一种设备冷却装置的制作方法

本实用新型实施例涉及安防监控设备领域，尤其涉及一种设备冷却装置。

背景技术：

安防监控类产品应用广泛，在智能监控应用领域，主芯片根据多任务需求进行超频，例如智能交通相机进行车辆牌照识别时，监控画面中车流量大小会显著影响主芯片占有率。再例如在智能家居产品中，用户使用语音视频及人脸识别等功能时，主芯片必要时超频使用。主芯片超频性能跟温度有很大关系，为保证主芯片正常超频，必须保证主芯片温度在合理范围内，现有大部分主芯片要想完全发挥超频性能，主芯片结温不能超过70℃。

由于该主芯片仅在特定场景下功耗较高，大部分时间处于显著较低功耗，因此，需要一种有效的短时间散热方式。

技术实现要素：

本实用新型实施例提供一种设备冷却装置，用以实现监控设备的主芯片短时间内有效散热。

本实用新型实施例提供的一种设备冷却装置，包括：

设备壳体以及位于所述设备壳体内的主芯片、PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)、散热基板；

所述主芯片设置于所述PCB上，且所述主芯片与散热基板接触；

所述散热基板设置于所述设备壳体的内壁上且所述散热基板和所述设备壳体的内壁形成封闭空腔；

所述封闭空腔内填充有相变材料，所述相变材料与所述散热基板、所述设备壳体的内壁接触。

较佳地，所述设备壳体的内壁具有凹槽，所述散热基板覆盖所述凹槽形成所述封闭空腔。

较佳地，所述散热基板具有中空的散热壳体，所述设备壳体的内壁作为所述散热壳体的底面形成所述封闭空腔。

较佳地，所述散热基板具有多个导热翅片，所述相变材料填充于所述多个导热翅片之间。

较佳地，所述多个导热翅片为等间距排列。

较佳地，所述导热翅片的形状为矩形、圆柱形或波纹结构。

较佳地，所述导热翅片的表面刻有纹理。

较佳地，所述导热翅片的材料为良导体。

较佳地，所述相变材料添加有导热颗粒。

较佳地，所述相变材料为下述任一材料或组合：

十二酸、石蜡、十六醇。

本实用新型实施例提供的设备冷却装置，包括设备壳体以及位于设备壳体内的主芯片、PCB、散热基板，主芯片设置于所述PCB上，且所述主芯片与散热基板接触，散热基板设置于所述设备壳体的内壁上且散热基板和设备壳体的内壁形成封闭空腔，封闭空腔内填充有相变材料，相变材料与散热基板、设备壳体接触。通过相变材料与散热板接触，可以使得在主芯片短时升温时，快速吸热，使得相变材料由固态变为液体，并通过与设备壳体接触，使得在主芯片处于正常任务或待机状态下通过该设备壳体进行散热，从而使得该相变材料由液体变为固态继续吸热。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种设备冷却装置的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种设备冷却装置的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的一种散热壳体的立体图；

图4为本实用新型实施例提供的一种设备冷却装置的结构示意图；

图5为本实用新型实施例提供的一种导热翅片的结构示意图；

图6为本实用新型实施例提供的一种导热翅片的结构示意图；

图7为本实用新型实施例提供的一种导热翅片的结构示意图；

图8为本实用新型实施例提供的一种导热翅片的结构示意图；

图9为本实用新型实施例提供的一种设备冷却装置的结构示意图；

图10为本实用新型实施例提供的一种设备冷却装置的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

由于智能监控产品的主芯片在正常任务处理时主功耗较低，任务处理需求量大时功耗显著增加，因此需要一种短时散热方式。

为了实现上述目的，图1示出了本实用新型实施例提供的一种设备冷却装置的结构。

如图1所示，该装置具体包括：设备壳体101以及位于该设备壳体101内的主芯片103、PCB102、散热基板104。其中，主芯片103设置于该PCB102上，且所述主芯片103与散热基板104接触，也就是设置于该PCB102上接近设备壳体101的内壁的一侧，该设备壳体101的内壁为设备壳体101的任一内壁，上述散热基板104设置于所述设备壳体101的内壁上，具体位于主芯片103接近设备壳体101的内壁的一侧，且与主芯片103接触，也就是说，该散热基板104位于主芯片103和该设备壳体101的内壁之间，与主芯片103接触可以使得主芯片103产生的热量通过该散热基板104散发出去。

