线圈部件的制作方法

本发明涉及线圈部件。

背景技术：

作为搭载于开关电源等的电子部件所使用的线圈部件，例如为特开2017－79216号公报记载的一样，为线圈图案的导体层和绝缘树脂层相互层叠的线圈部件。

技术实现要素：

然而，导体层与绝缘树脂层为交互层叠的线圈部件时，伴随于制造时的固化，绝缘性树脂层收缩，由此可能在绝缘性树脂层发生凹凸。此时，受到绝缘性树脂层的凹凸的影响，特别可能会在与线圈不同的配线所涉及的导体层发生断线。

鉴于上述问题，本发明的目的是提供一种线圈部件，能够抑制配线所涉及的导体层发生断线。

为了达到以上目的，本发明的线圈部件，具有多个导体层，其在层叠方向层叠，包括功能层和在轴心周围卷绕的线圈层；覆盖部，其由绝缘性树脂构成，一体地覆盖所述多个导体层，并夹在邻接的导体层之间；所述多个导体层的所述线圈层以及所述功能层在俯视图中为大致相同的形状，所述多个的导体层中的一部分导体层具有连接所述线圈层和所述功能层之间的连接导体层，所述多个导体层中没有所述连接导体层的导体层，在俯视图中在与所述连接导体层重叠的位置具有与所述连接导体层对应的突出部。

根据上述的线圈部件，包括线圈层和功能层的多个导体层中的一部分配置连接线圈层和功能层之间的连接导体层时，没有连接导体层的导体层中，在俯视图中在与连接导体层重叠位置设置与连接导体层对应的突出部。由于具有这样的构造，能够防止伴随于构成覆盖部的绝缘性树脂的收缩的凹凸或形变等集中于连结线圈层和功能层的连接导体层。因此，能够抑制配线所涉及的导体层的断线。

此处，可以是如下形态，比所述多个导体层中形成有所述连接导体层的导体层更靠下方的导体层具有所述突出部。

当设置有连接导体层的导体层的下方为没有连接导体层的导体层时，连接导体层容易受到下方的绝缘性树脂的影响发生断线。与此相对，下方的导体层为具有突出部的构成时，能够很好地防止上方的连接导体层发生断线。

此外，可以是如下方式，比所述多个导体层中形成由所述连接导体层的导体层更靠下方的导体层全部的所述导体层具有所述突出部。

如上所述，具有连接导体层的导体层的下方的全部的导体层为具有突出部的构成，能够进一步防止上方的连接导体层发生断线。

此外，可以是如下方式，比所述多个导体层中形成有所述连接导体层的导体层更靠上方的导体层具有所述突出部。

当设置有连接导体层的导体层的上方为没有连接导体层的导体层时，连接导体层受到上方的绝缘性树脂的影响容易发生断线。与此相对，当上方的导体层为具有突出部的构成时，能够很好地防止起因于上方的绝缘性树脂的连接导体层的断线。

此外，所述突出部能够为从所述线圈层突出而形成的方式。

如上所述，突出部为从线圈层突出而形成的构成，突出部能够使线圈层的电阻值降低，能够提高线圈层的特性。

此外，所述突出部能够为从所述功能层突出而形成的方式。

如上所述，突出部为从功能层突出形成的构成，由此，通过突出部能够提高功能层的特性。

本发明提供了一种线圈部件，能够抑制配线所涉及的导体层发生断线。

附图说明

图1是本发明的一个实施方式所涉及的线圈部件的立体图。

图2是沿着图1的ii－ii线的截面图。

图3是说明线圈部件的制造工序的平面图案图。

图4是说明线圈部件的制造工序的平面图案图。

具体实施方式

下面参考图示对各种各样的实施方式进行详细说明。并且，各个图示中相同或相应部分赋予相同的符号，省略重复的说明。

参考图1～图4，对本发明的一个实施方式中的线圈部件1概略构成进行说明。图1是线圈部件1的立体图。图2是沿着图1的ii－ii线的截面图。图3和图4是对线圈部件1的制造工序进行说明的平面图案图。

如图1所示，线圈部件1具有配置在后述线圈12内部的素体10(磁性素体)、配置在素体10的主面10a上的绝缘层30。素体10具有直方体形状的外形。直方体形状中包括角部以及稜线部为倒角的长方体的形状、以及角部以及稜线部被弄圆的长方体的形状。素体10的主面10a为具有长边和短边的长方形形状。长方形形状中包括角部弄圆的长方形。

