技术总结
本实用新型公开了一种带有限位结构的芯片，包括装置主体、芯片顶板和边框，装置主体的顶部设置有芯片顶板，芯片顶板与装置主体固定连接，装置主体的中间设置有边框，边框与装置主体固定连接，装置主体的底部设置有底座，底座与装置主体固定连接，底座的中间设置有基板，基板与底座固定连接，底座的右侧设置有右侧扣点，右侧扣点与底座固定连接，设置有扣点，扣点设置为芯片的第一层限位结构，固定插入电路板结构中，在焊接时保持芯片的稳固，提升焊接的质量，在使用过程中是将四个扣点对齐插入，提升焊接时的工作效率，可以有效的降低虚焊或假焊现象的产生，适用于带有限位结构的芯片的使用，在未来具有广泛的使用前景。
技术研发人员：吴绍华
受保护的技术使用者：吴绍华
技术研发日：2018.04.11
技术公布日：2018.10.26