一种电路保护器件的制作方法

本实用新型涉及过压保护产品领域，特别是涉及一种电路保护器件。

背景技术：

现有技术中，限压型电路保护器件使用时一般都会外接一个开关器件，以使过流温升到一定阈值时，开关器件开路，从而保护了后续电路中其他器件。其缺点是，使用时外接开关器件，使得电路元器件增多，不利于电路的小型化集成化，而且外接开关器件比较麻烦，给用户造成不便。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种电路保护器件，不需外接开关器件，在过流温升时能够及时的切断电路。

有鉴于此，本实用新型实施例提供了一种电路保护器件，包括：

依次层叠的基板与盖板；

所述基板下表面设有至少三个可导电的引脚，分别称为第一引脚、第二引脚、第三引脚；

置于所述基板上的片状元件，所述片状元件的下表面与所述第一引脚相连，所述片状元件的上表面与所述第二引脚相连；

置于所述片状元件上方的双金属片，所述双金属片具有平面部分和凸起或者凹陷的弧面部分，当所述弧面为凸起时，所述平面部分与所述第二引脚相连、所述弧面部分的最高点与所述第三引脚相连，当所述弧面为凹陷时，所述平面部分与所述第三引脚相连、所述弧面部分的最低点与所述第二引脚相连；

所述盖板置于所述双金属片上方，与所述基板配合形成封装结构。

进一步的，还包括用于固定所述双金属片的压片，所述压片设于所述双金属片与所述盖板之间。

进一步的，所述片状元件的上表面通过导线与所述第二引脚相连。

进一步的，所述基板为依次层叠的四层结构，分别称为第一基板、第二基板、第三基板及第四基板；

所述第一基板置于最底层，所述第一引脚、第二引脚、第三引脚均设于所述第一基板下表面，所述第一基板中设有至少三个通孔，分别为与所述第一引脚电导通的第一通孔、与所述第二引脚电导通的第二通孔、与所述第三引脚电导通的第三通孔，所述第一基板上表面设有与所述第一通孔相连通的第一导电层，所述片状元件的下表面置于所述第一导电层上；

所述第二基板中设有中空区域和两个通孔，所述两个通孔分别与所述第二通孔和所述第三通孔电导通，所述片状元件设于所述中空区域中，所述第二基板上表面设有与所述第二通孔相连通的第二导电层，所述片状元件的上表面通过导线与所述第二导电层相连；

所述第三基板中设有中空区域和一个与所述第三通孔电导通的通孔，所述第三基板的中空区域比所述第二基板中的中空区域面积更大，以便在层叠时可露出所述第二导电层，所述第三基板上表面设有与所述第三通孔相连通的第三导电层，所述双金属片的平面部分与所述第三导电层相连，所述双金属片的凹陷部分的最低点与所述片状元件的上表面电连接；

所述第四基板中设有比所述第三基板的中空区域面积更大的中空区域，以便在层叠时可露出所述第三导电层。

进一步的，在所述第三基板和所述第四基板之间设有定位板，用于对所述双金属片进行定位。

进一步的，所述片状元件的上表面设有金属片，所述双金属片的凹陷部分的最低点通过所述金属片与所述片状元件的上表面电连接。

进一步的，所述基板为依次层叠的四层结构，分别称为第一基板、第二基板、第三基板及第四基板；

所述第一基板置于最底层，所述第一引脚、第二引脚、第三引脚均设于所述第一基板下表面，所述第一基板中设有至少三个通孔，分别为与所述第一引脚电导通的第一通孔、与所述第二引脚电导通的第二通孔、与所述第三引脚电导通的第三通孔，所述第一基板上表面设有与所述第一通孔相连通的第一导电层，所述片状元件的下表面置于所述第一导电层上；

所述第二基板中设有中空区域和两个通孔，所述两个通孔分别与所述第二通孔和所述第三通孔电导通，所述片状元件设于所述中空区域中，所述第二基板上表面设有与所述第二通孔相连通的第二导电层，所述片状元件的上表面通过导线与所述第二导电层相连；

所述第三基板中设有中空区域和两个通孔，所述两个通孔分别与所述第二通孔和所述第三通孔电导通，所述第三基板的中空区域比所述第二基板中的中空区域面积更大，以便在层叠时可露出所述第二导电层，所述第三基板上表面设有与所述第二通孔相连通的第三导电层，所述双金属片的平面部分与所述第三导电层相连；

所述第四基板中设有中空区域和一个通孔，所述第四基板的中空区域比所述第三基板的中空区域面积更大，以便在层叠时可露出所述第三导电层，所述第四基板的通孔与所述第三通孔电导通；

