技术特征：
1.一种芯片级封装发光装置，其包括发光芯片、五面包围发光芯片的荧光胶层，发光芯片底部设有电极，其特征在于，在荧光胶层底部、电极之间的间隙均设有底胶层。2.如权利要求1所述的芯片级封装发光装置，其特征在于，该发光芯片的电极底部设有金属层。3.如权利要求1或2所述的芯片级封装发光装置，其特征在于，该底胶层为白色胶状固体。4.如权利要求3所述的芯片级封装发光装置，其特征在于，该底胶层采用反射率高、粘接力度高、耐高温的白色胶状固体。5.如权利要求2所述的芯片级封装发光装置，其特征在于，该电极底部的金属层采用高导电导热性、致密的金属材料。6.一种制造如权利要求1～5任一项所述芯片级封装发光装置的制造方法，其特征在于，(1)将发光芯片排列放置在载板；(2)用荧光胶混合流体在发光芯片外注塑固化成型，整体形成固体模块；(3)在固体模块底部涂覆底胶，形成底胶层；(4)除去电极表面的底胶，露出电极。7.如权利要求6所述的芯片级封装发光装置的制造方法，其特征在于，步骤(2)中包括步骤：(21)、透明流体、荧光粉混合，用脱泡机在真空条件下搅拌均匀，形成混合流体；(22)、将混合流体连同排列成型的发光芯片放置于注塑设备中升温、加压固化成型，形成固体模块。8.如权利要求6所述的芯片级封装发光装置的制造方法，其特征在于，在步骤(2)与步骤(3)之间还包括步骤(20)：在发光芯片电极上镀一层金属层，步骤(3)中涂覆底胶时，底胶与金属层平齐。9.如权利要求8所述的芯片级封装发光装置的制造方法，其特征在于，步骤(4)中采用抛光机除去对于底胶，露出发光芯片电极。10.如权利要求6所述的芯片级封装发光装置的制造方法，其特征在于，还包括步骤(5)：将步骤(4)处理好的包含多个发光芯片的固体模块切割成单个芯片级封装发光装置。