断面之间对所述粘接层叠体进行分割。

通过按压分割夹具，同时使其沿粘接层叠体的主面相对移动，能够高效地分割粘接层叠体，得到在第1切断面之间被分割的分割层叠体，能够使本发明进一步实际有效。

此外，优选构成为在所述分割工序中，通过分割夹具来按压所述粘接层叠体的主面，并且使所述分割夹具沿所述粘接层叠体的主面相对移动，从而在粘接的所述第1切断面之间以及所述第2切断面之间的至少一方对所述粘接层叠体进行分割。

在设为上述构成的情况下，能够高效地分割粘接层叠体，得到作为单片的层叠体，能够使本发明进一步实际有效。

此外，优选具备如下工序：对通过在所述分割工序中分割所述粘接层叠体而得到的所述层叠体的所述第1切断面、以及与所述主面及所述第1切断面交叉的第2切断面的至少一方，给予功能部件。

对在所述切断面之间分割粘接层叠体而得到的层叠体的第1以及第2切断面的至少一方给予功能部件的情况下，例如，能够高效地制造具备与内部电极层导通的外部电极的层叠陶瓷电子部件、具备具有规定的厚度的侧面间隙的层叠陶瓷电子部件。

此外，优选所述分割工序中得到的所述层叠体包含：交替地被层叠的内部电极层和陶瓷层，在层叠方向上相邻的内部电极层的一方在相互对置的一对所述第1切断面的一方露出，在所述层叠方向上相邻的内部电极层的另一方在一对所述第1切断面的另一方露出，还具备如下工序：对一对所述第1切断面给予电极材料来作为所述功能部件。

通过具备上述构成，例如，能够高效地制造如下构成的层叠陶瓷电容器等层叠陶瓷电子部件：隔着陶瓷层而层叠的内部电极层在一对端面的一个与另一个被交替引出，并与形成在一对端面的外部电极导通。

此外，优选所述分割工序中得到的所述层叠体包含：交替地被层叠的内部电极层和陶瓷层，在层叠方向上相邻的内部电极层的一方在相互对置的一对所述第1切断面的一方露出，在所述层叠方向上相邻的内部电极层的另一方在一对所述第1切断面的另一方露出，并且，层叠的所述内部电极层均露出在与所述第1切断面交叉的相互对置的一对所述第2切断面的每一个，还具备如下工序：对所述层叠体的所述第2切断面给予绝缘材料来作为所述功能部件。

通过具备上述构成，例如，能够高效地制造构成为隔着陶瓷层而层叠的内部电极层在一对端面的一个与另一个被交替引出，并与形成在一对端面的外部电极导通，并且，在一对侧面(第2切断面)给予绝缘材料，确保了足够的侧面间隙的可靠性较高的层叠陶瓷电子部件(例如层叠陶瓷电容器等)。

此外，优选所述分割工序中得到的所述层叠体包含：交替地被层叠的内部电极层和陶瓷层，所述内部电极层不在所述第1切断面露出，在层叠方向上相邻的内部电极层的一方在相互对置的一对所述第2切断面的一方露出，并且，在所述层叠方向上相邻的内部电极层的另一方在一对所述第2切断面的另一方露出，还具备如下工序：对所述层叠体的所述第2切断面给予电极材料来作为所述功能部件。

在设为上述构成的情况下，能够高效地制造具有以下构造的层叠陶瓷电子部件：在层叠方向上相邻的内部电极层的一方在相互对置的一对端面露出，并且，在层叠方向上相邻的内部电极层的另一方在一对端面的另一方露出。

此外，本发明的另一层叠陶瓷电子部件的制造方法具备：粘接层叠体形成工序，对陶瓷层与内部电极层层叠的未烧成的母层叠体进行切断，以使得形成与主面交叉的第1切断面，在形成具有如下构造的多个层叠体之后通过进行加压而得到所述第1切断面彼此粘接的粘接层叠体，该构造为在层叠方向上相邻的内部电极层的一方在相互对置的一对第1切断面之中的一方露出，在所述层叠方向上相邻的内部电极层的另一方在一对所述第1切断面之中的另一方露出；对所述粘接层叠体进行切断，以使得形成与所述主面以及所述第1切断面交叉的第2切断面，由此得到具有与所述陶瓷层交替层叠的所述内部电极层均露出在一对所述第2切断面的每一个的构造的层叠体的工序；和在所述层叠体的所述第2切断面给予绝缘材料来作为保护部件的工序。

此外，优选在给予所述绝缘材料的工序之前，还具备将第1切断面之间分割的分割工序。

通过在给予绝缘材料之前，将第1切断面之间分割，能够在不会损伤由绝缘材料构成的保护层的情况下进行可靠的分割。

此外，在本发明中，也可以在给予所述绝缘材料的工序之后，还具备将第1切断面之间分割的分割工序。

在将第1切断面之间分割之前的阶段，给予绝缘材料的情况下，能够高效地给予绝缘材料，能够提高生产性。

此外，本发明的又一层叠陶瓷电子部件的制造方法具备：对陶瓷层与内部电极层层叠而成的未烧成的母层叠体进行切断，以使得形成与所述未烧成的母层叠体的主面交叉的第1切断面，由此得到分割层叠体的工序；和在使相邻的所述分割层叠体的所述第1切断面彼此接触的状态下，对所述分割层叠体进行加压的工序。

