技术特征：
技术总结
本公开提供一种封装结构，所述封装结构包括：管芯；第一模塑化合物，包封所述管芯；天线结构；以及反射器图案，设置在所述管芯之上。穿透所述第一模塑化合物的穿孔设置在所述管芯周围。所述反射器图案设置在所述管芯及所述穿孔上。所述天线结构设置在所述反射器图案上且与所述反射器图案及所述管芯电连接。所述天线结构被设置在所述反射器图案上的第二模塑化合物包覆。
技术研发人员：江永平;史朝文;萧闵谦;吴念芳;张守仁;江佾澈
受保护的技术使用者：台湾积体电路制造股份有限公司
技术研发日：2017.08.21
技术公布日：2018.10.09