用于SMD塑封电子元器件生产的立体连续金属带的制作方法

本实用新型涉及电子元器件技术领域，尤其是一种用于SMD塑封电子元器件生产的立体连续金属带。

背景技术：

目前生产的特种电子元器件大部采取是传统的插件式：在被银芯片两面同时焊接上细长的园引线，在银面芯片表面包封一层绝缘材料，该绝缘材料为环氧树脂、硅树脂、酚醛树脂中的一种，产品使用安装采用人工插件法，部分采取编带插件，也因脚距容易变形造成大量不良品，插件法绝大部分焊后是在PCB板上立式，占用空间。

产品小型化、薄形化、贴片式是不可逆转的发展趋势，将插件式产品改为表面贴装是不可阻挡的潮流，目前低压小容量电容器、低压低电流量的压敏电阻器、温控用的PTC/NTC都采用片式生产工艺，而高压大容量电容器、高压大通量的压敏电阻器、大通流的PTC、抑制浪涌的NTC采用还是插件式生产。

ZL201620681451.0提到一种表面贴装元件，这种结构有以上缺点：1)体积大，占的面积大；2)因瓷片生产过程中因成型、烧结曲线等原因，会造成芯片厚度厚薄不一，很难使三点全部在一个水平上，严重影响焊接性能。

ZL2015207476269.4提到一种表面贴装元件，是将现有插件产品装入一绝缘外壳中，这个体积变大很多，成本也很高，故很难推广。

ZL200310117543.3提到一种片式瓷介电容器的制造工艺方法，有以下缺点：

1)需要两条金属带，插件和定位困难：需要做很多工装夹具，而且每套夹具只能夹数量有限的几只到十几只产品；

2)焊接困难：需要在芯片两面和上、下边体引线涂覆焊接浆料，在专用工装夹具夹持固定后烘烤箱或烘烤炉烘烤焊接，工作效率差，并且焊接不良品多；

3)在生产过程中实际采用每条10只左右产品的生产工艺，生产过程中周转需要多少支架，否则容易变形，周转和量产都有困难。

4)烘烤时温度很高，故只能采用未镀锡的金属带生产，塑封后再电镀锡，工艺复杂，成本高。

技术实现要素：

本实用新型的目的是：提供一种用于SMD塑封电子元器件生产的立体连续金属带，它的体积小巧，适宜于连续化生产,生产获得的产品性能稳定可靠，且生效效率高，成本低廉。

本实用新型是这样实现的：用于SMD塑封电子元器件生产的立体连续金属带，包括两根连体条，两根连体条相互平行，且通过与之垂直的连接条连接，从其中一根连体条上连接上引出端，在上引出端的末端连接上端头，在另一根连体条上连接上连接下引出端及，在下引出端的末端连接下端头，上端头与下端头之间留有用于放置被银瓷片的间隙。

在所述的连体条上设有定位孔。

由于采用了以上技术方案，本实用新型有以下优点:

采用一条连体立体金属带方案，解决了定位问题、自动化生产、周转问题，避免错位、周转变形等品质问题，不需要定位工装和周转支架，简化生产流程，大大接高生产效率。本实用新型结构简单，成本低廉，使用效果好。

附图说明

图1为本实用新型的平面结构示意图；

图2为完整的连体立体金属带的引出端头和引出端的横截面图；

图3为插件后金属带立体图；

图4为图3的横截面图。

具体实施方式

本实用新型的实施例：用于SMD塑封电子元器件生产的立体连续金属带，包括两根连体条27，两根连体条27相互平行，且通过与之垂直的连接条26连接，从其中一根连体条27上连接上引出端22，在上引出端22的末端连接上端头21，在另一根连体条27上连接上连接下引出端24及，在下引出端24的末端连接下端头23，上端头 21与下端头23之间留有用于放置被银瓷片10的间隙；在所述的连体条27上设有定位孔25。

本实用新型所述并不限于具体实施方式中所述的实施例，本领域技术人员根据本实用新型的技术方案得出其他的实施方式，同样属于本实用新型的技术创新范围。显然本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术范围内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。