由于本发明的层叠陶瓷电子部件的制造方法具备：粘接层叠体形成工序，对陶瓷层与内部电极层层叠的未烧成的母层叠体进行切断，以使得形成与主面交叉的第1切断面，之后通过加压而得到第1切断面彼此粘接的粘接层叠体；和分割工序，在粘接的第1切断面之间，分割粘接层叠体，由此得到层叠体，因此能够得到内部电极层的变形或偏移少的作为单片的层叠体(芯片)，能够制造可靠性较高的层叠陶瓷电子部件。

也就是说，通过在对母层叠体进行加压之前进行切断，能够抑制加压导致的内部电极层的变形或偏移，能够高成品率地制造可靠性较高的层叠陶瓷电子部件。

另外，在本发明中，在一个方向，对母层叠体进行了切断，以使得形成第1切断面，之后通过加压来得到第1切断面彼此粘接的粘接层叠体，但在该加压的工序中，

(a)也可以在第1切断面彼此粘接，并且构成层叠体的陶瓷层和内部电极层充分压接的条件下进行加压，此外，

(b)也可以优选在得到第1切断面彼此粘接的粘接层叠体的条件下进行加压之后，在能够使陶瓷层和内部电极层充分压接的条件下进行加压。

此外，由于本发明的另一层叠陶瓷电子部件的制造方法在与主面垂直并且俯视观察母层叠体的情况下的一个方向上，对未烧成的母层叠体进行切断，以使得形成第1切断面，在得到具有在层叠方向上相邻的内部电极层被交替引出到相互对置的第1切断面之中的一个与另一个的构造的多个层叠体之后，通过加压，得到多个层叠体的第1切断面彼此粘接的粘接层叠体，在与主面垂直并且与第1切断面交叉的方向上对该粘接层叠体进行切断，以使得形成第2切断面，由此得到具有与陶瓷层交替层叠的内部电极层均露出于与第1切断面交叉的一对第2切断面的每一个的构造的作为单片的层叠体之后，在第2切断面给予绝缘材料，因此能够高效地制造出例如构成为隔着陶瓷层而层叠的内部电极层被交替引出至一对端面(第1切断面)的一个与另一个，并与形成于一对端面的外部电极导通，并且，具有在一对侧面(第2切断面)给予绝缘材料，确保了足够的侧面间隙的构造的层叠陶瓷电容器等层叠陶瓷电子部件。

此外，如本发明的又一层叠陶瓷电子部件的制造方法，对陶瓷层与内部电极层层叠的未烧成的母层叠体进行切断，以使得形成与主面交叉的第1切断面，在得到分割层叠体之后，在使相邻的分割层叠体的第1切断面彼此接触的状态下对分割层叠体进行加压的情况下，也能够抑制内部电极的变形，能够高效地制造特性良好的层叠陶瓷电子部件。

也就是说，通过对粘接层叠体进行加压，能够使操作性效率化，在加压时，不必使第1切断面彼此或者第2切断面彼此粘接，也可以在使第1切断面彼此或者第2切断面彼此接触的状态下，对分割层叠体或者单片层叠体进行加压。在该情况下，也能够抑制加压所导致的内部电极层的变形或偏移，能够高成品率地制造可靠性较高的层叠陶瓷电子部件。

另外，在切断连续的内部电极层，使第2切断面露出的情况下，内部电极层的位置偏移或变形难以成为问题，如使第1切断面露出的情况那样，在将内部电极层与内部电极层之间的位置切断的情况下，内部电极层的位置偏移或变形容易成为问题，因此即便使第1切断面露出的情况下的切断在未产生位置偏移或变形的加压之前进行，使第2切断面露出的切断在加压后进行，产生不良的可能性也较小，能够高效地制造可靠性较高的层叠陶瓷电子部件。

