一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置的制作方法

文档序号:11459569阅读:204来源:国知局
一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置的制造方法

本发明涉及芯片应用技术领域,具体为一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置。



背景技术:

芯片是电子系统的灵魂,芯片技术已经开展和将要开展的应用领域非常的广泛,我们的生活已经无法离开芯片,例如我们用的手机、电脑、汽车等,均安装有芯片,没有芯片人们的生活不会这么便捷,芯片有正面和反面,在制造和安装过程中均需要对其进行翻转操作,这些工作并不能用手进行,手上的污渍或者汗液会对芯片造成污染,本发明提出一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置。



技术实现要素:

本发明的目的在于提供一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置,包括工作台面和处理器,所述工作台面左边垂直连接有支撑柱,所述支撑柱的顶部垂直连接有承载横杆,所述承载横杆左端上方固定安装有第一电动液压推杆,所述第一电动液压推杆的右端固定连接有步进电机,所述步进电机通过转动杆连接有转盘,所述转盘上固定连接有第二电动液压推杆,所述第二电动液压推杆上固定设置有微型气泵,所述第二电动液压推杆底部固定安装有抓手腔,所述抓手腔内设置有抓手,且抓手和抓手腔之间通过弹簧弹性连接,所述抓手之间设置有微型气囊,所述微型气囊与微型气泵连通,所述处理器电性连接有执行器,所述第一电动液压推杆、步进电机、第二电动液压推杆和微型气泵均与执行器电性连接。

优选的,所述抓手设置有四个,且均匀排布。

优选的,所述步进电机下方安装有滑轮,所述承载横杆上开设有滑槽,所述滑轮与滑槽滑动连接。

优选的,所述转盘设置在承载横杆的外侧。

优选的,所述微型气囊与抓手贴合。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明可对芯片进行平面的移动和翻转,使用第一电动液压推杆进行横向上移动,能更准确的夹持到芯片,步进电机带动转盘转动,实现芯片的翻转,可对芯片的另一面进行处理,用抓手抓取芯片,对芯片的内部结构不会造成损伤,也方便芯片翻转后的操作。

附图说明

图1为本发明结构主体示意图;

图2为本发明承载横杆的示意图;

图3为本发明抓手腔的内部结构图;

图4为本发明承载横杆的截面图;

图5为本发明工作原理图。

图中:1工作台面、2支撑柱、3承载横杆、4第一电动液压推杆、5步进电机、6滑轮、7滑槽、8转盘、9第二电动液压推杆、10抓手腔、11微型气泵、12抓手、13微型气囊、14弹簧、15处理器、16执行器。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-5,本发明提供一种技术方案:一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置,包括工作台面1和处理器15,所述工作台面1左边垂直连接有支撑柱2,所述支撑柱2的顶部垂直连接有承载横杆3,所述承载横杆3左端上方固定安装有第一电动液压推杆4,所述第一电动液压推杆4的右端固定连接有步进电机5,所述步进电机5下方安装有滑轮6,所述承载横杆3上开设有滑槽7,所述滑轮6与滑槽7滑动连接,减少步进电机5给第一电动液压推杆4带来的压力,所述步进电机5通过转动杆连接有转盘8,所述转盘8设置在承载横杆3的外侧,防止转盘8转动时与横杆3有摩擦,所述转盘8上固定连接有第二电动液压推杆9,所述第二电动液压推杆9上固定设置有微型气泵11,所述第二电动液压推杆9底部固定安装有抓手腔10,所述抓手腔10内设置有抓手12,所述抓手12设置有四个,且均匀排布,所述抓手12和抓手腔10之间通过弹簧14弹性连接,所述抓手12之间设置有微型气囊13,所述微型气囊13与抓手12贴合,所述微型气囊13与微型气泵11连通,通过弹簧14和微型气囊13的配合实现装置的夹持作用,弹簧14起到固定和缓冲的作用,所述处理器15电性连接有执行器16,所述第一电动液压推杆4、步进电机5、第二电动液压推杆9和微型气泵11均与执行器16电性连接。

工作原理:微型气泵11给微型气囊13放气,使微型气囊13收缩,抓手12抓取芯片,步进电机5带动转盘8转动180°,实现芯片的翻转,对芯片进行翻转后的处理,步进电机5转动回原位,通过第一电动液压推杆4的伸缩,将芯片载入特定的工位,微型气泵11给微型气囊13充气,使微型气囊13膨胀,抓手12松开,可将芯片安装到特定的位置。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置,包括工作台面和处理器,所述工作台面左边垂直连接有支撑柱,所述支撑柱的顶部垂直连接有承载横杆,所述承载横杆左端上方固定安装有第一电动液压推杆,所述第一电动液压推杆的右端固定连接有步进电机,所述步进电机通过转动杆连接有转盘,所述转盘上固定连接有第二电动液压推杆,所述第二电动液压推杆上固定设置有微型气泵,所述第二电动液压推杆底部固定安装有抓手腔,所述抓手腔内设置有抓手,且抓手和抓手腔之间通过弹簧弹性连接,所述抓手之间设置有微型气囊,所述微型气囊与微型气泵连通。本发明可对芯片进行平面的移动和翻转,使用第一电动液压推杆进行横向上移动。

技术研发人员:卓廷厚
受保护的技术使用者:华天恒芯半导体(厦门)有限公司
技术研发日:2017.04.02
技术公布日:2017.08.25
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