素体10的主面10a中，经由绝缘层30配置端子电极20a、20b。端子电极20a配置在主面10a中一个短边侧，端子电极20b配置在主面10a另一个短边侧。此外，端子电极20a、20b在主面10a中沿着长边方向相互分离。

素体10例如由磁性材料构成。具体来说，素体10由磁性基板11、磁性树脂层18构成。

磁性基板11为由磁性材料构成的大致平板状的基板。磁性基板11位于素体10的与主面10a的相反侧的位置。磁性基板11的主面11a上配置磁性树脂层18以及后述线圈12所构成的线圈部c。

磁性基板11，具体来说由铁氧体材料(例如ni-zn类铁氧体材料等)构成。本实施方式中，构成磁性基板11的铁氧体材料包括作为主材料的fe2o3、nio以及zno、作为添加物的tio、coo、bi2o3、ca2o3。

磁性树脂层18形成在磁性基板11上，内部具有后述的线圈12。磁性树脂层18的与磁性基板11一侧面的相反侧的面构成素体10的主面10a。磁性树脂层18为磁性粉和粘合剂树脂的混合物，磁性粉的构成材料例如为铁、羰基铁、硅、钴、铬、镍、或硼元素等、粘合剂树脂的构成材料例如有环氧树脂。磁性树脂层18的整体的90％以上可以例如由磁性粉构成。

配置在素体10的主面10a的一对端子电极20a、20b的任意一个为膜状。端子电极20a、20b例如由cu等导电性材料构成。本实施方式中端子电极20a、20b为通过电镀处理形成的电镀电极。端子电极20a、20b既可以为单层构造也可以为多层构造。在俯视图中，端子电极20a、20b的形成区域与引出导体19a、19b的形成区域有50％以上重叠。

线圈部件1的素体10，在内部(具体来说，磁性树脂层18内)具有线圈12、覆盖部17、引出导体19a、19b。

线圈12为沿着素体10的主面10a的法线方向的平面线圈。线圈12例如由cu等金属材料构成。本实施方式中，线圈12由四层的线圈导体层构成，按照第1导体层21中所含的第1线圈层210、第2导体层22中所含的第2线圈层220、第3导体层23中所含的第3线圈层230、以及第4导体层24中所含的第4线圈层240的顺序，沿着与主面10a垂直的方向(线圈12的轴心方向)层叠。也就是说，与主面10a垂直的方向为第1导体层21、第2导体层22、第3导体层23以及第4导体层的层叠方向。

第1导体层21中，除了第1线圈层210，还包括电极导体层211，212以及连接导体层213。第2导体层22中，除了第2线圈层220，还包括电极导体层221，222。第3导体层23中，除了第3线圈层230，还包括电极导体层231，232。第4导体层24中，除了第4线圈层240，还包括电极导体层241，242以及连接导体层243。各电极导体层以及各连接导体层在后面叙述。

第1导体层21～第4导体层24的厚度例如为35μm～100μm左右。第1线圈层210～第4线圈层240的厚度既可以相同，也可以相互不同。此外，第1线圈层210～第4线圈层240的线圈宽度(导体宽度)例如为10μm～150μm左右。第1线圈层210～第4线圈层240的线圈线间隔(导体和导体之间的空隙间隔)例如为10μm～40μm左右。第1线圈层210～第4线圈层240的线圈宽度以及线圈线间隔与厚度一样，既可以为相同，也可以相互不同。第1线圈层210～第4线圈层240的俯视图中(也就是说从线圈轴线方向来看)的大小(外形的大小)例如为40μm～120μm左右。

构成线圈12的各线圈层210～240的卷绕数为复数，本实施方式中分别大约卷了3周左右。各线圈层，具体如后面所述，例如如图3(a)等所示，俯视图中(也就是说从线圈轴线方向来看)呈大致椭圆环状地卷绕。因此，线圈12具有俯视图中的大致椭圆环装的卷绕区域(导体被卷绕的区域)。然后，其轴心(线圈轴)沿着磁性基板11的主面11a以及素体10的主面10a的法线方向(与主面11a以及素体10的主面10a正交的方向)延伸。

第1线圈层210～第4线圈层240中任意一个的卷绕方向为相同，在规定的时机，在相同的方向(例如顺时针方向)流过电流。第1线圈层210～第4线圈层240在俯视图中(也就是说，从线圈轴线方向来看)具有大致相同形状的卷绕区域，它们相互重合。

