技术总结
本发明芯片级封装发光装置包括发光芯片、五面包围发光芯片的荧光胶层，发光芯片底部设有电极，在荧光胶层底部、电极之间的间隙均设有底胶层。本发明芯片级封装发光装置的制造方法包括：(1)将发光芯片排列放置在载板；(2)用荧光胶混合流体在发光芯片外注塑固化成型，整体形成固体模块；(3)在固体模块底部涂覆底胶，形成底胶层；(4)除去电极表面的底胶，露出电极。本发明芯片级封装发光装置在发光芯片以及荧光胶层底部设置了底胶层，在发光芯片上部和四周的荧光胶层与底胶层形成了包裹发光芯片的闭合整体，普通五面出光发光装置胶体容易脱落的问题得到解决，并且该结构使本发明芯片级封装发光装置亮度上有明显提升，本发明结构稳固、光衰少、发光亮度高、生产良率高、散热性能好。
技术研发人员：周波;何至年;唐其勇;
受保护的技术使用者：深圳市兆驰节能照明股份有限公司;
文档号码：201610539943
技术研发日：2016.07.08
技术公布日：2016.10.26