所述盖板下表面为金属材料，所述双金属片的凸起部分的最高点通过所述盖板的下表面与所述第三通孔电连接。

进一步的，所述基板与所述盖板之间设有金属焊料层。

进一步的，所述基板下表面设有第四引脚，所述基板上设有第四通孔，所述第一导电层延伸到与所述第四通孔相连通，所述第四引脚与所述第四通孔电导通。

进一步的，所述片状元件为以下元件中的一种：电容、电阻、电感、压敏、热敏、半导体芯片。

本实用新型实施例提供的电路保护器件，由于将用于开路保护的双金属片集成在电路保护器件内部，既能够为电路提供过流开路保护，又不增加电路元器件，有利于电路的小型化集成化，而且使用更加便利。

附图说明

为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解，下面根据本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中

图1是本实用新型实施例一提供的电路保护器件的外观示意图；

图2是本实用新型实施例一提供的电路保护器件的组件爆炸图；

图3是本实用新型实施例一提供的电路保护器件的爆炸图，其显示各部位的上表面；

图4是本实用新型实施例一提供的电路保护器件的爆炸图，其显示各部位的下表面；

图5是本实用新型实施例二提供的电路保护器件的爆炸图，其显示各部位的上表面；

图6是本实用新型实施例二提供的电路保护器件的爆炸图，其显示各部位的下表面。

具体实施方式

以下将结合附图，使用以下实施例对本实用新型进行进一步阐述。

请结合参阅图1-图4，图1是本实用新型实施例一提供的电路保护器件的外观示意图；图2是本实用新型实施例一提供的电路保护器件的组件爆炸图；图3是本实用新型实施例一提供的电路保护器件的爆炸图，其显示各部位的上表面；图4是本实用新型实施例一提供的电路保护器件的爆炸图，其显示各部位的下表面。如图1-图4所示，本实施例的电路保护器件1包括：

依次层叠的基板11与盖板12；置于所述基板11上的片状元件13；置于所述片状元件13上方的双金属片14。其中，所述基板11下表面设有至少三个可导电的引脚，分别称为第一引脚1111、第二引脚1112、第三引脚1113；所述片状元件13的下表面与所述第一引脚1111相连，所述片状元件13的上表面与所述第二引脚1112相连；所述双金属片14具有平面部分141和凹陷的弧面部分142，所述平面部分141与所述第三引脚1113相连、所述弧面部分142的最低点与所述第二引脚1112相连；所述盖板12置于所述双金属片14上方，与所述基板11配合形成封装结构。

具体的，所述基板11为依次层叠的四层结构，分别称为第一基板111、第二基板112、第三基板113及第四基板114。

所述第一基板111置于最底层，所述第一引脚1111、第二引脚1112、第三引脚1113均设于所述第一基板111下表面，所述第一基板111中设有至少三个通孔，分别为与所述第一引脚1111电导通的第一通孔(因与第一导电层相连，故图中不可见)、与所述第二引脚1112电导通的第二通孔1114、与所述第三引脚1113电导通的第三通孔1115，所述第一基板111上表面设有与所述第一通孔相连通的第一导电层1116，所述片状元件13的下表面置于所述第一导电层1116上。

所述第二基板112中设有中空区域1121和两个通孔1124与1125，所述两个通孔分别与所述第二通孔1114和所述第三通孔1115电导通，所述片状元件13设于所述中空区域1121中，所述第二基板112上表面设有与所述第二通孔1114相连通的第二导电层1126，所述片状元件13的上表面通过导线16与所述第二导电层1126相连。

所述第三基板113中设有中空区域1131和一个与所述第三通孔电导通的通孔1135，所述第三基板113的中空区域1131比所述第二基板112中的中空区域1121面积更大，以便在层叠时可露出所述第二导电层1126，所述第三基板113上表面设有与所述第三通孔1115相连通的第三导电层1136，所述双金属片14的平面部分141与所述第三导电层1136相连，所述双金属片14的凹陷部分142的最低点与所述片状元件13的上表面电连接；

所述第四基板114中设有比所述第三基板113的中空区域面积更大的中空区域1141，以便在层叠时可露出所述第三导电层1136。

优选的，还包括用于固定所述双金属片14的压片15，所述压片15设于所述双金属片14与所述盖板12之间。

优选的，所述片状元件13的上表面通过导线16与所述第二引脚1112相连。

优选的，在所述第三基板113和所述第四基板114之间设有定位板115，用于对所述双金属片14进行定位。

优选的，所述片状元件13的上表面设有金属片17，所述双金属片14的凹陷部分142的最低点通过所述金属片17与所述片状元件13的上表面电连接，防止因反复使用所述双金属片14的凹陷部分142的最低点直接打在片状元件13的上表面造成磨损，导致导电接触不良。

