技术总结
本实用新型涉及一种高导电性的压敏电阻，包括电阻芯片、绝缘外壳、第一引脚、第二引脚，第一引脚包括一体成型的第一金属弹片、第二金属弹片和第三金属弹片，第二引脚包括一体成型的第四金属弹片、第五金属弹片和第六金属弹片，第一金属弹片的内端一体成型有第一圆形焊接部，第四金属弹片的内端一体成型有第二圆形焊接部，第三金属弹片的外端一体成型有第三圆形焊接部，第六金属弹片的外端一体成型有第四圆形焊接部；该压敏电阻的引脚通过第一圆形焊接部和第二圆形焊接部与电阻芯片电连接，增大了引脚与电阻芯片的接触面，通过第三圆形焊接部和第四圆形焊接部与电路板电连接，增大了引脚与电路板的接触面，从而提高了压敏电阻的导电性能。
技术研发人员：郭玉涛;夏祥
受保护的技术使用者：东莞久尹电子有限公司
文档号码：201621376958
技术研发日：2016.12.15
技术公布日：2017.06.09