附图说明

图1是表示在本发明的一实施方式(实施方式1)中，在一个方向上切断未烧成的母层叠体的工序的图。

图2是表示在本发明的实施方式1中，在与一个方向交叉(正交)的方向上切断未烧成的母层叠体的工序的图。

图3是说明在本发明的实施方式1中，对被切断的未烧成的母层叠体进行加压的方法的图。

图4是说明在本发明的实施方式1中，在第1切断面之间分割粘接层叠体的方法的图。

图5是说明在本发明的实施方式1中，在第2切断面之间分割粘接层叠体的方法的图。

图6是表示在本发明的实施方式1中，作为通过分割粘接层叠体而得到的单片的层叠体(单片层叠体)的图。

图7是说明在本发明的实施方式1中，在烧成后的单片层叠体的端面(第1切断面)给予外部电极形成用的导电性糊膏的方法的图。

图8是表示在本发明的实施方式1中，制作出的层叠陶瓷电子部件的图。

图9是说明在本发明的其他实施方式(实施方式3)中，在第1切断面之间分割粘接层叠体的方法的图。

图10是表示在本发明的实施方式3中，在第1切断面之间分割粘接层叠体而得到的分割层叠体的图。

图11是说明在本发明的实施方式3中，在分割的端面(第1切断面)给予外部电极形成用的导电性糊膏的方法的图。

图12是表示在本发明的实施方式3中，对在端面给予了导电性糊膏的分割层叠体进行分割的工序的图。

图13是表示在本发明的实施方式5中得到的单片层叠体的结构的图。

图14是表示对在本发明的实施方式5中得到的单片层叠体的在内部电极层露出的第2切断面给予由绝缘性的材料构成的保护层来作为功能部件的状态的图。

图15是表示对图14所示的单片层叠体的在内部电极层露出的第2切断面给予由绝缘性的材料构成的保护层来作为功能部件的状态的图。

图16是表示对图15的单片层叠体的第1切断面给予外部电极形成用的导电性糊膏的状态的图。

图17是表示在本发明的实施方式7中，对粘接层叠体进行分割的工序的图。

图18是表示在本发明的实施方式7中，对粘接层叠体进行分割而得到的分割层叠体的图。

图19是表示对图18所示的分割层叠体的在第2切断面给予由绝缘性的材料构成的保护层来作为功能部件的状态的图。

-符号说明-

1 未烧成的层叠体

2 切断刀

3 模具

4 上盖

5 分割夹具(辊)

6 保持部件

7 平台

8 导电性糊膏

10 第1切断面

16 保持部件

17 板

18 基板

20 第2切断面

21 单片层叠体

31 粘接层叠体

31a 第1切断面露出的分割层叠体

31b 第2切断面露出的分割层叠体

41 烧成过的单片层叠体(芯片)

42(42a、42b) 内部电极层

43 外部电极

43a 烧成金属层(基底电极层)

43b Ni镀层

43c Sn镀层

44 陶瓷层

50 保护层

50a 作为保护层的未烧成的陶瓷片

51 弹性橡胶片

D1 一个方向(D1)

D2 与一个方向交叉的方向

具体实施方式

以下表示本发明的实施方式，对作为本发明的特征的地方进一步详细地进行说明。

[实施方式1]

在该实施方式1中，作为层叠陶瓷电子部件以制造层叠陶瓷电容器的情况为例来进行说明。

(1)未烧成的母层叠体的准备

首先，准备具有陶瓷层与内部电极层层叠的构造的未烧成的母层叠体。

另外，母层叠体是通过将在使用了陶瓷电介质的陶瓷生片涂敷导电性糊膏而形成有内部电极图案的电极图案形成片和不具备内部电极图案的电极图案未形成片按照规定的顺序层叠而形成的。

电极图案形成片的矩形状的内部电极图案被配设为矩阵状，构成为通过层叠成在每一层位置交替偏移，从而在切断后，能够得到具有以下构造的作为后述单片的层叠体(以下也称为“单片层叠体”)：在一对端面(后述的第1切断面)的一个端面与另一个端面，内部电极层被交替引出。

(2)母层叠体的切断

(2-1)如图1所示，沿着与母层叠体1的主面垂直并且俯视观察母层叠体1的情况下的一个方向(D1)，通过使用了切断刀2的压切切断的方法来对未烧成的母层叠体1进行切断。

另外，切断也能够通过切割(dicing)的方法来进行。但是，为了容易使切断面之间接触并粘接，优选进行压切切断。

由此，母层叠体1被切断，以使得形成与主面交叉的第1切断面10的方式而，成为多个分割层叠体的集合体。分割层叠体成为如棒那样细长的立方体形状。

(2-2)接下来，如图2所示，在与主面垂直并且与上述第1切断面10交叉(在本实施方式中为正交)的方向(D2)上对切断后的母层叠体1(切断后层叠体的集合体)进行切断。由此，母层叠体1被切断，以使得形成与主面以及第1切断面10交叉的第2切断面20，成为具备第1以及第2切断面10、20的作为单片的层叠体(以下也称为“单片层叠体”)21的集合体。

(3)层叠体的粘接

维持各单片层叠体21的排列并且对单片层叠体21的集合体进行加热，优选加压(预备加压)并且加热，使各单片层叠体21的第1切断面10以及第2切断面20粘接。由此，得到各单片层叠体21被第1切断面10以及第2切断面20粘接的粘接层叠体31(母层叠体1)。通过预先使层叠体包含粘合剂，从而第1切断面10和第2切断面20的粘接变得容易。

(4)加压

接下来，如图3(a)所示，将上述粘接层叠体31设置在模具3上，如图3(b)所示，通过施加上盖4并进行静压加压，从而使单片层叠体21为一体并对粘接层叠体31整体进行加压，得到陶瓷层以及内部电极层被可靠地压接的单片层叠体21的集合体。