此外，在第1线圈层210和第2线圈层220之间配置连结部13a。在第2线圈层220和第3线圈层230之间，配置连结部13b。在第3线圈层230和第4线圈层240之间，配置连结部13c。图2中，将连结部13a～13c作为参考，用虚线表示。

连结部13a介于第1线圈层210和第2线圈层220之间，连接第1线圈层210的最内侧的卷绕部分和第2线圈层220的最内侧的卷绕部分。连结部13b介于第2线圈层220和第3线圈层230之间，连接第2线圈层220的最外侧的卷绕部分和第3线圈层230的最外侧的卷绕部分。连结部13c介于第3线圈层230和第4线圈层240之间，连接第3线圈层230的最内测的卷绕部分和第4线圈层240的最内测的卷绕部分。

覆盖部17具有绝缘性，作为由绝缘性树脂构成。覆盖部17使用的绝缘性树脂，例如有聚酰亚胺、或聚对苯二甲酸乙酯等。覆盖部17一体地覆盖素体10内的包括线圈12的第1线圈层210～第4线圈层240的第1导体层21～第4导体层24，并且覆盖部17夹在相邻的导体层之间。覆盖部17具有层叠构造，本实施方式中由七层的绝缘性树脂层17a、17b、17c、17d、17e、17f、17g、17h、17i构成。

绝缘性树脂层17a位于第1线圈层210的下侧(磁性基板11侧)，在俯视图中形成于与线圈12的形成区域大致相同的区域。绝缘性树脂层17b埋入第1线圈层210的同一层内的周围以及卷绕部分之间，在与线圈12的内径对应的区域形成开口。绝缘性树脂层17b在与第1线圈层210的相同层内，埋入第1线圈层210以及周围以及其卷绕部分之间，并且在与线圈12的内径的对应区域形成开口。绝缘性树脂层17c位于第1线圈层210和第2线圈层220之间所夹的位置，在与线圈12的内径的对应区域形成开口。同样，绝缘性树脂层17d、17f、17h分别在与第2线圈层220、第3线圈层230、第4线圈层240的相同层内，埋入这些线圈层的周围以及其卷绕部分之间，并在与线圈12的内径对应的区域形成开口。绝缘性树脂层17e、17g分别位于第2线圈层220和第3线圈层230之间以及第3线圈层230和第4线圈层240之间所夹的位置，在与线圈12的内径对应的区域形成开口。绝缘性树脂层17g位于第4线圈层240的上侧(主面10a侧)，覆盖第4线圈层240，在与线圈12的内径对应的区域形成开口。绝缘性树脂层17a的厚度例如能够为3μm～10μm。此外，绝缘性树脂层17b、17d、17f、17h的厚度与第1线圈层210～第4线圈层240相同，例如为5μm～30μm左右。此外，绝缘性树脂层17c、17e、17g、17i的厚度例如为5μm～30μm左右。

本实施方式中，通过上述的线圈12和覆盖部17，构成了线圈部c。

一对的引出导体19a、19b例如由cu构成，分别从线圈12的两端部e1、e2开始沿着与主面10a垂直的方向延伸。

引出导体19a与配置在第1线圈层210的最外的卷绕部分的线圈12的端部e1连接。引出导体19a贯穿覆盖部17以及磁性树脂层18，从线圈12的端部e1开始延伸至素体10的主面10a，并露出于主面10a。在与引出导体19a的露出部分对应的位置，配置端子电极20a。引出导体19a通过绝缘层30的貫穿孔内的导体部31，与端子电极20a连接。这样，通过引出导体19a，线圈12的端部e1和端子电极20a为电路连接。

更具体来说，配置在第1线圈层210的最外侧的卷绕部分即外周端21a的线圈12的端部e1，位于从大致椭圆圆环状卷绕的卷绕区域突出的位置。然后，将位于端部e1的上方位置的第2线圈层220～第4线圈层240中形成的电极导体层221、231、241以及设置在绝缘性树脂层17c、17e、17g、17i的开口中形成的导体层191～194以及设置在磁性树脂层18的开口中形成的导体层181组合，形成引出导体19a。

