引脚型表面贴装电阻器的制作方法

本实用新型是关于一种电阻器，尤指一种具有较佳散热效果的引脚型表面贴装电阻器，藉由接脚的改良而易于组装焊接。

背景技术：

在集成电路运作的过程中，电流会通过各电路元件，而在电流流通的过程中，会因电能的损耗而产生热能，当热能导致各电路元件的温度上升时，可能导致各电路元件的精密度受影响，或因高温而毁损失去作用，因此，在密集度高或电路元件尺寸小的集成电路中，散热为一重要课题。

以电阻器为例，电阻器为发热功率较高的电路元件，若电阻器散热不良导致其温度上升，则可能影响电阻器周围其他电路元件的散热效果，并使集成电路被不良的散热导体所环绕，当温度过高时，亦可能造成其他电路元件的毁损，进而导致集成电路的回路断路。

请参阅图3和图4所示，一电路板80上设置有多个电阻器90，电路板80具有相对的一零件面81和一焊接面82，电路板80上形成有多个固定孔83，焊接面82设置有一金属导线84。电阻器90设置于电路板80的零件面81并固定于焊接面82，各电阻器90包括一电阻91和二接脚92，所述二接脚92分别设置于电阻91的相对二端，所述二接脚92分别穿过电路板80上的固定孔83并焊接固定于焊接面82上的金属导线84，藉此使所述电阻器90与电路板80上的金属导线84电连通。

为方便将电阻器90焊接固定于电路板80上，会使电阻器90的接脚92先穿过固定孔83，再使电路板80的焊接面82朝上，以镊子夹持固定接脚92后进行焊接，藉此标准化地设置各电阻器90，如此一来，焊接完成后的电阻91会贴靠于电路板80的零件面81，所述二接脚92在零件面81的部分会弯曲呈弧形。

然而，上述电阻91由于贴靠于电路板80上而具有不易散热的问题，当电阻器90因电能损耗产生热能后，电阻91因不易散热而导致温度升高，可能导致电阻91本身的电阻值改变、影响相邻电路元件的散热或使电路板80贴靠于电阻91的部分因高温而毁损，因此造成使用上的不便。

技术实现要素：

有鉴于传统电阻器具有上述不易散热的问题，本实用新型提供一种引脚型表面贴装电阻器，所述引脚型表面贴装电阻器具有方便组装于电路板以及散热效果较佳的优点。

为了达到前述实用新型的目的，本实用新型所采取的技术手段为令所述引脚型表面贴装电阻器包括一电阻、二接脚和一散热空间，所述二接脚分别设置于所述电阻的相对二端，各接脚包括一连接段、一支撑段和一焊接段，各连接段连接于所述电阻，各支撑段与各连接段连接，各焊接段与各支撑段连接，所述二支撑段将所述电阻抬升至高于所述二焊接段所在的平面；所述散热空间形成于所述电阻、所述二支撑段和所述二焊接段之间。

基于上述技术手段，本实用新型的引脚型表面贴装电阻器可立于电路板，而因此具有方便焊接固定的效果；并由于支撑段将电阻架高使所述电阻不会贴靠于电路板，空气可流通于所述散热空间，因此引脚型表面贴装电阻器具有较佳的散热效果；由于本实用新型可立于电路板上，而适用于表面贴装技术，可承受较大的功率；且电阻不会因贴靠于电路板上而导致整体电路板的温度上升，进而影响其他电路元件。

附图说明

图1为本实用新型的引脚型表面贴装电阻器的第一实施例的立体外观图。

图2为本实用新型的引脚型表面贴装电阻器的第一实施例装设于电路板的立体外观图。

图3为背景技术中设置有电阻器的电路板的俯视立体外观图。

图4为背景技术中设置有电阻器的电路板的仰视立体外观图。

具体实施方式

以下配合图式及本实用新型的较佳实施例，进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段。

请参阅图1所示，本实用新型的引脚型表面贴装电阻器的第一实施例包括一电阻10、二接脚20和一散热空间30。

所述电阻10呈圆柱状。

所述二接脚20分别设置于电阻10的相对二端，各接脚20包括一连接段21、一支撑段22和一焊接段23。

各连接段21连接于电阻10。较佳者，两接脚20的两连接段21分别连接于电阻10沿轴向的两端。

各支撑段22连接于各连接段21，各支撑段22的长度大于所述电阻10的半径。

各焊接段23与各支撑段22连接，所述二支撑段22将所述电阻10抬升至高于所述二焊接段23所在的平面，于本实施例中，各连接段21、各支撑段22和各焊接段23一体成形，各支撑段22设置于各连接段21和各焊接段23之间，且所述二焊接段23分别自各支撑段22背向延伸形成，具体而言，各支撑段22和各焊接段23分别为一等腰三角形的斜边和底边，因此，引脚型表面贴装电阻器可藉由所述二焊接段23立于一平面上。

所述散热空间30形成于电阻10和所述二支撑段22和所述二焊接段23之间，即散热空间30形成于电阻10和所述引脚型表面贴装电阻器所立于的平面之间，藉此使空气可流通于散热空间30，而具有较佳的散热效果。

请参阅图2所示，欲将所述引脚型表面贴装电阻器焊接于一电路板40上时，可先使引脚型表面贴装电阻器立于电路板40的正面，再使焊接段23对准电路板40上对应设置的一金属导线41，并以锡膏42将引脚型表面贴装电阻器焊接固定于电路板40上，此时，焊接段23会埋藏于锡膏42中并与金属导线41电连接。

因此，在焊接引脚型表面贴装电阻器时，不需另以镊子固定接脚20，具有方便操作的优点，且电路板40双面皆可设置电路元件，可增加电路板40的使用面积。由于支撑段22的长度大于电阻10的半径，引脚型表面贴装电阻器会因支撑段22而架高于电路板40上，即电阻10的周面不会贴靠于电路板40，而可增加电阻10的散热效果，进而避免传统电阻器因散热不良导致的问题。

本实用新型设置引脚型表面贴装电阻器时不需使焊接段23穿过电路板40，因此散热空间30不会因焊接焊接段23的步骤而减少或消失，藉由使焊接段23立于电路板40的金属导线41上，以确保支撑段22可抬升电阻10高于焊接段23所在的平面，确保散热空间30的存在，以此克服传统电阻器散热不佳的问题，并可应用于表面贴装技术(Surface-mount technology)，达到方便设置引脚型表面贴装电阻器以及有效利用电路板40的面积达到密集设置电路元件的目的，另由于本实用新型为一表面贴装元件(Surface-mount device)，故可承受较大的功率，增加使用性。

以上所述仅是本实用新型的优选实施例而已，并非对本实用新型做任何形式上的限制，虽然本实用新型已以优选实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。