另外，加压也可以在粘接层叠体31的下表面侧或者上表面侧配设弹性体橡胶或保护膜来进行。此外，也能够不使用模具来进行加压。此外，加压也能够使用干压法(伺服加压或油压加压等)的方式。

虽然在本实施方式中，在上述(3)的工序中，进行加热，优选加压并且加热来得到各单片层叠体21被第1切断面10以及第2切断面20粘接的粘接层叠体31之后，在上述(4)的工序中进行静压加压，从而构成粘接层叠体31的陶瓷层以及内部电极层被可靠地压接，但也可以构成为将上述(3)的工序与上述(4)的工序通过一个工序来实施。

另外，虽然通过对粘接层叠体31进行加压，能够使操作性效率化，但不必使第1切断面10彼此或者第2切断面20彼此粘接，也可以在使第1切断面10彼此或者第2切断面20彼此接触的状态下，对分割层叠体或者单片层叠体进行加压。

(5)分割

然后，如图4以及图5所示，将压接后的单片层叠体21的集合体即粘接层叠体31放置在平台7上，从粘接层叠体31的上表面一侧，按压并转动分割夹具5(例如，圆柱状或棱柱状的棒、辊等)，使分割夹具5沿着粘接层叠体31的主面相对移动，从而在第1切断面10之间以及第2切断面20之间对第1切断面10彼此以及第2切断面20彼此粘接后的粘接层叠体31进行分割。由此，得到各个被分割的单片层叠体21。

另外，例如，如图4所示，在放置在平台7上的粘接层叠体31的上表面一侧，按压并转动分割夹具5，使其在与一个方向(D1)交叉(正交)的方向(D2)上移动，从而粘接层叠体31在第1切断面20之间被分割。

此外，如图5所示，通过使分割夹具5在一个方向(D1)上移动，从而粘接层叠体31在第2切断面10之间被分割。

另外，在本实施方式1中，如图6所示，在观察在第1切断面以及第2切断面被分割的单片层叠体21的情况下，第1切断面10是在层叠方向上相邻的内部电极层42(42a、42b)被引出的成为一对端面的面。此外，如图6所示，第2切断面20是与陶瓷层44交替地层叠的内部电极层42(42a、42b)均未露出的一对侧面的面。

另外，也可以为了在分割的工序中可靠地进行分割，在粘接层叠体31的下表面一侧配设弹性体橡胶，或者为了粘接层叠体不损伤，在粘接层叠体的上表面一侧配设弹性体橡胶，来进行分割。

此外，也可以构成为不使用辊，而使用锋利的刀片来进行分割。进一步地，也可以使用其它的分割方法，例如，在扩展胶带贴付粘接层叠体，将胶带扩展从而分割粘接层叠体。

(6)烧成

在规定的条件下对分割粘接层叠体而得到的单片层叠体21进行烧成，从而得到烧成完的单片层叠体(芯片)41(图7)。

(7)功能部件的给予

然后，如图7(a)所示，使烧成完的单片层叠体(芯片)41保持在具有粘着性的保持部件6的保持面，对内部电极层42露出的第1切断面10即端面，给予外部电极形成用的导电性糊膏8来作为功能部件。另外，在本实施方式1中，如图7(b)所示，通过将芯片41的内部电极层42露出的第1切断面(端面)10浸渍于在板17上展开为规定的厚度的导电性糊膏8，从而对第1切断面(端面)10给予外部电极形成用的导电性糊膏8(参照图7(c))。

然后，对被给予的导电性糊膏进行烧成，形成构成外部电极的烧成金属层(基底电极层)43a(参照图8)。

然后，将芯片41转移至保持部件，对另一第1切断面(端面)10也同样地给予外部电极形成用的导电性糊膏，烧成给予的导电性糊膏，形成烧成金属层(基底电极层)43a(参照图8)。

进一步地，在烧成金属层(基底电极层)的表面形成镀层。作为镀层，例如，依次形成Ni镀层、Sn镀层。

由此，如图8所示，能够得到具有以下构造的层叠陶瓷电子部件(层叠陶瓷电容器)：在芯片41的两端面配设了外部电极(具备烧成金属层(基底电极层)43a、Ni镀层43b、Sn镀层43c的多层构造的外部电极)43，以使得与在内部电极层42a、42b和陶瓷层44层叠而成的芯片41的两端面露出的内部电极层42a、42b导通。

另外，也可以省略上述的烧成金属层(基底电极层)的形成，直接在端面形成镀层并作为外部电极，此外，也可以通过溅射来形成金属层并作为外部电极。

此外，也可以在上述(6)的烧成工序之前实施给予功能部件的工序。例如，也可以在给予导电性糊膏之后，同时进行层叠体与导电性糊膏的烧成。

[实施方式2]

