1.一种芯片中特定电路测试用微型衬垫结构，其特征在于，从下到上依次包括：顶部金属层、形成有铝衬垫层的第一通孔层间介质层和第二通孔层间介质层、具有铝衬垫开口的第一钝化层介质层以及具有钝化层开口区的第二钝化层介质层和第一钝化层介质层；其中，所述铝衬垫在所述的第一钝化层介质层中具有铝延长部，所述钝化层开口位于所述铝延长部，且所述钝化层开口的底部同所述铝衬垫相接触，以使所述钝化层开口与所述铝衬垫开口区错开。
2.一种权利要求1中所述芯片中特定电路测试用微型衬垫结构的制作方法，其特征在于，包括：
步骤S1：在形成顶部金属层并平坦化后，依次进行第一通孔层间介质层生长和第二通孔层间介质层生长；
步骤S2：在第二通孔层间介质层表面涂覆光刻胶，并图形化；
步骤S3：进行通孔的蚀刻；其中，所述通孔的底部暴露出顶部金属层；
步骤S4：生长一层铝层，通过光刻刻蚀形成铝衬垫；其中，所述铝衬垫具有铝延长部；
步骤S5：生长第一钝化层介质层；其中，所述第一钝化层介质层完全平坦覆盖于所述铝衬垫的上方；
步骤S6：在所述第一钝化层介质层上生长第二钝化层介质层；
步骤S7：在所述第二钝化层介质层和所述第一钝化层介质层中形成铝衬垫开口；其中，所述钝化层开口位于所述铝延长部，且所述钝化层开口的底部同所述铝衬垫相接触，以使所述钝化层开口与所述铝衬垫开口区错开。