功率半导体封装体及其应用的制作方法

技术特征：

技术总结
一种功率半导体封装体包括参考电压端子、电源电压端子、相端子、第一功率晶体管和第二功率晶体管。所述第一功率晶体管和所述第二功率晶体管串联连接，并且形成半桥电路的低压侧开关和高压侧开关。

技术研发人员：J·科西察;H·吉特尔;H·许贝尔;M·伦茨
受保护的技术使用者：英飞凌科技股份有限公司
技术研发日：2017.03.02
技术公布日：2017.09.12