技术总结
本发明涉及封装基板的制造方法。根据发明一实施例的封装基板的制造方法，其包括提供第一叠合结构，其中所述第一叠合结构包括第一金属层、第二金属层以及位于所述第一金属层与所述第二金属层之间的电容介质层；对所述第一叠合结构的所述第一金属层进行图案化处理以形成第一线路层；提供载板，所述载板具有相对的第一表面及第二表面；在所述载板的所述第一表面及所述第二表面上压合第一介电层以及经图案化处理的第一叠合结构；以及对所述第一叠合结构的所述第二金属层进行图案化处理以形成第二线路层。本发明提供的封装基板的制造方法不仅实现了封装基板内部元件的精细布局，还提高了封装基板的产出效率。
技术研发人员：欧宪勋;程晓玲;韩建华
受保护的技术使用者：日月光半导体（上海）有限公司
技术研发日：2018.05.15
技术公布日：2018.09.18