技术总结
本实用新型提供一种半导体元件。根据一种实施例，半导体元件具有与硅基半导体器件连接的基于化合物半导体材料的半导体器件以及保护部件，其中该硅基半导体器件是晶体管。保护部件并联耦接于硅基半导体器件两端并且可以是电阻器、二极管或晶体管。根据另一种实施例，硅基半导体器件是二极管。化合物半导体材料可以用短路部件与电位源(例如，地线)短接。
技术研发人员：B·帕德玛纳伯翰;P·文卡特拉曼;A·萨利赫;刘春利
受保护的技术使用者：半导体元件工业有限责任公司
文档号码：201620778058
技术研发日：2016.07.22
技术公布日：2017.05.31