技术总结
本实用新型属于LED珠宝柜灯配件应用技术领域，具体公开了一种应用于LED珠宝柜灯倒装芯片的铝基板，包括长方形铝基板本体，及对称设置在长方形铝基板本体横对称中心线两侧的三组限位凹槽，及设置在限位凹槽一侧的定位槽，及对称设置在限位凹槽两侧LED倒装芯片连接槽，及均匀设置在长方形铝基板本体横对称中心线上的三个第一定位槽孔。本实用新型的一种应用于LED珠宝柜灯倒装芯片的铝基板的有益效果在于：其设计结构合理、一体成型的铝基板结构配合LED珠宝柜灯倒装芯片装配使用（装配效率高、定位精准），其使用寿命长，且无需常检修使用效率高，同时解决了现有LED珠宝柜灯装芯片装配基板不便安装、定位不精准的问题。
技术研发人员：吴加杰;李云根
受保护的技术使用者：泰州赛龙电子有限公司
文档号码：201720849401
技术研发日：2017.07.13
技术公布日：2018.04.06