1.一种系统级封装芯片，其特征在于，该系统级封装芯片包含微控制器处理单元；
其特征在于，该系统级封装芯片还包含：
红外线传感器，用于产生反应是否存在人体或动物活动的电信号，并将该电信号发送至被所述微控制器处理单元。
2.根据权利要求1所述的系统级封装芯片，其特征在于，该系统级封装芯片还包含：系统总线单元，所述红外线传感器经由该系统总线单元联结至所述微控制器处理单元。
3.根据权利要求2所述的系统级封装芯片，其特征在于，该系统级封装芯片还包含：
射频前端模块；
模数转换器及数模转换器；以及
Wifi BB/MAC/PHY单元，与所述微控制器处理单元经由所述系统总线单元相连，用于执行以下操作中的一者或多者：
将来自所述微控制器处理单元的信号经由所述数模转换器进行数模转换之后，通过所述射频前端模块发送出去；以及
接收由所述射频前端模块接收、并由所述模数转换器进行模数转换之后的信号，并将该信号发送至所述微控制器处理单元。
4.根据权利要求3所述的系统级封装芯片，其特征在于，该系统级封装芯片还包含：
匹配及滤波器，连接在所述射频前端模块与所述系统级封装芯片外部的天线之间。
5.根据权利要求1所述的系统级封装芯片，其特征在于，该系统级封装芯片还包含安全芯片单元，用于对所述微控制器处理单元所输出的信号进行加密。
6.根据权利要求2所述的系统级封装芯片，其特征在于，该系统级封装芯片还包含外围接口，连接至所述系统总线单元。
7.根据权利要求6所述的系统级封装芯片，其特征在于，所述外围接口包含以下一者或多者：
通用异步收发传输器UART接口；
串行外设接口SPI；
通用输入/输出GPIO接口；以及
两线式串行总线I2C接口。
8.根据权利要求3所述的系统级封装芯片，其特征在于，该系统级封装芯片还包含：
BT BB/MAC/PHY处理单元，用于将来自所述微控制器处理单元的信号经由所述数模转换器进行数模转换之后，通过所述射频前端模块发送出去；和/或接收由射频前端模块接收、并由所述模数转换器进行模数转换之后的信号，并将该信号发送至所述微控制器处理单元。
9.根据权利要求2所述的系统级封装芯片，其特征在于，该系统级封装芯片还包含以下一者或多者：
温度传感器，用于将温度量转换为电信号，并经由所述系统总线单元发送至被所述微控制器处理单元；以及
湿度传感器，用于将湿度量转换为电信号，并经由所述系统总线单元发送至被所述微控制器处理单元。
10.根据权利要求1所述的系统级封装芯片，其特征在于，该系统级封装芯片还包含：
第一振荡器，用于产生第一振荡频率，以供所述系统级封装芯片内的其他模块在正常操作模式使用；以及
第二振荡器，用于产生第二振荡频率，以供所述系统级封装芯片内的其他模块在省电操作模式使用。
11.根据权利要求2所述的系统级封装芯片，其特征在于，该系统级封装芯片还包含以下一者或多者：
闪存存取存储器，与所述微控制器处理单元及所述系统总线单元相连；以及
随机存取存储器，与所述微控制器处理单元及所述系统总线单元相连。
12.根据权利要求1所述的系统级封装芯片，其特征在于，该系统级封装芯片还包含：
电源管理单元，用于给所述系统级封装芯片内的用电模块供电。
13.一种包含根据权利要求1-12中任一项权利要求所述的系统级封装芯片的设备。
14.根据权利要求13所述的设备，其特征在于，该设备包括以下一者或多者：可穿戴设备、家用电器以及智能照明设备。