1.一种应用于LED珠宝柜灯倒装芯片的铝基板，其特征在于：包括长方形铝基板本体（1），及对称设置在长方形铝基板本体（1）横对称中心线两侧的三组限位凹槽（2），及设置在限位凹槽（2）一侧的定位槽（3），及对称设置在限位凹槽（2）两侧LED倒装芯片连接槽（4），及均匀设置在长方形铝基板本体（1）横对称中心线上的三个第一定位槽孔（5）。
2.根据权利要求1所述的一种应用于LED珠宝柜灯倒装芯片的铝基板，其特征在于：所述应用于LED珠宝柜灯倒装芯片的铝基板，还包括位于长方形铝基板本体（1）横对称中心线上且间隔设置在三个第一定位槽孔（5）之间的第二定位槽孔（6）、第三定位槽孔（7）。
3.根据权利要求2所述的一种应用于LED珠宝柜灯倒装芯片的铝基板，其特征在于：所述第一定位槽孔（5）设置为圆形结构，第二定位槽孔（6）、第三定位槽孔（7）分别设置在横腰形结构、竖腰形结构。
4.根据权利要求1或2所述的一种应用于LED珠宝柜灯倒装芯片的铝基板，其特征在于：所述应用于LED珠宝柜灯倒装芯片的铝基板，还包括设置对称在长方形铝基板本体（1）四角的限位凸起（8）。