在上述实施方式1中，在一个方向(D1)，对未烧成的母层叠体1进行切断，以使得形成第1切断面10，并且在与第1切断面10交叉(正交)的方向(D2)，对未烧成的母层叠体1进行切断之后，进行加压，以使得形成第2切断面20，由此形成粘接层叠体21，但也可以如本实施方式2那样，构成为在进行加压之前的阶段，仅在一个方向(D1)对未烧成的母层叠体1进行切断(以形成第1切断面的方式进行切断)，在进行了加压后的阶段，在与第1切断面10交叉(正交)的方向(D2)进行切断，以使得形成第2切断面20。以下，进行说明。

(1)母层叠体的准备

准备与实施方式1中使用的母层叠体同样的未烧成的母层叠体。

(2)母层叠体的切断

然后，通过与实施方式1的情况同样的方法，仅在一个方向(D1)对未烧成的母层叠体1进行切断(切断为形成第1切断面)(参照图1)。

(3)层叠体的粘接

接下来，通过与实施方式1的情况同样的方法，对切断为形成第1切断面的切断后层叠体进行加热，优选地，进行加压并且加热，通过使切断后层叠体的第1切断面粘接来形成粘接层叠体。

(4)加压

通过与上述实施方式1的情况同样的方法，进行粘接层叠体的加压。

(5)粘接层叠体的切断

在与第1切断面交叉(正交)的方向对加压后的粘接层叠体进行切断(切断为形成第2切断面)。

(6)分割

通过分割上述(5)的工序中切断出的粘接层叠体，得到单片层叠体。

(7)烧成

与实施方式1的情况同样地，烧成被分割的单片层叠体。

(8)功能部件的给予

对被烧成的单片层叠体的端面(第1切断面)，作为功能部件，给予并烧制外部电极形成用的导电性糊膏，从而形成烧成金属层(基底电极层)。

然后，通过与实施方式1的情况同样的方法，在烧成金属层(基底电极层)的表面形成镀层。

由此，得到具有图8所示的构造的层叠陶瓷电子部件(层叠陶瓷电容器)。

[实施方式3]

在本实施方式3中，对分割母层叠体以使得第1切断面露出的、在分割层叠体给予导电性糊膏来作为功能部件的情况下的层叠陶瓷电子部件的制造方法的实施方式进行说明。

(1)母层叠体的准备

首先，准备与实施方式1中使用的母层叠体同样的未烧成的母层叠体。

(2)母层叠体的切断

与上述实施方式1的情况同样地，在一个方向(D1)，对未烧成的母层叠体1进行切断，以使得形成第1切断面，并且在与一个方向(D1)交叉(正交)的方向对未烧成的母层叠体1进行切断，以使得形成第2切断面。

(3)层叠体的粘接

通过与上述实施方式1的(3)的工序同样的方法来进行层叠体的粘接。

(4)加压

通过与上述实施方式1的(4)的工序同样的方法来进行粘接层叠体的加压。

(5)分割

然后，如图9所示，将压接后的单片层叠体21的集合体即粘接层叠体31放置在平台7上，从粘接层叠体31的上表面一侧，按压分割夹具5，并且使其在与一个方向(D1)交叉(正交)的方向(沿着第2切断面20的方向(D2))上移动，从而在第1切断面10分割粘接层叠体31。

由此，如图10所示，粘接层叠体31的第1切断面10露出，粘接层叠体31的第2切断面成为处于相互粘接的状态的分割层叠体31a。

另外，该分割层叠体31a具有在层叠方向相邻的内部电极层42在对置的一对第1切断面10的一个切断面和另一个切断面被交替引出的构造。

(6)功能部件的给予

然后，如图11(a)所示，使通过在第1切断面10切断粘接层叠体31而得到的、第1切断面10露出的分割层叠体31a保持在具有粘着性的保持部件6的保持面，对内部电极层42露出的第1切断面10给予外部电极形成用的导电性糊膏8来作为功能部件。另外，在本实施方式3中，如图11(b)所示，通过将分割层叠体31a的内部电极层42露出的第1切断面10浸渍于在板17上展开为规定的厚度的导电性糊膏8，从而对端面(第1切断面)10给予外部电极形成用的导电性糊膏8(参照图11(c))。

此外，使对一个第1切断面10给予了导电性糊膏8的分割层叠体31a的被给予了导电性糊膏8的端面(第1切断面)10保持在保持部件6，在与被给予了导电性糊膏8的端面(第1切断面)10相反的一侧的端面(第1切断面)10也给予导电性糊膏8。

(7)分割

然后，如图12所示，将在对置的一对端面(第1切断面)10给予了导电性糊膏的多个分割层叠体31a放置在平台7上，从粘接层叠体31a的上表面一侧，按压分割夹具5，并且使其在沿着分割层叠体31a的被给予了导电性糊膏8的第1切断面10的长边方向的方向移动，从而在第2切断面20对分割层叠体31a进行分割。由此，得到第1切断面被给予了导电性糊膏8的状态的单片层叠体(芯片)。

(8)烧成

接下来，在规定的条件下对通过分割而得到的单片层叠体(芯片)进行烧成，使陶瓷层与内部电极层的层叠体烧结，并且对给予的导电性糊膏进行烧成，从而得到具备烧成金属层(基底电极层)的烧成过的单片层叠体。

