一种料盘内芯片的正位装置的制作方法

本实用新型涉及芯片测试设备技术领域，特别涉及一种料盘内芯片的正位装置。

背景技术：

随着产业电气化、智能化的快速发展，半导体封装芯片的需求量呈现爆发式增长，半导体封装测试行业也进入了一个快速发展的时期。为了提高产能、降低生产成本，可模拟测试环境并对半导体芯片进行大规模性能测试的自动化测试设备在半导体测试行业发挥了越来越重要的作用。其中，对于BGA、QFN、LQFP等常见封装的芯片，封装完成后需要通过抓放式测试分选机（Pick & Place Handler）进行终测。终测完成后，抓放式测试分选机（Pick & Place Handler）出料区的机械手或传送机构把芯片分拣到指定的料盘位置。但是，因为机械手或传送机构定位精度、芯片放置高度、破真空吹气大小灯因素的影响，部分芯片被放入料盘时会出现轻度偏离，导致芯片放置不平。芯片放置不平会引起芯片管脚被挤压变形，导致产品品质异常。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于避免上述现有技术中的不足之处而提供一种料盘内芯片的正位装置，改善芯片因轻度偏离料盘位置而引起的放置不平问题，从而消除因芯片放置不平导致的产品品质异常。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现：

提供一种料盘内芯片的正位装置，所述料盘安装在导轨上，该正位装置包括控制器、侧敲气缸、固定在导轨上的侧敲板和用于检测所述料盘位置的开关，所述开关根据检测到的料盘位置生成敲击信号并发送给控制器，控制器根据接收到敲击信号控制侧敲气缸的活塞杆顶出从而敲击所述侧敲板，侧敲板在敲击下产生振动并通过导轨传递到料盘。

其中，所述侧敲板固定在导轨的内侧壁上。

其中，所述侧敲气缸的活塞杆与侧敲板接触的一端套设有弧形外壳。

其中，所述侧敲板与导轨之间连接有固定板，所述侧敲板通过所述固定板固定在导轨上。

其中，所述侧敲板为L型结构，其L型结构的短边是敲击面，长边是传振面，所述敲击面经活塞杆敲击产生振动，所述传振面与导轨连接把振动传递给导轨。

其中，所述侧敲板的敲击面与活塞杆垂直。

其中，所述侧敲气缸的活塞杆与导轨平行。

其中，所述导轨上架设有移动支撑杆，所述侧敲气缸安装在移动支撑杆上，侧敲气缸在移动支撑杆上滑动从而靠近或远离导轨。

其中，所述导轨上设有固定支撑架，所述移动支撑杆架设在所述固定支撑架上。

其中，所述导轨上设有至少两个固定支撑架。

本实用新型的有益效果：在抓放式测试分选机的出料区导轨上安装正位装置，把侧敲板固定在导轨上，在检测到料盘处于到位/退盘状态时，控制侧敲气缸的活塞杆顶出来敲击侧敲板，使侧敲板在敲击下产生振动通过导轨传递到料盘，从而使轻度偏离料盘或者料盘内放置不平的芯片落到预设的位置并且平整放置。在出料区导轨上安装正位装置，不需要对原有的设备做大的改动就可以改善芯片因轻度偏离料盘位置而引起的放置不平问题，从而消除因芯片放置不平导致的产品品质异常。

附图说明

利用附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1为抓放式测试分选机出料区的料盘传送机构和本料盘内芯片的正位装置的示意图。

图2为本料盘内芯片的正位装置的侧敲板的正面示意图。

在图1~ 2中包括：

1——侧敲气缸、 2——侧敲子弹头、3——侧敲板、31——敲击面、32——传振面、4——固定板、5——固定螺丝、6——料盘、7——导轨、8——丝杆、9——同步带轮、10——可移动支撑杆、11——固定支撑架、12——导杆、13——基座。

