一种带有限位结构的芯片的制作方法

本实用新型涉及芯片技术领域，具体为一种带有限位结构的芯片。

背景技术：

芯片（chip）就是半导体元件产品的统称。是集成电路（IC, integrated circuit）的载体，由晶圆分割而成，硅片是一块很小的硅，内含集成电路，它是计算机或者其他电子设备的一部分，就是集成电路，泛指所有的电子元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。

但现有的芯片主体结构，在使用过程中容易损坏芯片，在放置芯片的过程中由于长时间的使用容易损坏，在安装时需要大量的时间，不适用于芯片的快速焊接安装，普通的芯片由于没有限位结构在安装时容易将引线无法稳固的焊接在PCB板上，造成焊接不良、虚焊或假焊，在使用时容易损坏，不但提升了装置的维修费用和维修人员的工作强度，还会带来因为维修而造成的间接经济损失，降低了装置的实用性和普及性。

所以，如何设计一种带有限位结构的芯片，成为我们当前要解决的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种带有限位结构的芯片，以解决上述背景技术中提出的容易损坏芯片，焊接容易不稳固和没有限位结构等问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种带有限位结构的芯片，包括装置主体、芯片顶板和边框，所述装置主体的顶部设置有芯片顶板，所述芯片顶板与装置主体固定连接，所述装置主体的中间设置有边框，所述边框与装置主体固定连接，所述装置主体的底部设置有底座，所述底座与装置主体固定连接，所述底座的中间设置有基板，所述基板与底座固定连接，所述底座的右侧设置有右侧扣点，所述右侧扣点与底座固定连接，所述装置主体的左侧设置有左侧管脚，所述左侧管脚与装置主体固定连接，所述装置主体的右侧设置有右侧管脚，所述右侧管脚与装置主体固定连接，所述装置主体的中间设置有连接口，所述连接口与装置主体固定连接，所述装置主体的中间设置有封装边，所述封装边与装置主体固定连接，所述装置主体的中间设置有卡口，所述卡口与装置主体固定连接。

进一步的，所述装置主体的表面设置有保护涂层，所述保护涂层与装置主体紧密贴合。

进一步的，所述底座的左侧设置有左侧扣点，所述左侧扣点与底座固定连接。

进一步的，所述底座的顶部设置有限位口，所述限位口与底座固定连接。

进一步的，所述装置主体的中间设置有卡扣，所述卡扣与装置主体固定连接。

进一步的，所述基板的形状是矩形。

进一步的，所述装置主体的材料是环氧树脂胶粘剂。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该种带有限位结构的芯片，设置有纳米耐磨绝缘防腐涂料，可以耐高温180℃，涂层高硬度可达9H，耐磨，可耐泥沙磨损，表面光滑度可调，良好的电绝缘性能，致密，耐酸耐碱，耐腐蚀，涂层耐高温冷热冲击，抗热震良好，单组份，环保无毒害，施工方便，性能稳定，能够有效的保护芯片外部的绝缘性能和延长使用寿命，提升装置的实用性和工作效率，该种带有限位结构的芯片，设置有扣点，扣点设置为芯片的第一层限位结构，可以固定插入电路板结构中，在焊接时保持芯片的稳固，提升焊接的质量，扣点在使用过程中是将四个扣点对齐插入，保证芯片的正确安装，提升在焊接时的工作效率，可以有效的降低虚焊或假焊现象的产生，该种带有限位结构的芯片，设置有限位口，是芯片的第二层的限位结构，在芯片的安装焊接过程中，芯片的功能多种多样，该种设计一是能够为了快速识别正反，提升工作效率，而且能够提升芯片的使用范围，该种芯片的设计可以制作成外置的活动芯片，也可以作为电器内置的焊接的电子芯片，提升装置的市场普及率，便于推广，该种带有限位结构的芯片，设置有卡扣，卡扣的设计十分的简单方便，是芯片的第三层限位结构，能够有效的固定芯片的位置，放置芯片脱落，也可以达到快速的识别插入口的位置，提升芯片的实用性，该种带有限位结构的芯片，设置有基板，基板的设计是连接芯片的底座可以起到保护芯片的作用，安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接，该种带有限位结构的芯片，设置有环氧树脂胶粘剂，是一类由环氧树脂基料、固化剂、稀释剂、促进剂和填料配制而成的工程胶粘剂，由于其粘接性能好、功能性好、价格比较低廉、粘接工艺简便，环氧树脂含有多种极性基团和活性很大的环氧基，尤其是表面活性高的材料具有很强的粘接力，同时环氧固化物的内聚强度也很大，所以其胶接强度很高，环氧树脂固化时基本上无低分子挥发物产生，胶层的体积收缩率小，环氧固化物的线胀系数也很小，因此内应力小，对胶接强度影响小，加之环氧固化物的蠕变小，所以胶层的尺寸稳定性好，耐腐蚀性及介电性能好，能耐酸、碱、盐、溶剂等多种介质的腐蚀，能够保护内部芯片的稳固性，可以提升安装时的效率，放置内部芯片的损坏，大大的提升了其实用性，在未来具有良好的发展前景。