然后，通过与实施方式1的情况同样的方法，在烧成金属层(基底电极层)的表面形成镀层。由此，能够得到具有在单片层叠体(芯片)的两端面配设了外部电极的构造的层叠陶瓷电子部件。

另外，也可以取代上述的烧成金属层(基底电极层)，通过溅射等来形成金属层，并作为外部电极。

[实施方式4]

在上述实施方式3中，在一个方向对未烧成的母层叠体1进行切断，以使得形成第1切断面10，并且在与第1切断面10交叉(正交)的方向对未烧成的母层叠体1进行切断，以使得形成第2切断面20，之后进行加压，形成粘接层叠体21，然后，在第1切断面之间分割来形成分割层叠体31a，但也可以如本实施方式4这样，构成为在进行加压之前的阶段，仅在一个方向对未烧成的母层叠体1进行切断(进行切断以使得形成第1切断面)，在进行了加压之后的阶段，在与第1切断面10交叉(正交)的方向进行切断，以使得形成第2切断面20。以下，进行说明。

(1)母层叠体的准备

准备与实施方式3的情况同样的未烧成的母层叠体。

(2)母层叠体的切断

然后，通过与实施方式1的情况同样的方法，仅在一个方向(D1)对未烧成的母层叠体1进行切断(进行切断，以使得形成第1切断面)(参照图1)。

(3)层叠体的粘接

接下来，通过与实施方式1的情况同样的方法，对被切断为形成第1切断面的切断后层叠体进行加热，优选地，进行加压并且加热，使切断后层叠体的第1切断面粘接，从而形成粘接层叠体。

(4)加压

通过与上述实施方式1的情况同样的方法，进行粘接层叠体的加压。

(5)分割

将加压了的粘接层叠体的第1切断面之间分割，得到第1切断面为长边方向的侧面的分割层叠体。

(6)功能性部件的给予

对分割层叠体的第1切断面给予导电性糊膏来作为功能部件。

(7)分割层叠体的切断

在与第1切断面交叉(正交)的方向，对第1切断面给予了导电性糊膏的分割层叠体进行切断，以使得形成第2切断面，由此分割为在端面给予了导电性糊膏的单片层叠体。

(8)烧成

对被分割的单片层叠体进行烧成，得到具备烧成金属层(基底电极层)的芯片。

然后，通过与实施方式1的情况同样的方法，在烧成金属层(基底电极层)的表面形成镀层。由此，能够得到具有在单片层叠体(芯片)的两端面配设了外部电极的构造的层叠陶瓷电子部件。

[实施方式5]

在本实施方式5中，如图13所示，对通过切断、分割母层叠体而得到的单片层叠体21是具有以下构造的单片层叠体的情况下的层叠陶瓷电子部件(层叠陶瓷电容器)的制造方法进行说明：在相互对置的一对端面(第1切断面)10，在层叠方向上相邻的内部电极层42a、42b被引出，并且在相互对置的一对侧面(第2切断面20)，与陶瓷层44交替层叠的内部电极层42a、42b均露出。

另外，通过切断能够得到具有图13所示的结构的单片层叠体的母层叠体例如能够经由如下工序来制造：将带状的内部电极图案隔着规定的间隔而被排列配设的陶瓷生片层叠成内部电极图案的位置在与其长边方向正交的方向上在每一层交替地向相反一侧偏移。

(1)母层叠体的准备

准备通过切断、分割母层叠体能够得到具有图13所示的构造的单片层叠体21的母层叠体。

(2)母层叠体的切断

(2-1)在与主面垂直并且一个方向上，对未烧成的母层叠体进行切断，以使得形成第1切断面。

(2-2)接下来，在与主面垂直并且与第1切断面交叉(正交)的方向对切断后的母层叠体进行切断，以使得形成第2切断面。

由此，如图13所示，母层叠体为具有以下构造的各个层叠体(单片层叠体)21的集合体：在一对端面(第1切断面)10，在层叠方向上相邻的内部电极层42a、42b露出，并且在一对侧面(第2切断面20)，与陶瓷层44交替层叠的内部电极层42a、42b均露出。

(3)层叠体的粘接

维持着各单片层叠体的排列的同时对单片层叠体的集合体进行加热，优选地，进行加压并且加热，使各单片层叠体的第1切断面以及第2切断面粘接。

(4)加压

通过与上述实施方式1的情况同样的方法，进行粘接层叠体的加压。

(5)分割

通过与实施方式1的情况同样的方法，对粘接层叠体进行分割，从而得到粘接层叠体在第1切断面之间以及第2切断面之间被分割的各个单片层叠体，即具有图13所示的构造的单片层叠体21。