该散热基板104和设备壳体101的内壁形成封闭空腔，该封闭空腔内填充有相变材料106，该相变材料106与该散热基板104和设备壳体101的内壁接触。其中，该散热基板104具有中空的散热壳体105，该设备壳体101的内壁可以作为该散热壳体105的底面形成所述封闭空腔。

为了更好的解释该散热壳体105的位置关系，如图2所示的立体图，散热壳体105位于散热基板104和设备壳体101的内壁之间，该散热壳体105为中空的，通过焊接或黏贴的方式可以使得散热基板104和设备壳体101的内壁通过该散热壳体105形成封闭空腔。

如图3所示，为了更好的解释封闭空腔中的相变材料106，图3中散热壳体105为部分透明，相变材料106位于散热壳体105内的封闭空腔中。当主芯片103处于低功耗运行时，自身温度较低，此时，相变材料106为固态。当主芯片103功耗大幅上升后，相变材料106开始熔化，相变材料106的潜热吸收主芯片103产生的热量，由于相变材料106在熔化过程中温度相对恒定，因而主芯片103的温度也相对恒定，且相变材料106熔化的潜热通常为铜比热的数百倍，可以维持芯片长时间温度稳定，有效缓冲主芯片103短时功耗上升引起的温度波动。当主芯片103处于正常任务处理或待机时，通过与相变材料106接触的设备壳体101进行散热，相变材料106不断释放热量重新恢复到凝固状态，从而实现了主芯片103的短时间内的散热过程。

为了能够更好的实现主芯片103的散热速度，如图4所示，该散热基板104具有多个导热翅片107，相变材料106填充于该多个导热翅片107之间，通过该多个导热翅片107可以增加散热基板104与相变材料106的接触面积，加快了相变材料106吸收热量的速度，从而加快了主芯片103的散热速度。

上述多个导热翅片107可以是等间距排列，这样可以实现各导热翅片107之间填充的相变材料106的量相同，从而使得各部分相变材料106吸收的热量相同。

优选地，为了加快相变材料106吸收热量的速度，上述导热翅片107的形状可以为矩形、圆柱形或波纹结构，如图5所示的矩形结构的导热翅片107，如图6所示的圆柱形的导热翅片107和如图7和图8所示的波纹结构的导热翅片107。上述导热翅片107的结构本实用新型仅是示例作用，具体应用时可以自由设定。

进一步地，为了增大相变材料106与散热基板104的接触面积，上述导热翅片107的表面可以刻有纹理，从而增大相变材料106与散热基板104的接触面积。该导热翅片107的材料可以与散热基板104的材料相同，为热的良导体。

优选地，上述相变材料106中可以添加导热颗粒，提供相变材料106的导热性能。

为了使得相变材料106具有更好的导热性能，上述相变材料106可以为十二酸、石蜡、十六醇中的一种或几种材料的复合，通过调节各材料的成分比例，调节相变材料106的熔点温度，使得相变材料106具有良好的导热性能。

基于相同的技术构思，图9示出了本实用新型实施例提供的另一种设备冷却装置的结构。

如图9所示，该装置具体包括：设备壳体101以及位于该设备壳体101内的主芯片103、PCB102、散热基板104。其中，主芯片103设置于该PCB102上，且所述主芯片103与散热基板104接触，也就是设置于该PCB102上接近设备壳体101的内壁的一侧，该设备壳体101的内壁为设备壳体101的任一内壁，上述散热基板104设置于所述设备壳体101的内壁上，具体位于主芯片103接近设备壳体101的内壁的一侧，且与主芯片103接触，也就是说，该散热基板104位于主芯片103和该设备壳体101的内壁之间，与主芯片103接触可以使得主芯片103产生的热量通过该散热基板104散发出去。