附图说明

图1是本实用新型的主体结构图；

图2是本实用新型的底板结构图；

图3是本实用新型的侧边结构图；

图中：1、装置主体，101、封装边，102、卡口，2、芯片顶板，3、边框，4、保护涂层，5、底座，501、基板，502、左侧扣点，503、限位口，504、右侧扣点，6、左侧管脚，7、卡扣，8、右侧管脚，9、连接口。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种带有限位结构的芯片，包括装置主体1、芯片顶板2和边框3，装置主体1的顶部设置有芯片顶板2，芯片顶板2与装置主体1固定连接，装置主体1的中间设置有边框3，边框3与装置主体1固定连接，装置主体1的底部设置有底座5，底座5与装置主体1固定连接，底座5的中间设置有基板501，基板501与底座5固定连接，底座5的右侧设置有右侧扣点504，右侧扣点504与底座5固定连接，装置主体1的左侧设置有左侧管脚6，左侧管脚6与装置主体1固定连接，装置主体1的右侧设置有右侧管脚8，右侧管脚8与装置主体1固定连接，装置主体1的中间设置有连接口9，连接口9与装置主体1固定连接，装置主体1的中间设置有封装边101，封装边101与装置主体1固定连接，装置主体1的中间设置有卡口102，卡口102与装置主体1固定连接。

进一步的，装置主体1的表面设置有保护涂层4，保护涂层4与装置主体1紧密贴合，性能稳定，能够有效的保护芯片外部的绝缘性能和延长使用寿命，提升装置的实用性和工作效率。

进一步的，底座5的左侧设置有左侧扣点502，左侧扣点502与底座5固定连接，扣点在使用过程中是将四个扣点对齐插入，保证芯片的正确安装，提升在焊接时的工作效率，可以有效的降低虚焊或假焊现象的产生。

进一步的，底座5的顶部设置有限位口503，限位口503与底座5固定连接，该种芯片的设计可以制作成外置的活动芯片，也可以作为电器内置的焊接的电子芯片，提升装置的市场普及率，便于推广。

进一步的，装置主体1的中间设置有卡扣7，卡扣7与装置主体1固定连接，能够有效的固定芯片的位置，放置芯片脱落，也可以达到快速的识别插入口的位置，提升芯片的实用性。

进一步的，基板501的形状是矩形，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

进一步的，装置主体1的材料是环氧树脂胶粘剂，能够保护内部芯片的稳固性，可以提升安装时的效率，放置内部芯片的损坏。

工作原理：首先安装使用装置主体1，然后，装置主体1的表面设置有保护涂层4，设置有纳米耐磨绝缘防腐涂料，可以耐高温180℃，涂层高硬度可达9H，耐磨，可耐泥沙磨损，表面光滑度可调，良好的电绝缘性能，致密，耐酸耐碱，耐腐蚀，涂层耐高温冷热冲击，抗热震良好，单组份，环保无毒害，施工方便，性能稳定，随后，底座5的左侧设置有左侧扣点502，设置有扣点，扣点设置为芯片的第一层限位结构，可以固定插入电路板结构中，在焊接时保持芯片的稳固，提升焊接的质量，扣点在使用过程中是将四个扣点对齐插入，保证芯片的正确安装，接着，底座5的顶部设置有限位口503，设置有限位口，是芯片的第二层的限位结构，在芯片的安装焊接过程中，芯片的功能多种多样，该种设计一是能够为了快速识别正反，提升工作效率，而且能够提升芯片的使用范围，紧接着，装置主体1的中间设置有卡扣7，装置主体1的中间设置有卡扣7，最后，基板501的形状是矩形，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接，大大的提升了装置主体1的实用性，在未来具有良好的发展前景。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限。