(6)功能部件(保护层)的给予

接下来，如图14所示，对单片层叠体21的内部电极层42a、42b均露出的第2切断面20(参照图13)给予由绝缘性的材料构成的保护层50来作为功能部件。

在本实施方式5中，构成保护层50的功能部件最好是由包含与构成单片层叠体21的陶瓷层44的陶瓷共用的材料(例如，钛酸钡等陶瓷材料)的材料构成的部件。另外，该保护层50作为用于确保从内部电极层的两侧部到构成层叠陶瓷电子部件的芯片的侧面之间的所谓的侧面间隙，从而确保绝缘可靠性的层而起作用。

在给予该保护层时，如图15(a)所示，使单片层叠体21保持在具有粘着性的保持部件16的保持面，将内部电极层42a、42b露出的第2切断面即侧面20向放置在基板18上的弹性橡胶片51上的、将陶瓷浆料(钛酸钡系陶瓷材料的浆料)成形为片状的未烧成的陶瓷片50a按压之后，如图15(b)所示，通过将单片层叠体21拉开，而对侧面(第2切断面20)给予作为保护层50的陶瓷片50a。

另外，对相反一侧的侧面(第2切断面20)也同样地，给予陶瓷片50a(保护层50)。

(7)烧成

然后，在规定的条件下对被给予了保护层50的单片层叠体21进行烧成，使单片层叠体21烧结。

(8)功能部件(外部电极)的给予

接下来，如图16所示，对烧成完的单片层叠体41(芯片)的内部电极层42a、42b(参照图13、14)被引出的端面(第1切断面)10，给予外部电极形成用的导电性糊膏8来作为功能部件。

作为对芯片41的端面即第1切断面10给予导电性糊膏8的方法，例如，能够使用实施方式1的(7)的工序中说明的方法。

然后，烧制导电性糊膏，得到具备烧成金属层(基底电极层)的芯片。然后，通过与实施方式1的情况同样的方法，在烧成金属层(基底电极层)的表面形成镀层。

由此，能够得到在单片层叠体(芯片)的两端面(第1切断面)配设外部电极并在第2切断面(侧面)具备保护层的可靠性较高的层叠陶瓷电子部件(层叠陶瓷电容器)。

[实施方式6]

在上述实施方式5中，在一个方向对未烧成的母层叠体1进行切断，以使得形成第1切断面10，并且在与第1切断面10交叉(正交)的方向对未烧成的母层叠体1进行切断，以使得形成第2切断面20，之后进行加压来形成粘接层叠体21，但也可以如本实施方式6那样，构成为在仅在形成第1切断面的方向上切断了未烧成的母层叠体1的状态下进行加压，沿着第1切断面分割之后，在与第1切断面交叉(正交)的方向上进行切断，以使得形成第2切断面，由此分割成单片层叠体。以下，进行说明。

(1)母层叠体的准备

准备具有与实施方式5同样的结构的未烧成的母层叠体。

(2)母层叠体的切断

然后，仅在一个方向(D1)对未烧成的母层叠体进行切断(进行切断以使得形成第1切断面)。

(3)层叠体的粘接以及加压

接下来，对被切断为形成第1切断面的切断后层叠体进行加热，优选地，进行加压并且加热，使第1切断面粘接之后，通过加压来得到粘接层叠体。

(4)分割

在第1切断面之间对被加压的粘接层叠体进行分割，来分割成第1切断面露出的多个分割层叠体。

(5)分割层叠体的切断

在与第1切断面交叉(正交)的方向对多个分割层叠体进行切断，以使得形成第2切断面，由此分割成单片层叠体。

然后，通过相同的方法来实施实施方式5中的(6)功能部件(保护层)的给予、(7)烧成、(8)功能部件(外部电极)的给予的工序，根据需要，在烧成金属层(基底电极层)的表面形成镀层，从而能够得到在单片层叠体(芯片)的两端面(第1切断面)配设外部电极并且在第2切断面(侧面)具备保护层的可靠性较高的层叠陶瓷电子部件(层叠陶瓷电容器)。

[实施方式7]

在本实施方式7中，也对通过切断、分割母层叠体而得到的单片层叠体21是具有图13所示的构造的单片层叠体的情况下的层叠陶瓷电子部件(层叠陶瓷电容器)的制造方法进行说明。

(1)母层叠体的准备

准备具有与实施方式5同样的结构的未烧成的母层叠体。

(2)母层叠体的切断

(2-1)在与主面垂直且一个方向上对未烧成的母层叠体进行切断，以使得形成第1切断面。

(2-2)接下来，在与主面垂直并且与第1切断面交叉(正交)的方向上，对切断后的母层叠体进行切断。由此，母层叠体为具备第1以及第2切断面的单片层叠体。

(3)层叠体的粘接

维持着各单片层叠体的排列的同时对单片层叠体的集合体进行加热，优选地，进行加压并且加热，使各单片层叠体的第1切断面以及第2切断面粘接。

(4)加压

通过与上述实施方式1的情况同样的方法，进行粘接层叠体的加压。

(5)分割

然后，如图17所示，将压接后的单片层叠体21的集合体即粘接层叠体31放置在平台7上，从粘接层叠体31的上表面一侧，按压分割夹具5，并且使其在沿第1切断面10的方向(D1)移动，从而在第2切断面20分割粘接层叠体31。由此，如图18所示，能够得到第2切断面20露出的分割层叠体31b。另外，如图18所示，在第2切断面20，内部电极层42(42a、42b)和陶瓷层的侧部露出。此外，在分割层叠体31b，第1切断面10彼此处于接合的状态。