此外，引出导体19b与设置在第4线圈层240最外侧的卷绕部分的外周端24a的线圈12的一个端部e2连结。引出导体19b以贯通磁性树脂层18以及绝缘性树脂层17i的方式，从线圈12的端部e2延伸到素体10的主面10a并露出于主面10a。在与引出导体19b的露出的部分对应的位置设置端子电极20b。引出导体19b通过绝缘层30的贯穿孔内的导体部32与端子电极20a连接。由此，经由引出导体19b和导体部32，线圈12的端部e2和端子电极20b为电路连接。

更具体来说，设置在第4线圈层240的线圈12的端部e2设置在从大致椭圆环状卷绕的区域突出的位置。然后，通过设置在位于端部e2的上方的覆盖部17的绝缘性树脂层17i的开口中形成的导体层198、设置在端部e2的上方的磁性树脂层18的开口中形成的导体层182，形成引出导体19b。进一步，引出导体19b与位于端部e2的下方位置的第1线圈层210～第3线圈层230中形成的电极导体层212，232，242以及设置在绝缘性树脂层17c、17e、17g的开口中形成的导体层195～197连接。也就是说，引出导体19b中也包括这些电极导体层212，232，242、195～197。

设置在素体10的主面10a上的绝缘层30介于主面10a上的一对的端子电极20a、20b之间。本实施方式中，绝缘层30以一对引出导体19a、19b露出的方式，并以覆盖在主面10a的全部区域的方式设置，并且包括沿着与长边方向(一对端子电极20a、20b相邻的方向)的交叉方向延伸而横断主面10a的部分。绝缘层30在与引出导体19a、19b对应的位置具有貫穿孔31，32。该贯穿孔内配置有cu等导电性材料构成的导体部。绝缘层30由绝缘性材料构成，例如由聚酰亚胺、环氧等的绝缘性树脂构成。

下面，一边参考图3以及图4，对线圈部件1的制造方法进行说明。图3(a)～(d)以及图4(a)～(d)为说明线圈部件1的制造工序的平面图案图。

首先，准备具有规定厚度的烧结铁氧体等构成的磁性基板11。磁性基板11的上表面形成绝缘性树脂层17a。具体来说，磁性基板11的上表面通过旋转涂布法涂布树脂材料并使其固化后，通过光刻法形成规定的图案。

接着，如图3(a)所示，绝缘性树脂层17a的上表面形成第1导体层21所含的的第1线圈层210、电极导体层211，212以及连接导体层213。设置在第1线圈层210的外周端21a的外侧的电极导体层211为作为线圈12的端部e1起作用的区域。此外，电极导体层212为与后述的线圈12的端部e2对应的形状。此外，连接导体层213为连接电极导体层211和第1线圈层210的外周端21a的导体层。并且，除了上述的导体层，第1线圈层210的内侧以及其周围也形成导体层218。这些导体层218在线圈部件1的制造阶段被除去。作为这些导体的形成方法，优选使用溅射法等薄膜加工形成基底金属膜后，使用电解电镀法，使镀膜生长至希望的膜厚度。

接着，如图3(b)所示，为了覆盖第1线圈层210、电极导体层211，212、以及连接导体层213，在绝缘性树脂层17a的上表面层叠绝缘性树脂，形成第1线圈层210以及电极导体层211，212的周围的绝缘性树脂层17b以及其上表面的绝缘性树脂层17c。形成方法与绝缘性树脂层17a相同，通过旋转涂布法涂布树脂材料并固化后，通过光刻法形成规定的图案。并且，图3(b)中所示的开口41形成在成为线圈12的端部e1的第1线圈层210的一侧端部的相反侧的内周端21b被露出的位置。此外，开口42，43分别形成于使电极导体层211，212露出的位置。

接着，如图3(c)所示，绝缘性树脂层17c的上表面形成第2导体层22所含的第2线圈层220以及电极导体层221，222。电极导体层221，222分别为与电极导体层211，212对应的形状。这些电极导体层在形成时，设置在下方的绝缘性树脂层17c的开口41内也有导体充填，形成连结部13a(参考图2)。其结果是，第1线圈层210的内周端21b和第2线圈层220的内周端22b经由连结部13a连结。此外，开口42，43因为也有导体充填，形成导体层191，195。其结果是，电极导体层211和电极导体层221经由导体层191连接，并且电极导体层212和电极导体层222经由导体层195连接。此外，除了上述的导体层，第2线圈层220的内侧以及其周围也形成导体层228。这些导体层228在线圈部件1的制造阶段被除去。这些导体的形成方法与其它层的形成方法相同。

