超小型高可靠防EMI电连接器的制作方法

本实用新型涉及电连接器技术领域，具体为超小型高可靠防EMI电连接器。

背景技术：

随着科技的发展和进步，现代军民两用电子设备日益精密、复杂和多功能化，而各种电子设备始终受到电磁干扰和射频干扰(EMI/RFI)。

就1个系统而言，各种电磁干扰在接口处最为严重，它既能将系统外部的EMI传导或辐射到系统内部，又可将系统内部的EMI传导或辐射到系统外部

传统连接器的外壳是由前壳和后壳组成，且后壳又分为上半壳和下半壳两部分。组装时，使上半壳和下半壳相扣，同时扣紧前壳的尾部，各部分之间基本是靠卡扣相连，无疑会在相接位置留下缝隙，一些干扰信号会从缝隙中穿入内部，影响连接器的性能，且电连接器与部件连接时，连接处没有卡紧装置，连接器与部件容易分离。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供超小型高可靠防EMI电连接器，以解决上述背景技术中提出的电连接器与部件连接时，连接处没有卡紧装置，连接器与部件容易分离的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：超小型高可靠防EMI电连接器，包括前壳、后壳、卡扣、接线端子、绝缘本体、安装板、插针、卡紧凸起、接地簧片、管状电容器和磁芯，所述前壳和后壳之间通过卡扣相连接，所述前壳内壁设置有卡紧凸起，所述后壳内设置有绝缘本体和安装板，所述安装板内设置有接地簧片和管状电容器，接地簧片位于管状电容器的外壁，所述管状电容器内设有磁芯，所述管状电容器一端设有插针，且管状电容器另一端设有接线端子。

优选的，所述前壳和后壳之间通过焊锡无缝隙连接。

优选的，所述前壳内壁设有八处卡紧凸起，且八处卡紧凸起呈环形阵列状排列。

优选的，所述卡扣共设有四处，且卡扣与前壳为一体式结构。

优选的，所述后壳与前壳连接处设有与卡扣相嵌合的扣孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该超小型高可靠防EMI电连接器前壳和后壳在卡扣连接的基础上，通过焊锡无缝连接，可有效的屏蔽外部的信号干扰，前壳内壁设有八处呈环形阵列状排列的卡紧凸起，在电连接器与部件相接时，卡紧凸起起到卡紧紧固作用，增强电连接器连接的稳固性，保证电连接器的使用质量。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型内部结构示意图。

图中：1、前壳，2、后壳，3、卡扣，4、接线端子，5、绝缘本体，6、安装板，7、插针，8、卡紧凸起，9、接地簧片，10、管状电容器，11、磁芯。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：超小型高可靠防EMI电连接器，包括前壳1、后壳2、卡扣3、接线端子4、绝缘本体5、安装板6、插针7、卡紧凸起8、接地簧片9、管状电容器10和磁芯11，前壳1和后壳2之间通过卡扣3相连接，前壳1内壁设置有卡紧凸起8，后壳2内设置有绝缘本体5和安装板6，安装板6内设置有接地簧片9和管状电容器10，接地簧片9位于管状电容器10的外壁，管状电容器10内设有磁芯11，管状电容器10一端设有插针7，且管状电容器10另一端设有接线端子4。

上述实施例中，具体的，前壳1和后壳2之间通过焊锡无缝隙连接，防止一些干扰信号从前壳1与后壳2之间的缝隙中传入内部，影响连接器的性能，有效屏蔽外部信号的干扰；

上述实施例中，具体的，前壳1内壁设有八处卡紧凸起8，且八处卡紧凸起8呈环形阵列状排列，当连接器与部件连接时，设置的卡紧凸起8对部件与连接处起到卡紧固定作用，增强电连接器连接的稳固性，保证电连接器的使用质量；

上述实施例中，具体的，卡扣3共设有四处，且卡扣3与前壳1为一体式结构，前壳1与后壳2之间通过卡扣3与扣孔基础连接；

上述实施例中，具体的，后壳2与前壳1连接处设有与卡扣3相嵌合的扣孔，前壳1与后壳2之间通过卡扣3与扣孔基础连接。

工作原理：在使用该超小型高可靠防EMI电连接器时，首先需对整个超小型高可靠防EMI电连接器有一个结构上的了解，前壳1与后壳2之间在卡扣3和扣孔的连接的基础上通过焊锡无缝连接，防止一些干扰信号从前壳1与后壳2之间的缝隙中传入内部，影响连接器的性能，有效屏蔽外部信号的干扰，前壳1内壁设有八处呈环形阵列状排列的卡紧凸起8，当连接器与部件连接时，设置的卡紧凸起8对部件与连接处起到卡紧固定作用，增强电连接器连接的稳固性，保证电连接器的使用质量。

综上所述，以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其效物界定。