一种系统级封装芯片的制作方法

文档序号:12924650阅读:来源:国知局
技术总结
本实用新型涉及为微电子领域,公开了一种系统级封装芯片,该系统级封装芯片包含:PCB基板;以及集成在PCB基板上的WiFi芯片以及安全芯片,该WiFi芯片与所述安全芯片经由所述安全芯片的外围接口相连,以使得所述WiFi芯片所要发送的数据经由所述安全芯片加密之后再被发送。该系统级封装芯片内的安全芯片具有数据加密的功能,可对待发送的数据进行加密,从而保证数据安全。

技术研发人员:梁海浪
受保护的技术使用者:美的智慧家居科技有限公司;美的集团股份有限公司
文档号码:201720317690
技术研发日:2017.03.29
技术公布日:2017.11.14

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