接着，如图3(d)所示，以覆盖第2线圈层220以及电极导体层221，222的形式，在绝缘性树脂层17c的上表面层叠绝缘性树脂，由此形成第2线圈层220以及电极导体层221，222的周围的绝缘性树脂层17d以及其上表面的绝缘性树脂层17e。形成方法与绝缘性树脂层17a等其它的绝缘性树脂层相同。图3(d)中所示开口44形成于使第2线圈层220的外周端22a露出的位置。此外，开口45，46分别形成于使电极导体层221，222露出的位置。

接着，如图4(a)所示，绝缘性树脂层17e的上表面形成第3导体层23所含的第3线圈层230以及电极导体层231，232。电极导体层231，232分别为与电极导体层211，212对应的形状。这些导体层在形成时，配置在下方的绝缘性树脂层17e的开口44内也有导体充填，形成连结部13b(参考图2)。其结果是，第2线圈层220的外周端22a和第3线圈层230的外周端23a经由连结部13b连结。此外，开口45，46中也有导体充填，从而形成导体层192，196。其结果是，电极导体层221和电极导体层231经由导体层192连接，并且电极导体层222和电极导体层232经由导体层196连接。并且，除了上述的导体层，第3线圈层230的内侧以及其周围也形成导体层238。这些导体层238在线圈部件1的制造阶段被除去。这些导体的形成方法与其它层的形成方法相同。

接着，如图4(b)所示，以覆盖第3线圈层230以及电极导体层231，232的形式，在绝缘性树脂层17e的上表面层叠绝缘性树脂，由此，形成第3线圈层230以及电极导体层231，232的周围的绝缘性树脂层17f以及其上表面的绝缘性树脂层17g。形成方法与绝缘性树脂层17a等其它的绝缘性树脂层相同。图4(b)中所示的开口47形成于使第3线圈层230的内周端23b露出的位置。此外，开口48，49分别形成于使电极导体层231，232露出的位置。

接着，如图4(c)所示，绝缘性树脂层17g的上表面形成包括第4导体层24的第4线圈层240、电极导体层241，242以及连接导体层243。电极导体层241，242分别为与电极导体层211，212对应的形状。设置在第4线圈层240的外周端24a的外侧的电极导体层242是作为线圈12的端部e2而起作用的区域。此外，连接导体层243为连接第4线圈层240的外周端24a和电极导体层242的导体层。这些导体层在形成时，设置在下方的绝缘性树脂层17g的开口47内也有导体充填，从而形成连结部13c(参考图2)。其结果是，第3线圈层22的内周端23b和第4线圈层240的内周端24b通过连结部13c连结。此外，开口48，49因为也有导体充填，形成导体层193，197。其结果是，电极导体层231和电极导体层241经由导体层193连接，并且电极导体层232和电极导体层242经由导体层197连接。并且，除了上述的导体层，第4线圈层240的内侧以及其周围也形成导体层248。这些导体层248在线圈部件1的制造阶段被除去。这些导体的形成方法与其它层的形成方法相同。

接着，以覆盖第4线圈层240以及电极导体层241，242的形式，在绝缘性树脂层17g的上表面层叠绝缘性树脂，形成第4线圈层240以及电极导体层241，242的周围的绝缘性树脂层17h以及其上表面的绝缘性树脂层17i。形成方法与绝缘性树脂层17a等其它的绝缘性树脂层相同。形成绝缘性树脂层17h，17i后，以如图4(d)所示的图案，按照该顺序形成绝缘性树脂层的除去用的掩模图案51。掩模图案51以一体地覆盖第1线圈层210～第4线圈层240以及电极导体层211，212，221，222，231，232，241，242的方式形成。通过使用该掩模图案51的蚀刻法等，去除掩模图案51没有覆盖的区域的绝缘性树脂以及导体层。因此，导体层218，228，238，248也在该阶段被去除。在绝缘性树脂以及导体层被去除的区域，磁性基板11露出。这样的状态下，变成磁性基板11上搭载线圈部c的状态。

之后，在绝缘性树脂层17i的表面设置用于形成导体层194，198的开口。此外，以覆盖磁性基板11的露出的区域(线圈部c的周围)以及绝缘性树脂层17i的表面的方式，使用涂布树脂材料并使其固化等方法形成磁性树脂层18。之后，形成绝缘层30，并设置开口而填充成为引出导体19a，19b的导体。然后，绝缘层30的表面形成端子电极20a、20b。通过以上方法，形成线圈部件1。

