烧结芯片用拼装式工装模具及石墨筒的制作方法

本实用新型属于烧结工装模具技术领域，具体涉及一种烧结芯片用拼装式工装模具。

背景技术：

烧结芯片一般是采用石墨舟工装模具，石墨舟上一般有两排工装位，每个工装位上安装有石墨筒，如图5所示石墨筒包括筒体和筒底。烧结芯片时，按顺序将钼片-铝箔- 硅片(图形朝上)-钼片-铝箔-硅片-.....叠放在石墨舟上的石墨筒内，互相贴实，再将石墨舟整体放入石英管内真空加热，铝箔在高温下熔化将钼片和硅片粘在一起。由于钼片、铝箔、硅片与石墨筒间的间隙小，一般只有0.1-0.2mm，在叠放钼片、铝箔和硅片的过程中容易从石墨筒上剐蹭下石墨粉到钼片和硅片之间，导致粘接不良成为废品；有时铝箔熔化从边上流出时会导致石墨筒破裂，或将成品与石墨筒(或/和石墨舟)浇黏在一起，造成烧结完成后取活困难；而且石墨筒和石墨舟之间也容易磕碰破裂。

技术实现要素：

针对上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种烧结芯片用拼装式工装模具，本实用新型可以避免装件时产生粉尘污染，提高烧结效果，降低废品率；而且也避免了烧结时流铝的影响。

为实现上述目的，本实用新型所采取的技术方案是：

一种烧结芯片用拼装式工装模具，包括石墨舟和安装在石墨舟上的石墨筒；其特征在于：所述石墨筒由一个石墨底座和一个以上的石墨套碗从下至上依次叠放而成，所述石墨底座安装在石墨舟上；所述石墨套碗为圆盘型，其上表面设有一个同圆心的阶梯状圆形凹槽，所述阶梯状圆形凹槽的槽底面用于放置钼片，所述钼片的上表面高于所述阶梯状圆形凹槽的第一级台阶面，所述第一级台阶面上设有环形凹槽；所述石墨套碗的下表面设有同圆心的圆形凸台，所述圆形凸台与所述阶梯状圆形凹槽的开口相匹配；所述石墨底座上设有与所述圆形凸台相匹配的凹槽，用于叠放石墨套碗。

作为优选，所述石墨舟上设有若干个石墨筒，所述若干个石墨筒在石墨舟上呈两排均匀布置。

作为优选，所述石墨舟的尾端设有推拉钩块。

一种石墨筒，由一个石墨底座和一个以上的石墨套碗从下至上依次叠放而成；所述石墨套碗为圆盘型，其上表面设有一个同圆心的阶梯状圆形凹槽，所述阶梯状圆形凹槽的槽底面用于放置钼片，所述钼片的上表面高于所述阶梯状圆形凹槽的第一级台阶面，所述第一级台阶面上设有环形凹槽；所述石墨套碗的下表面设有同圆心的圆形凸台，所述圆形凸台与所述阶梯状圆形凹槽的开口相匹配；所述石墨底座上设有与所述圆形凸台相匹配的凹槽，用于叠放石墨套碗。

本实用新型的有益效果为：

1、本实用新型可以避免装件(即装钼片、铝箔、硅片)时产生粉尘污染，提高烧结效果，降低废品率。同时也避免了烧结时流铝的影响，而且防磕碰。

2、本实用新型的结构形式适用于先烧结后切割的工序，减少了芯片从石墨套碗中取出时边缘被磕碰的几率，合格率更高。

附图说明

图1为烧结芯片用拼装式工装模具的俯视示意图。

图2为烧结芯片用拼装式工装模具的侧面示意图。

图3为图2中石墨筒的放大示意图。

图4为石墨套碗的示意图。

图5为现有技术中石墨筒的示意图。

图中：1、石墨舟，2、石墨筒，3、推拉钩块，4、石墨套碗，5、石墨底座，6、槽底面，7、第一级台阶面，8、环形凹槽，9、圆形凸台，10、硅片，11、铝箔，12、钼片，13、筒体，14、筒底。

具体实施方式

为了更好地理解本实用新型，下面结合实施例和附图对本实用新型的技术方案做进一步的说明(如图1-4所示)。

一种烧结芯片用拼装式工装模具，包括石墨舟1和安装在石墨舟1上的石墨筒2；所述石墨筒2由一个石墨底座5和一个以上的石墨套碗4从下至上依次叠放而成，所述石墨底座5安装在石墨舟1上；所述石墨套碗4为圆盘型，其上表面设有一个同圆心的阶梯状圆形凹槽(为两级阶梯状，即在石墨套碗4上表面先开设一个与硅片10直径匹配的同心圆形凹槽一，再在该圆形凹槽一的槽底开设一个与钼片12直径匹配的同心圆形凹槽二)，所述阶梯状圆形凹槽的槽底面6用于放置钼片12，所述钼片12的上表面高于所述阶梯状圆形凹槽的第一级台阶面7(所述钼片12依次放置铝箔11和硅片10，所述阶梯状圆形凹槽的总深度大于钼片12加铝箔11加硅片10的总厚度)，所述第一级台阶面7上设有环形凹槽8(所述环形凹槽8用于收集流铝)；所述石墨套碗4的下表面设有同圆心的圆形凸台9，所述圆形凸台9与所述阶梯状圆形凹槽的开口相匹配(所述上层石墨套碗4的圆形凸台9放置在下层石墨套碗4的阶梯状圆形凹槽的开口内)；所述石墨底座5上设有与所述圆形凸台9相匹配的凹槽，用于叠放石墨套碗4。所述石墨舟1上设有若干个石墨筒2，所述若干个石墨筒2在石墨舟1上呈两排均匀布置。所述石墨舟1的尾端设有推拉钩块3。

使用方法及原理：(1)烧结芯片时，先将钼片12放入石墨套碗4的槽底面6，再在钼片12上依次叠放铝箔11和硅片10，互相贴。(2)由于石墨套碗4上的阶梯状圆形凹槽比较浅，钼片12、铝箔11和硅片10在放置过程中的行程比较短，剐蹭下石墨粉的几率比较小，因此提高了成品率。(3)将装放好钼片12、铝箔11和硅片10的石墨套碗4一层一层的叠放在石墨舟1的石墨底座5上，达到设计的高度即止。(4)再整体放入石英管内真空加热，铝箔在高温下熔化将钼片和硅片粘在一起。(5)由于阶梯状圆形凹槽的开口处比底部直径大，所以放置硅片10的直径也可以比钼片12和铝箔11大，因此可以先烧结芯片，在对该芯片上的硅片进行切割，减少了芯片边缘被磕碰的几率，合格率更高。

以上说明仅为本实用新型的应用实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等效变化，仍属本实用新型的保护范围。