技术总结
本实用新型公开了一种集成电路增强散热型封装结构，其结构包括基板、电路盒、扣板、出气孔、散热器、导热板、载板、显示屏、警报装置、风轮；所述扣板由安装块、压簧、轴杆、压板、扣块、钢条组成。本实用新型一种集成电路增强散热型封装结构，设有扣板，将压板贴合在散热器顶部边缘，按压扣块固定住，通过轴杆的转动，扳动钢条，按下压簧，把安装块紧扣在集成电路安装座上，无需用带有黏合剂的电解铜箔化学接合，避免了长期使用后化学物质发生变化所导致集成电路失效的现象发生。
技术研发人员：陈洪荣;
受保护的技术使用者：深圳邦基线路板有限公司;
技术研发日：2018.01.12
技术公布日：2018.08.03