具体实施方式

结合以下实施例对本实用新型作进一步描述。

如图1所示，在抓放式测试分选机的出料区，料盘6、导轨7和传动机构架设在基座13上，料盘6通过导轨7实现水平方向上的传输，通过传动机构实现竖直方向上的位移。该传动机构由丝杆8、两个导杆12和顶盘气缸组成，在步进电机的带动下控制料盘6到位，即由出料位置缩回到导轨位置，或者退盘，即由导轨位置提升到出料位置。丝杆8通过同步带轮9带动，该同步带轮9由钢、铝合金、铸铁或黄铜材料制成，具有良好的传动性能，并且能够吸振，在导轨振动时能够保持传动机构有稳定的传动性能。

顶盘气缸上安装有用于检测料盘6到位/退盘状态的型号为D-A93的磁性开关，在检测到料盘6已经到位时给出0V电平，检测到料盘6已经退盘时给出24 V电平，并把电平作为敲击信号发送给以AT89C5X系列单片机作为控制芯片的控制器。控制器在持续收到敲击信号30s后，通过控制电磁阀气门的开启、关闭来控制侧敲气缸1内气压的通、断，从而控制侧敲气缸1与导轨7平行的活塞杆反复顶出、缩回，侧敲气缸1的活塞杆顶出时敲击侧敲板3，活塞杆反复顶出、缩回使得侧敲气缸1连续敲击侧敲板3，侧敲板3在敲击下产生振动并通过导轨7传递到料盘6，带动料盘6内的芯片振动，从而使轻度偏离料盘6或者料盘6内放置不平的芯片落到预设的位置并且平整放置。控制器在收到敲击信号后延迟一段时间再控制敲击气缸1做出敲击的动作，可以保证敲击时料盘6内的芯片都处于稳定的状态，避免因振动把刚刚落入料盘6内的芯片抛出去。

如图1所示，在导轨7内侧设有如图2所示的料盘内芯片的正位装置，该正位装置包括用于产生连续敲击力的侧敲气缸1和用于传振的侧敲板3，侧敲板3固定在导轨7的内侧壁上。侧敲板3为L型结构，其短边是垂直于侧敲子弹头2的敲击面31，长边是用于把敲击面31受到敲击产生的振动传递给导轨7的传振面32。侧敲板3与导轨7之间连接有固定板4，侧敲板3通过传振面32焊接在固定板4上，固定板4通过固定螺丝5固定在导轨7上。侧敲气缸1的活塞杆与侧敲板3的敲击面31接触的一端套设有弧形外壳，形成侧敲子弹头2，侧敲气缸1在电磁阀的控制下伸出/缩回活塞杆，使侧敲子弹头2连续敲击侧敲板3的敲击面31。敲击面31在敲击下产生的振动通过传振面32和固定板4传递给导轨7，从而带动料盘6振动。侧敲板3的L型结构使得传振面32可以更快速地把敲击面31受到的敲击力传递给导轨7。该正位装置安装在导轨7内侧，侧敲子弹头2敲击侧敲板3产生的振动由导轨7内侧直接传递料盘6，避免因为振动在导轨7内部传递的速度和振动由导轨7传递到料盘6的速度不同而产生交叉振动，使得料盘6不同位置受到的振动更均匀，从而保证芯片不会因为受力不均而脱离料盘6。

导轨7上有用于安装移动支撑杆10的固定支撑架11，侧敲气缸1安装在移动支撑杆10上，可以在移动支撑杆10上左右移动从而靠近或远离导轨，侧敲气缸1离导轨越近，其对侧敲板3施加的敲击力就越多地被传递给导轨7，料盘6上的振动也就越强烈。导轨7上有多个固定支撑架11，使用时可以根据料盘6的大小等实际需要把移动支撑杆10安装在不同的固定支撑架11上。导轨7上开设有与固定支撑架11对应的多个固定螺丝孔，把固定螺丝5固定在导轨7上时，固定螺丝孔与其对应的固定支撑架11之间的距离可以进行微调，从而调节侧敲气缸1与侧敲板3之间的距离，也就可以调节侧敲子弹头2对侧敲板3的敲击力的大小。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。