(6)功能部件(保护层)的给予

接下来，对分割层叠体31b的内部电极层42a、42b均露出的第2切断面20(参照图18)，给予由绝缘性的材料(陶瓷糊膏)构成的保护层50来作为功能部件(参照图19)。

(7)分割层叠体的分割

通过在第1切断面对分割层叠体进行分割，来得到具备保护层的单片层叠体。分割例如能够通过从分割层叠体的上表面一侧在按压辊的同时使其在规定的方向(与第1切断面交叉(正交)的方向)移动来进行。

(8)烧成

然后，通过在规定的条件下对形成了保护层的单片层叠体进行烧成，来得到烧成完的单片层叠体(芯片)。

(9)功能部件(外部电极)的给予

接下来，对烧成完的单片层叠体的内部电极层被交替引出的端面(第1切断面)，给予外部电极形成用的导电性糊膏来作为功能部件。作为给予导电性糊膏的方法，例如能够使用实施方式1的(7)的工序中说明的方法。

然后，通过烧制导电性糊膏，来形成烧成金属层(基底电极层)，根据需要，在烧成金属层的表面形成镀层，从而能够得到在侧面具备保护层(绝缘层)的可靠性较高的层叠陶瓷电子部件(层叠陶瓷电容器)。

[实施方式8]

在上述实施方式7中，如图13所示，在一个方向对未烧成的母层叠体1进行切断，以使得形成第1切断面10，并且在与第1切断面10交叉(正交)的方向对未烧成的母层叠体1进行切断，以使得形成第2切断面20，之后进行粘接、加压来形成粘接层叠体21，但也可以如本实施方式8那样，构成为在仅在形成第1切断面的方向(D1)上切断了未烧成的母层叠体1的状态下进行加压，然后，在与第1切断面交叉(正交)的方向，进行切断以使得形成第2切断面，由此分割成单片层叠体。以下，进行说明。

(1)母层叠体的准备

准备与实施方式5中使用的母层叠体同样的母层叠体。

(2)母层叠体的切断

然后，仅在一个方向(D1)对未烧成的母层叠体进行切断(切断为形成第1切断面)。

(3)层叠体的粘接以及加压

接下来，对被切断为形成第1切断面的切断后层叠体进行加热，优选地，进行加压并且加热，使第1切断面粘接之后，通过加压来得到粘接层叠体。

(4)粘接层叠体的切断

在与一个方向(D1)交叉(正交)的方向对得到的粘接层叠体进行切断，以使得形成第2切断面，由此分割成第2切断面露出的多个分割层叠体。另外，在该分割层叠体中，第1切断面之间处于粘接的状态。

(5)功能部件(保护层)的给予

对第2切断面露出的分割层叠体的第2切断面，给予由绝缘性的材料(陶瓷浆料)构成的保护层来作为功能部件。另外，作为给予保护层的方法，能够使用实施方式5的(6)中说明的功能部件(保护层)的给予的方法。

(6)分割层叠体的分割

从向第2切断面给予了保护层50的分割层叠体上表面一侧，按压分割夹具5，同时使其在与一个方向(D1)交叉(正交)的方向移动，从而在第1切断面对分割层叠体进行分割，从而得到具备保护层的单片层叠体。

(7)烧成

然后，通过在规定的条件下对形成了保护层的单片层叠体进行烧成，从而得到烧成完的单片层叠体(芯片)。

(8)功能部件(外部电极)的给予

接下来，对烧成完的单片层叠体的内部电极层被交替引出的端面(第1切断面)，给予外部电极形成用的导电性糊膏来作为功能部件。作为给予导电性糊膏的方法，例如能够使用实施方式1的(7)的工序中说明的方法。

然后，通过烧制导电性糊膏，来形成烧成金属层(基底电极层)，根据需要，在烧成金属层的表面形成镀层，从而能够得到在侧面具备保护层(绝缘层)的可靠性较高的层叠陶瓷电子部件(层叠陶瓷电容器)。

在上述实施方式中，对第1切断面是单片层叠体的端面、第2切断面是单片层叠体的侧面的情况进行了说明，但也可以第1切断面为单片层叠体的侧面，第2切断面为单片层叠体的端面。

另外，在上述实施方式中，以制造层叠陶瓷电容器的情况为例进行了说明，但本发明并不局限于层叠陶瓷电容器，能够广泛适用于制造具有内部电极层隔着陶瓷层而层叠的构造的各种层叠陶瓷电子部件，例如，电感器、热敏电阻、压电部件等的情况。

本发明在其他方面也不限定于上述的各实施方式，在发明的范围内，能够施加各种应用、变形。