1.一种封装基板的制造方法，其包括：
提供第一叠合结构，其中所述第一叠合结构包括第一金属层、第二金属层以及位于所述第一金属层与所述第二金属层之间的电容介质层；
对所述第一叠合结构的所述第一金属层进行图案化处理以形成第一线路层；
提供载板，所述载板具有相对的第一表面及第二表面；
在所述载板的所述第一表面及所述第二表面上压合第一介电层以及经图案化处理的第一叠合结构；以及
对所述第一叠合结构的所述第二金属层进行图案化处理以形成第二线路层。
2.根据权利要求1所述的封装基板的制造方法，其中所述载板包括：
牺牲层、设于所述牺牲层的两相对表面上的第三金属层及设于所述第三金属层表面上的第四金属层。
3.根据权利要求1所述的封装基板的制造方法，其进一步包括：
提供第三叠合结构，将第二介电层以及第三叠合结构压合于所述第二线路层上，其中，所述第三叠合结构包括第五金属层，所述第二介电层位于所述第二线路层与所述第五金属层之间。
4.根据权利要求3所述的封装基板的制造方法，其中所述第三叠合结构进一步包括：
位于所述第二介电层与所述第五金属层之间的电阻材料层。
5.根据权利要求2所述的封装基板的制造方法，其进一步包括：
移除所述牺牲层及所述第三金属层。
6.根据权利要求3所述的封装基板的制造方法，其进一步包括：
在所述第一介电层、所述第二介电层以及所述电容介质层内形成多个导通柱，所述导通柱导通所述第一线路层、所述第二线路层、所述第四金属层、所述第五金属层中的至少两者。
7.根据权利要求3所述的封装基板的制造方法，其进一步包括：
对所述第四金属层进行图案化处理以形成第三线路层。
8.根据权利要求4所述的封装基板的制造方法，其进一步包括：
对所述第五金属层和所述电阻层材料进行图案化处理以形成第四线路层及其电阻层。
9.根据权利要求1所述的封装基板的制造方法，其进一步包括：
在所述封装基板的表面上形成防焊层。