技术总结
一种金属薄膜的检测方法，包括以下步骤：提供半导体衬底，所述半导体衬底的表面具有金属薄膜，所述半导体衬底的表面分中心区域和包围所述中心区域的边缘区域；在所述边缘区域内的多个预设位置，检测光反射率值；根据所述多个预设位置的光反射率值与预设阈值范围的关系，判断所述金属薄膜是否出现异常。本发明方案可以实时辨识金属薄膜的异常情况，有效地避免在半导体衬底上形成的产品的良率降低。
技术研发人员：孙洪福;姜国伟;丁同国;梁海林
受保护的技术使用者：上海华虹宏力半导体制造有限公司
文档号码：201610853043
技术研发日：2016.09.26
技术公布日：2017.02.15