这里对本实施方式的线圈部件1中的第1线圈层210～第4线圈层240以及电极导体层211，212，221，222，231，232，241，242的形状进行详细说明。

如上所述，线圈部件1的第1导体层21中，与第1线圈层210的外周端21a连续且在第1线圈层210的外侧设置成为线圈12的端部e1的电极导体层211，第1线圈层210和电极导体层211之间由连接导体层213连接。此外，与第4线圈层240的外周端24a连续且在第4线圈层240的外侧设置成为线圈12的端部e2的电极导体层242，第4线圈层240和电极导体层242之间由连接导体层243连接。

线圈部件1中，多个层叠的线圈层的外侧设置从线圈层连续的成为功能层的电极导体层，功能层和线圈层之间设置连接导体层时，即使不需要配置连接导体层的线圈层，在连接导体层对应的位置，具有从线圈的卷绕部分向外侧突出的突出部。这里的“功能层”指的是本实施方式的电极导体层中，具有电流流过线圈12时发挥指定功能的部分，例如，线圈层之间达成电连接的部分、以及作为连接线圈与其以外的导体(例如引出导体或端子电极等)之间的端子而发挥功能的部分。本实施方式时，作为线圈12的端部e1，e2的电极层发挥功能的电极导体层211，212，221，222，231，232，241，242为功能层。然后，连接功能层和线圈层的配线所涉及导体层即连接导体层为连接导体层213，243。然后，在与连接导体层213，243对应的位置配置突出部。

具体来说，端部e1由配置在从第1线圈层210的外周端21a向外侧突出的位置的电极导体层211形成，并且在电极导体层211和第1线圈层210之间设置连结它们的连接导体层213。另一方面，第2线圈层220～第4线圈层240中分别设置与电极导体层211对应的电极导体层221，231，241，这些导体层与线圈层不连接。但是，第2线圈层220～第4线圈层240在与连接导体层213对应的位置(俯视图中与连接导体层213重叠的位置)配置从各线圈层的外周部分突出的突出部225(参考图2以及图3(c))、突出部235(参考图2以及图4(a))、突出部245(参考图2以及图4(c))。并且，突出部225，235，245以分别确保与电极导体层221，232，242的绝缘而形成。并且，突出部225，235，245与连接导体层213对应是指，突出部225，235，245不需要与连接导体层213为相同形状，只要在能够充分确保与电极导体层的绝缘的范围下，具有与连接导体层213呈现类似的形状即可。

此外，端部e2由设置在从第4线圈层240的外周端24a向外侧突出的位置的电极导体层242形成，并且电极导体层242和第4线圈层240之间设置连结它们的连接导体层243。另一方面，第1线圈层210～第3线圈层230中分别设置与电极导体层242对应的电极导体层212，222，232，这些导体层与线圈层不连接。但是，第1线圈层210～第3线圈层230中,在与连接导体层243对应的位置(俯视图中与连接导体层243重叠的位置)设置从各线圈层的外周部分突出的突出部216(参考图2以及图3(a))、突出部226(参考图2以及图3(c))，236(参考图2以及图4(a))。此外，突出部216，226，236以分别确保与电极导体层212，222，232的绝缘的方式形成。此外，突出部216，226，236与连接导体层243对应是指，突出部216，226，236不需要与连接导体层243为相同形状，只要能够充分确保与电极导体层的绝缘的范围下，具有与连接导体层21呈现类似的形状即可。

这样，本实施方式的线圈部件1中，多个导体层(本实施方式中为第1导体层21～第4导体层24)沿着线圈12的轴心层叠时，一部分的导体层中，从线圈层的卷绕区域向外方突出的位置设置成为功能层的导体层(本实施方式为电极导体层211，242)，功能层之间设置连接导体层(本实施方式为连接导体层213，243)时，即使是没有配置功能层的其它导体层，在俯视图中与连接导体层为重叠的位置上设置与连接导体层对应的突出部。由于具有这样的构成，本实施方式中的线圈部件1中,能够防止功能层周围的导体配线发生断线。

