半导体封装结构的制作方法

技术特征：

技术总结
一种半导体封装结构。此半导体封装结构包含多个层状结构、多条导线以及第一环状结构。多条导线将这些层状结构相连接。第一环状结构耦接于这些层状结构中的至少一个，并位于这些导线之间。

技术研发人员：颜孝璁;邓平援;简育生;叶达勋
受保护的技术使用者：瑞昱半导体股份有限公司
技术研发日：2017.03.14
技术公布日：2018.09.25