技术特征：
技术总结
本发明涉及一种LED倒装芯片的封装方法、封装治具和封装体，由该封装方法和封装治具所获得的封装体包括一倒装芯片和两个焊线支架，所述焊线支架包括两端的外露焊接电极区和芯片电极固定区，以及位于二者中间的支点区，所述LED倒装芯片的两个芯片电极通过导电胶分别与两个焊线支架的芯片电极固定区固定，所述支点区位于倒装LED外侧；以解决现有现有的倒装芯片封装体直接焊接时容易短路或者断路的问题。
技术研发人员：施高伟;涂庆镇;邱华飞
受保护的技术使用者：厦门多彩光电子科技有限公司
技术研发日：2017.07.28
技术公布日：2017.10.10