如线圈部件1，包括线圈层的导体层为多个层叠，并且层叠的导体层之间设置构成覆盖部17的绝缘性树脂构成的绝缘性树脂层时，伴随着制造工序中的绝缘性树脂层的收缩，绝缘性树脂层的上层的导体层的平坦性下降的情况存在，并且产生起因于收缩时的应力的形变的情况存在。此外，例如绝缘性树脂层的厚度变大时，绝缘性树脂层的表面的凹凸或形变进一步变大。当在发生凹凸或形变的绝缘性树脂层上设置作为功能层的导体层时，在连接导体层的周围容易发生断线。此外，即使连接导体层上形成厚度较大的绝缘性树脂层时，受到伴随于绝缘性树脂的固化时的收缩的应力的影响，连接导体层的周围可能发生断线。

与此相对，本实施方式的线圈部件1中，包括线圈层和功能层的多个导体层的一部分中配置有连结线圈层和功能层的连接导体层(连接导体层213，243)时，没有连接导体层的导体层中，从俯视图看在与连接导体层重叠位置设置对应于连接导体层的突出部(突出部225，235，245以及突出部216，226，236)。由于具有这样的构造，能够防止伴随于构成覆盖部17的绝缘性树脂的收缩时的凹凸或形变，集中于连结线圈层和功能层的连接导体层。因此，能够抑制配线中导体层的断线。

此外，发现了，起因于上述的绝缘性树脂的凹凸，相对于包括线圈层的导体层的厚度，导体层之间的绝缘性树脂层的厚度比例越小，则越显著。也就是说、绝缘性树脂层的厚度比例如果越小，导体层上层叠绝缘性树脂层的阶段中，表面呈现的凹凸的越大的倾向存在。多个线圈层层叠的区域中，线圈层的形状基本呈现相同，在线圈层上难以产生起因于绝缘性树脂层的凹凸的问题。另一方面，俯视图中设置在与线圈层不同位置的功能层的周围容易受到起因于绝缘性树脂的凹凸或形变的影响。因此，起因于线圈层和功能层之间的连接导体层周围的凹凸或形变的断线的风险变高。

例如像连接导体层243那样，在配置连接导体层的导体层(第4导体层24)的下方，为没有连接导体层的导体层(第1导体层21～第3导体层23)时，连接导体层容易受到下方的绝缘性树脂的影响发生断线。因此，如线圈部件1那样，通过成为下方的导体层具有突出部(突出部216，226，236)的结构，能够很好地防止上方的连接导体层的断线。此外，如线圈部件1那样，通过成为具有连接导体层的导体层的下方的全部的导体层具有突出部的结构，能够更好地防止上方的连接导体层的断线。

另一方面，当连接导体层上层叠的绝缘性树脂的厚度变大的情况下，起因于绝缘性树脂的凹凸或形变所受到影响的可能性变大。例如像连接导体层213那样，在设置有连接导体层的导体层(第1导体层21)的上方具有没有连接导体层(第2导体层22～第4导体层24)的导体层时，连接导体层受到上方的绝缘性树脂的影响，容易发生断线。与此相对，此处，如线圈部件1那样，通过成为上方的导体层具有突出部(突出部225，235，245)的结构，能够很好地防止下方的连接导体层发生断线。此外，如线圈部件1那样，通过成为具有连接导体层的导体层的上方的全部导体层具有突出部的结构，能够更好地防止下方的连接导体层发生断线。

此外，线圈部件1的突出部从各线圈层210～240突出形成。由于是这样的结构，线圈层的导体因为实质变大，突出部使线圈层的电阻值降低，能够提高线圈层的特性。

但是突出部也可以不是从线圈层突出的结构。本实施方式中的线圈部件1的情况时，可以从成为功能层的电极导体层侧使导体突出而形成突出部。例如，突出部216也可以从电极导体层212使导体突出而形成。通过这样的结构，功能层侧的导体因为实质变大，能够提高功能层的特性。

以上，对本发明实施方式进行了说明，本发明并不限定于上述的实施方式，能够进行各种各样的改变。例如，上述的实施方式中，线圈12中包含的导体层的数量只要在2层以上、层数没有特变限定，能够任意的进行变更。此外，连接导体层213，243的下方或上方的突出部既可以像上述实施方式的线圈部件1那样在全部的导体层形成，也可以仅在一部分的导体层形成。

此外，上述实施方式中对功能层为电极导体层的情况进行了说明，功能层也可以有其他的功能。具有其它功能的功能层例如为与配线层连接的通孔导体被形成的导体层等。