1.一种多层复合热传导结构体，其特征在于，包含：
至少一挠性导热胶层，具有均匀分布结合的热传导粉体，其中一挠性导热胶层，配置接触于一电子元件的表面；以及
至少一热传导热层，至少由一金属层及一非金属层相叠结合构成，所述金属层及该非金属层的热传导系数高于所述挠性导热胶层；
其中，所述至少一挠性导热胶层及所述至少一热传导热层彼此相叠结合。
2.根据权利要求1所述的多层复合热传导结构体，其特征在于，还包含一胶体，使所述金属层与所述非金属层彼此相叠结合。
3.根据权利要求1所述的多层复合热传导结构体，其特征在于，所述金属层为铜箔层、铝箔层或锡箔层，所述非金属层为石墨层或石墨纤维层。
4.根据权利要求1所述的多层复合热传导结构体，其特征在于，所述多层复合热传导结构体由多个挠性导热胶层与多个热传导热层互相交错相叠结合构成。
5.根据权利要求1所述的多层复合热传导结构体，其特征在于，所述至少一热传导热层由多个金属层与多个非金属层互相交错相叠结合构成。
6.根据权利要求1所述的多层复合热传导结构体，其特征在于，所述多层复合热传导结构体由两个相隔的挠性导热胶层结合一热传导热层相叠结合构成。
7.根据权利要求1所述的多层复合热传导结构体，其特征在于，所述至少一热传导热层由两个相隔的非金属层结合所述金属层相叠结合构成。
8.根据权利要求1所述的多层复合热传导结构体，其特征在于，所述至少一热传导热层中的一远离所述电子元件的热传导热层结合另一挠性导热胶层。
9.根据权利要求1所述的多层复合热传导结构体，其特征在于，所述至少一挠性导热胶层中的一远离所述电子元件的挠性导热胶层结合另一热传导热层。
10.根据权利要求1所述的多层复合热传导结构体，其特征在于，所述至少一挠性导热胶层与所述至少一热传导热层相叠胶合固定。
11.根据权利要求1所述的多层复合热传导结构体，其特征在于，所述至少一挠性导热胶层涂设结合于所述至少一热传导热层上。