技术总结
本实用新型公开一种多芯片器件封装结构，包括第一芯片、第二芯片、第一L形金属焊盘、第二L形金属焊盘、若干个左侧引脚、若干个右侧引脚和环氧树脂包覆体；所述第一L形金属焊盘、第二L形金属焊盘均由载片区和连接于载片区一端顶部的杆状延伸部组成，所述第一L形金属焊盘的载片区嵌入第二L形金属焊盘的缺口处，所述第二L形金属焊盘的载片区嵌入第一L形金属焊盘的缺口处；第一芯片、第二芯片上表面的左侧区和右侧区分别开有若干个左圆凹槽、若干个右圆凹槽，所述左圆凹槽和右圆凹槽各自底部均具有管脚区。本实用新型设置了两个载片区，在一个封装结构中封装需隔离的两粒芯片，实现了双芯片封装功能，也以便芯片在工作时快速传导热量，散热效果好。
技术研发人员：张春尧;彭兴义
受保护的技术使用者：江苏盐芯微电子有限公司
文档号码：201720164472
技术研发日：2017.02.23
技术公布日：2017.09.29