1.一种屏蔽连接器，用以电性连接一芯片模块至一电路板，其特征在于，包括：
一绝缘本体，用于承载所述芯片模块，所述绝缘本体的上表面向上凸伸一凸出部；
多个信号端子及至少一接地端子，位于所述绝缘本体中，并电性连接所述芯片模块至所述电路板；
一屏蔽体，导接所述接地端子，且其与所述绝缘本体注塑成型，所述屏蔽体包括一上金属片，覆盖所述绝缘本体的上表面，所述上金属片对应所述凸出部设有一通孔，所述凸出部穿过所述通孔；及一连接件，连接所述上金属片。
2.如权利要求1所述的屏蔽连接器，其特征在于：所述凸出部为圆柱型，并支撑所述芯片模块。
3.如权利要求1所述的屏蔽连接器，其特征在于：所述上金属片对应每一所述信号端子和所述接地端子的位置设有一端子孔，所述端子孔与所述通孔连通。
4.如权利要求1所述的屏蔽连接器，其特征在于：所述屏蔽体包括一下金属片，覆盖所述绝缘本体的下表面，并连接所述连接件的下端，一套筒，其相对两端分别连接所述上金属片和所述下金属片，所述套筒套设所述接地端子，所述接地端子抵接所述套筒的内壁。
5.如权利要求4所述的屏蔽连接器，其特征在于：所述接地端子具有一基部，所述基部呈平板状，所述套筒的相对两内壁相对凸伸分别形成一凸块位于所述基部下方,所述基部向下抵接两所述凸块，所述基部的相对两侧分别凸设一第一凸部，两所述第一凸部水平抵接所述套筒相对两内壁。
6.如权利要求5所述的屏蔽连接器，其特征在于：自所述基部顶端向上弯折延伸形成一弹性臂用于向上抵接所述芯片模块，自所述基部向上竖直延伸形成两连料部用于连接料带，所述弹性臂位于两所述连料部之间，两连料部侧边分别凸设一第二凸部，两所述第二凸部水平抵接所述套筒相对两内壁。
7.如权利要求5所述的屏蔽连接器，其特征在于：自所述基部竖直向下延伸形成设有一尾部，所述尾部的相对两侧分别凸设一第三凸部，两所述第三凸部分别水平抵接两所述凸块。
8.如权利要求1所述的屏蔽连接器，其特征在于：所述屏蔽体包括一下金属片，覆盖所述绝缘本体的下表面，并连接所述连接件的下端，所述绝缘本体下表面四边分别设有一凹槽，所述下金属片的边缘显露于所述凹槽。
9.如权利要求1所述的屏蔽连接器，其特征在于：所述连接件为圆柱状的金属棒，且每一所述信号端子被六个所述连接件围绕。
10.如权利要求1所述的屏蔽连接器，其特征在于：所述接地端子具有一弹性臂及与弹性臂间隔的一压接臂，所述弹性臂向上抵接所述芯片模块，所述压接臂向上穿过所述上金属片向下抵接所述上金属片的表面。
11.如权利要求1所述的屏蔽连接器，其特征在于：所述绝缘本体具有侧墙围设在所述芯片模块外侧，所述上金属片四周缘向上延伸形成四个侧壁，所述侧壁固持于所述侧墙中。
12.如权利要求11所述的屏蔽连接器，其特征在于：所述侧壁的上边缘与所述侧墙的上表面平齐。
13.如权利要求11所述的屏蔽连接器，其特征在于：所述侧壁设有多个穿孔。
14.如权利要求11所述的屏蔽连接器，其特征在于：所述侧墙相对两侧壁上边缘分别向下凹设有一缺口，两所述缺口相对所述绝缘本体的中心线对称。
15.如权利要求11所述的屏蔽连接器，其特征在于：所述侧壁不显露于所述侧墙。
16.如权利要求1所述的屏蔽连接器，其特征在于：所述上金属片的一边设有二定位孔，相对的另外一边设有一防呆孔，所述绝缘本体相对两边向上凸伸分别形成一防呆柱，两个所述防呆柱中其中一个穿过所述防呆孔。
17.如权利要求1所述的屏蔽连接器，其特征在于：所述连接件为两端具有开口且中空的金属管。
18.如权利要求1所述的屏蔽连接器，其特征在于：一金属板，贴接于所述上金属片的上表面，所述金属板向上弯折形成一弹片，所述接地端子具有一弹性臂，位于所述弹片的上方，并抵压所述弹片。
19.如权利要求1所述的屏蔽连接器，其特征在于：所述屏蔽体具有一下金属片覆盖所述绝缘本体下表面，所述连接件为平板状的金属片且其上端和下端分别镭射焊接或干涉配合组装至所述上金属片和所述下金属片。
20.如权利要求1所述的屏蔽连接器，其特征在于：所述屏蔽体为3D打印一体成型。