有机发光显示装置及薄膜封装结构的制作方法

文档序号:12262572阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种有机发光显示装置,利用薄膜封装结构封装,且所述有机发光显示装置包括基板及OLED器件;其特征在于,所述基板表面设有第一区域和第二区域,且所述OLED器件覆盖于所述第一区域,所述薄膜封装结构封装于所述第二区域和所述OLED器件上;

所述薄膜封装结构包括若干交替层叠的无机层和有机层;其中,在位于所述第二区域上方且相接的无机层和有机层之间的接触面上,设有若干相对于所述接触面突出的隔离单元;所述隔离单元与所处接触面一侧的所述有机层材料相同并连接为一体,且所述隔离单元突出的一端位于所处接触面另一侧的所述无机层内;或者所述隔离单元与所处接触面一侧的所述无机层材料相同并连接为一体,且所述隔离单元突出的一端位于所处接触面另一侧的所述有机层内。

2.根据权利要求1所述的有机发光显示装置,其特征在于,所述隔离单元与所处接触面一侧的所述有机层材料相同并连接为一体,且所述隔离单元突出的一端位于所处接触面另一侧的所述无机层内。

3.根据权利要求1所述的有机发光显示装置,其特征在于,所述隔离单元的形状为矩形。

4.根据权利要求1所述的有机发光显示装置,其特征在于,所述薄膜封装结构中距所述基板最远的一层为无机层。

5.根据权利要求1所述的有机发光显示装置,其特征在于,所述薄膜封装结构中距所述基板最近的一层为无机层。

6.一种薄膜封装结构,用于封装有机发光显示装置,且所述有机发光显示装置包括基板及OLED器件;其特征在于,所述基板表面设有第一区域和第二区域,且所述OLED器件覆盖于所述第一区域,所述薄膜封装结构封装于所述第二区域和所述OLED器件上;

所述薄膜封装结构包括若干交替层叠的无机层和有机层;其中,在位于所述第二区域上方且相接的无机层和有机层之间的接触面上,设有若干相对于所述接触面突出的隔离单元;所述隔离单元与所处接触面一侧的所述有机层材料相同并连接为一体,且所述隔离单元突出的一端位于所处接触面另一侧的所述无机层内;或者所述隔离单元与所处接触面一侧的所述无机层材料相同并连接为一体,且所述隔离单元突出的一端位于所处接触面另一侧的所述有机层内。

7.根据权利要求6所述的薄膜封装结构,其特征在于,所述隔离单元与所处接触面一侧的所述有机层材料相同并连接为一体,且所述隔离单元突出的一端位于所处接触面另一侧的所述无机层内。

8.根据权利要求6所述的薄膜封装结构,其特征在于,所述隔离单元的形状为矩形。

9.根据权利要求6所述的薄膜封装结构,其特征在于,所述薄膜封装结构中距所述基板最远的一层为无机层。

10.根据权利要求6所述的薄膜封装结构,其特征在于,所述薄膜封装结构中距所述基板最近的一层为无机层。

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