1.一种带有限位结构的芯片，包括装置主体（1）、芯片顶板（2）和边框（3），其特征在于：所述装置主体（1）的顶部设置有芯片顶板（2），所述芯片顶板（2）与装置主体（1）固定连接，所述装置主体（1）的中间设置有边框（3），所述边框（3）与装置主体（1）固定连接，所述装置主体（1）的底部设置有底座（5），所述底座（5）与装置主体（1）固定连接，所述底座（5）的中间设置有基板（501），所述基板（501）与底座（5）固定连接，所述底座（5）的右侧设置有右侧扣点（504），所述右侧扣点（504）与底座（5）固定连接，所述装置主体（1）的左侧设置有左侧管脚（6），所述左侧管脚（6）与装置主体（1）固定连接，所述装置主体（1）的右侧设置有右侧管脚（8），所述右侧管脚（8）与装置主体（1）固定连接，所述装置主体（1）的中间设置有连接口（9），所述连接口（9）与装置主体（1）固定连接，所述装置主体（1）的中间设置有封装边（101），所述封装边（101）与装置主体（1）固定连接，所述装置主体（1）的中间设置有卡口（102），所述卡口（102）与装置主体（1）固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种带有限位结构的芯片，其特征在于：所述装置主体（1）的表面设置有保护涂层（4），所述保护涂层（4）与装置主体（1）紧密贴合。
3.根据权利要求1所述的一种带有限位结构的芯片，其特征在于：所述底座（5）的左侧设置有左侧扣点（502），所述左侧扣点（502）与底座（5）固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种带有限位结构的芯片，其特征在于：所述底座（5）的顶部设置有限位口（503），所述限位口（503）与底座（5）固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种带有限位结构的芯片，其特征在于：所述装置主体（1）的中间设置有卡扣（7），所述卡扣（7）与装置主体（1）固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种带有限位结构的芯片，其特征在于：所述基板（501）的形状是矩形。
7.根据权利要求1所述的一种带有限位结构的芯片，其特征在于：所述装置主体（1）的材料是环氧树脂胶粘剂。