本实用新型属LED珠宝柜灯配件应用技术领域，具体涉及一种应用于LED珠宝柜灯倒装芯片的铝基板，适用于LED珠宝柜灯倒装芯片的高效、精准的装配作业中且散热性优、寿命长。
背景技术：
倒装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(WireBonding)与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装晶片”。
倒装焊芯片与正装芯片相比，它具有较好的散热功能，同时，我们有与倒装焊适应的外延设计、芯片工艺、芯片图形设计。芯片产品具有低电压、高亮度、高可靠性、高饱和电流密度等优点，再加上能在倒装焊的衬底上集成保护电路, 对芯片可靠性及性能有明显帮助，此外，与正装和垂直结构相比，使用倒装焊方式，更易于实现超大功率芯片级模组、多种功能集成的芯片光源技术，在LED芯片模组良率及性能方面有较大的优势。
在LED珠宝柜灯倒装芯片的装配中，基板是整体结构的重要组成部分，其不仅需要具有高效的装配结构、组装稳定、精准等特性，还需要具有良好的耐高温和散热性等，其结构的合理和耐高温、散热性直接影响整体结构的寿命、照明效果和使用的安全性。但是，现有传统结构设计生产的LED珠宝柜灯倒装芯片装配基板，其结构复杂、安装拆卸使用不便捷，同时装配使用中照明、耐高温性能差、导致使用寿命短需定期检修，影响其使用效率等，且装配定位不精准，已不能满足现有LED珠宝柜灯倒装芯片装配使用的需求，而这是当前所亟待解决的。
因此，基于上述问题，本实用新型提供一种应用于LED珠宝柜灯倒装芯片的铝基板。
技术实现要素：
实用新型目的：本实用新型的目的是提供一种应用于LED珠宝柜灯倒装芯片的铝基板，其设计结构合理、一体成型的铝基板结构配合LED珠宝柜灯倒装芯片装配使用（装配效率高、定位精准），其使用寿命长，且无需常检修使用效率高，同时解决了现有LED珠宝柜灯装芯片装配基板不便安装、定位不精准的问题。
技术方案：本实用新型提供一种应用于LED珠宝柜灯倒装芯片的铝基板，包括长方形铝基板本体，及对称设置在长方形铝基板本体横对称中心线两侧的三组限位凹槽，及设置在限位凹槽一侧的定位槽，及对称设置在限位凹槽两侧LED倒装芯片连接槽，及均匀设置在长方形铝基板本体横对称中心线上的三个第一定位槽孔。
本技术方案的，所述应用于LED珠宝柜灯倒装芯片的铝基板，还包括位于长方形铝基板本体横对称中心线上且间隔设置在三个第一定位槽孔之间的第二定位槽孔、第三定位槽孔。
本技术方案的，所述第一定位槽孔设置为圆形结构，第二定位槽孔、第三定位槽孔分别设置在横腰形结构、竖腰形结构。
本技术方案的，所述应用于LED珠宝柜灯倒装芯片的铝基板，还包括设置对称在长方形铝基板本体四角的限位凸起。
与现有技术相比，本实用新型的一种应用于LED珠宝柜灯倒装芯片的铝基板的有益效果在于：其设计结构合理、一体成型的铝基板结构配合LED珠宝柜灯倒装芯片装配使用（装配效率高、定位精准），其使用寿命长，且无需常检修使用效率高，同时解决了现有LED珠宝柜灯装芯片装配基板不便安装、定位不精准的问题。
附图说明
图1是本实用新型的一种应用于LED珠宝柜灯倒装芯片的铝基板的结构示意图；
其中，图中序号标注如下：1-长方形铝基板本体、2-限位凹槽、3-定位槽、4- LED倒装芯片连接槽、5-第一定位槽孔、6-第二定位槽孔、7-第三定位槽孔、8-限位凸起。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本实用新型。
如图1所示的一种应用于LED珠宝柜灯倒装芯片的铝基板，包括长方形铝基板本体1，及对称设置在长方形铝基板本体1横对称中心线两侧的三组限位凹槽2，及设置在限位凹槽2一侧的定位槽3（燕尾形结构），及对称设置在限位凹槽2两侧LED倒装芯片连接槽4，及均匀设置在长方形铝基板本体1横对称中心线上的三个第一定位槽孔5（其中，长方形铝基板本体1的厚度还可设置为由中间向两边递减的结构）。
进一步优选的，应用于LED珠宝柜灯倒装芯片的铝基板，还包括位于长方形铝基板本体1横对称中心线上且间隔设置在三个第一定位槽孔5之间的第二定位槽孔6、第三定位槽孔7，及第一定位槽孔5设置为圆形结构，第二定位槽孔6、第三定位槽孔7分别设置在横腰形结构、竖腰形结构，及应用于LED珠宝柜灯倒装芯片的铝基板，还包括设置对称在长方形铝基板本体1四角的限位凸起8，上述结构的第一定位槽孔5、第二定位槽孔6、第三定位槽孔7和限位凸起8，其与外部固定结构连接进行定位，进而保证整体结构的稳定性、安全性。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以作出若干改进，这些改进也应视为本实用新型的保护范围。