该散热基板104和设备壳体101的内壁形成封闭空腔，该封闭空腔内填充有相变材料106，该相变材料106分别与该散热基板104和设备壳体101的内壁接触。其中，该该设备壳体101的内壁具有凹槽，该散热基板104覆盖该凹槽形成封闭空腔。该散热基板104为该凹槽的盖板，通过焊接或者黏贴与设备壳体101的内壁连接在一起，形成封闭空腔。

如图9所示，相变材料106位于散热壳体105内的封闭空腔中。当主芯片103处于低功耗运行时，自身温度较低，此时，相变材料106为固态。当主芯片103功耗大幅上升后，相变材料106开始熔化，相变材料106的潜热吸收主芯片103产生的热量，由于相变材料106在熔化过程中温度相对恒定，因而主芯片103的温度也相对恒定，且相变材料106熔化的潜热通常为铜比热的数百倍，可以维持芯片长时间温度稳定，有效缓冲主芯片103短时功耗上升引起的温度波动。当主芯片103处于正常任务处理或待机时，通过与相变材料106接触的设备壳体101进行散热，相变材料106不断释放热量重新恢复到凝固状态，从而实现了主芯片103的短时间内的散热过程。

为了能够更好的实现主芯片103的散热速度，如图10所示，该散热基板104具有多个导热翅片107，相变材料106填充于该多个导热翅片107之间，通过该多个导热翅片107可以增加散热基板104与相变材料106的接触面积，加快了相变材料106吸收热量的速度，从而加快了主芯片103的散热速度。

上述多个导热翅片107可以是等间距排列，这样可以实现各导热翅片107之间填充的相变材料106的量相同，从而使得各部分相变材料106吸收的热量相同。

优选地，为了加快相变材料106吸收热量的速度，上述导热翅片107的形状可以为矩形、圆柱形或波纹结构，如图5所示的矩形结构的导热翅片107，如图6所示的圆柱形的导热翅片107和如图7和图8所示的波纹结构的导热翅片107。上述导热翅片107的结构本实用新型仅是示例作用，具体应用时可以自由设定。

进一步地，为了增大相变材料106与散热基板104的接触面积，上述导热翅片107的表面可以刻有纹理，从而增大相变材料106与散热基板104的接触面积。该导热翅片107的材料可以与散热基板104的材料相同，为热的良导体。

优选地，上述相变材料106中可以添加导热颗粒，提供相变材料106的导热性能。

为了使得相变材料106具有更好的吸热性能，上述相变材料106可以为十二酸、石蜡、十六醇中的一种或几种材料的复合，通过调节各材料的成分比例，调节相变材料106的熔点温度，使得相变材料106具有良好的吸热性能。

本实用新型实施例提供的设备冷却装置，包括设备壳体101以及位于设备壳体101内的主芯片103、PCB102、散热基板104，主芯片103设置于所述PCB102上，且所述主芯片103与散热基板104接触，散热基板104设置于所述设备壳体101的内壁上且散热基板104和设备壳体101的内壁形成封闭空腔，封闭空腔内填充有相变材料106，相变材料106与散热基板104、设备壳体101接触。通过相变材料106与散热板接触，可以使得在主芯片103短时升温时，快速吸热，使得相变材料106由固态变为液体，并通过与设备壳体101接触，使得在主芯片103处于正常任务或待机状态下通过该设备壳体101进行散热，从而使得该相变材料106由液体变为固态，恢复吸热能力。

尽管已描述了本实用新型的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本实用新型范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。