优选的，所述基板11下表面设有第四引脚1117，所述基板111上设有第四通孔，所述第一导电层1116延伸到与所述第四通孔相连通(故图中第四通孔不可见)，所述第四引脚1117与所述第四通孔电导通。所述第四引脚1117用于提供多一个结点，方便外接电路时用。

优选的，所述片状元件13为以下元件中的一种：电容、电阻、电感、压敏、热敏、半导体芯片。

本实施例具有以下优点：

本实用新型实施例提供的电路保护器件，将双金属片集成在电路保护器件内部，利用双金属片受热反弹形变的特性设计开路保护，既能够为电路提供过压与过流保护，又不增加电路元器件，有利于电路的小型化集成化，而且使用更加便利。

请结合参阅图5-图6，图5是本实用新型实施例二提供的电路保护器件的爆炸图，其显示各部位的上表面；图6是本实用新型实施例二提供的电路保护器件的爆炸图，其显示各部位的下表面。如图5-图6所示，本实施例的电路保护器件包括：

依次层叠的基板与盖板22；置于所述基板上的片状元件23；置于所述片状元件23上方的双金属片24。其中，所述基板下表面设有至少三个可导电的引脚，分别称为第一引脚2111、第二引脚2112、第三引脚2113；所述片状元件23的下表面与所述第一引脚2111相连，所述片状元件23的上表面与所述第二引脚2112相连；所述双金属片24具有平面部分241和凸起的弧面部分242，所述平面部分241与所述第二引脚2112相连、所述弧面部分242的最高点与所述第三引脚2113相连；所述盖板22置于所述双金属片24上方，与所述基板配合形成封装结构。

具体的，所述基板为依次层叠的四层结构，分别称为第一基板211、第二基板212、第三基板213及第四基板214。

所述第一基板211置于最底层，所述第一引脚2111、第二引脚2112、第三引脚2113均设于所述第一基板211下表面，所述第一基板211中设有至少三个通孔，分别为与所述第一引脚2111电导通的第一通孔(因与第一导电层相连，故图中不可见)、与所述第二引脚2112电导通的第二通孔2114、与所述第三引脚2113电导通的第三通孔2115，所述第一基板211上表面设有与所述第一通孔相连通的第一导电层2116，所述片状元件23的下表面置于所述第一导电层2116上。

所述第二基板212中设有中空区域和两个通孔2124与2125，所述两个通孔分别与所述第二通孔2114和所述第三通孔2115电导通，所述片状元件23设于所述中空区域中，所述第二基板212上表面设有与所述第二通孔2114相连通的第二导电层2126，所述片状元件23的上表面通过导线26与所述第二导电层2126相连。

所述第三基板213中设有中空区域和两个通孔2134与2135，所述两个通孔分别与所述第二通孔2124和所述第三通孔2125电导通，所述第三基板213的中空区域比所述第二基板212中的中空区域面积更大，以便在层叠时可露出所述第二导电层2126，所述第三基板213上表面设有与所述第二通孔2124相连通的第三导电层2136，所述双金属片24的平面部分241与所述第三导电层2136相连。

所述第四基板214中设有中空区域和一个通孔2145，所述第四基板214的中空区域比所述第三基板213的中空区域面积更大，以便在层叠时可露出所述第三导电层2136，所述第四基板214的通孔2145与所述第三通孔2115电导通；

所述盖板22下表面为金属材料，所述双金属片24的凸起部分242的最高点通过所述盖板22的下表面与所述第三通孔2115电连接。

优选的，所述基板与所述盖板22之间设有金属焊料层28。

优选的，所述基板下表面设有第四引脚2117，所述基板211上设有第四通孔，所述第一导电层2116延伸到与所述第四通孔相连通(故图中第四通孔不可见)，所述第四引脚2117与所述第四通孔电导通。所述第四引脚2117用于提供多一个结点，方便外接电路时用。

优选的，所述片状元件23为以下元件中的一种：电容、电阻、电感、压敏、热敏、半导体芯片。

本实施例具有以下优点：

本实用新型实施例提供的电路保护器件，将双金属片集成在电路保护器件内部，利用双金属片受热反弹形变的特性设计开路保护，既能够为电路提供过压与过流保护，又不增加电路元器件，有利于电路的小型化集成化，而且使用更加便利。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。