1.一种半导体陶瓷表面污垢清洗装置，包括内洗搭载基台(1)，其特征在于：所述内洗搭载基台(1)的一端通过螺钉固定有三个步进电机(3)，所述步进电机(3)的输出端转动连接有输出带动轴，所述输出带动轴的外侧转动连接有转动配接块(9)，所述转动配接块(9)的周侧面固定有四个自动陶瓷装夹结构(20)，所述内洗搭载基台(1)一端的内部还开设有注排水口(2)，所述内洗搭载基台(1)的上表面固定有三个电控面板模块(4)，所述电控面板模块(4)位于步进电机(3)的正上方；
所述内洗搭载基台(1)顶端的两侧均焊接有搭载支撑板(5)，所述搭载支撑板(5)内部的下表面通过螺钉固定有两个风力扇(6)，所述搭载支撑板(5)的底端与配接搭载板(7)焊接连接，所述配接搭载板(7)的底部卡接有电热加温丝(8)，所述内洗搭载基台(1)的两端均固定有水泵(37)，所述水泵(37)的一端与循环净化清洁用水结构(36)通过螺钉固定连接，所述循环净化清洁用水结构(36)通过水泵(37)与内洗搭载基台(1)连接；
所述自动陶瓷装夹结构(20)包括防水底壳(10)、配合控制块(11)、防水顶壳(12)、延伸支撑板(13)、行程延伸限位块(14)、输出电机(15)、内搭载板(16)、动导齿轮(17)、配合齿条推动滑杆(18)和防破损接触定位结构(19)，所述防水底壳(10)的一端与配合控制块(11)固定连接，所述防水底壳(10)的顶端通过螺钉与内搭载板(16)固定连接，所述内搭载板(16)的底端通过螺钉与输出电机(15)固定连接，所述输出电机(15)的输出端转动连接有动导齿轮(17)，所述动导齿轮(17)的两端均通过轮齿啮合与配合齿条推动滑杆(18)连接，所述配合齿条推动滑杆(18)与内搭载板(16)为滑动连接，所述配合齿条推动滑杆(18)的一端与防破损接触定位结构(19)焊接连接，所述内搭载板(16)的顶端与防水顶壳(12)通过螺钉连接，所述防水顶壳(12)的两侧均焊接有延伸支撑板(13)，所述延伸支撑板(13)的顶端与行程延伸限位块(14)焊接连接，所述配合齿条推动滑杆(18)顶端的下表面与行程延伸限位块(14)滑动连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷表面污垢清洗装置，其特征在于：所述防破损接触定位结构(19)包括装配搭载架(21)、弹簧(22)、导力推板(23)、受力夹紧板(24)、辅助定位杆(25)和接触装夹滚轮(26)，所述装配搭载架(21)内部的一侧与弹簧(22)焊接连接，所述弹簧(22)的一侧与导力推板(23)的一侧贴合，所述导力推板(23)与装配搭载架(21)为滑动连接，所述导力推板(23)的一端与受力夹紧板(24)焊接连接，所述受力夹紧板(24)的一端与多个辅助定位杆(25)焊接连接，所述辅助定位杆(25)与接触装夹滚轮(26)通过转动连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷表面污垢清洗装置，其特征在于：所述循环净化清洁用水结构(36)包括循环抽排管(27)、物理过滤罐(28)、第一滤芯(29)、第二滤芯(30)、第三滤芯(31)、电解净化箱(32)、电力控制模块(33)、阴电极导杆(34)和阳电极导杆(35)，所述循环抽排管(27)与物理过滤罐(28)通过焊接连接，且所述循环抽排管(27)与电解净化箱(32)也通过焊接连接，所述物理过滤罐(28)的内部从一侧到另一侧依次固定有第一滤芯(29)、第二滤芯(30)和第三滤芯(31)，所述电解净化箱(32)的顶端与电力控制模块(33)通过螺钉固定连接，所述电力控制模块(33)底端的一侧与阴电极导杆(34)电性连接，所述电力控制模块(33)底端的另一侧与阳电极导杆(35)电性连接。
4.根据权利要求3所述的一种半导体陶瓷表面污垢清洗装置，其特征在于：所述第一滤芯(29)的材质为不锈钢，所述第一滤芯(29)的内部开设有多个直径为六毫米的筛孔，所述第三滤芯(31)的材质为纳米活性炭，所述第三滤芯(31)的材质为蜂窝活性炭，所述第一滤芯(29)、第二滤芯(30)和第三滤芯(31)与物理过滤罐(28)均通过卡接连接。
5.根据权利要求3所述的一种半导体陶瓷表面污垢清洗装置，其特征在于：所述阴电极导杆(34)的材质为钛，且外侧涂覆有钌铱氧化物涂层，所述阳电极导杆(35)的材质为不锈钢。
6.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷表面污垢清洗装置，其特征在于：所述配合齿条推动滑杆(18)的底端焊接有燕尾滑动块，所述内搭载板(16)的顶端两侧开设有配合燕尾滑槽，所述燕尾滑动块与燕尾滑槽为间隙配合。
7.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷表面污垢清洗装置，其特征在于：所述配合齿条推动滑杆(18)顶端的下表面开设有位移滑动梯形槽，所述位移滑动梯形槽与行程延伸限位块(14)为间隙配合。
8.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷表面污垢清洗装置，其特征在于：所述电控面板模块(4)处搭载有控制器，所述配合控制块(11)的内部搭载有匹配输入端，所述匹配输入端与控制器及输出电机(15)均通过电性连接，且所述控制器与步进电机(3)也通过电性连接，所述控制器的型号为sc200。
9.一种半导体陶瓷表面污垢清洗装置的使用方法，用于如权利要求1-8任意一项的一种半导体陶瓷表面污垢清洗装置装置，其特征在于，步骤如下：
s1:通过电控面板模块(4)的控制步进电机(3)带动输出带动轴进行转动，从而使得转动配接块(9)处一端的自动陶瓷装夹结构(20)处于垂直向上的位置，将半导体陶瓷片依次放置于多个自动陶瓷装夹结构(20)的顶端，通过配合控制块(11)匹配输入端将电控面板模块(4)的控制命令传导至垂直向上的自动陶瓷装夹结构(20)进行完成对半导体陶瓷片的装夹，通过相同操作使得转动配接块(9)四个端部的自动陶瓷装夹结构(20)处均装夹完成半导体陶瓷片；
s2：通过注排水口(2)向内洗搭载基台(1)内部注水，在水注满至浸泡最高点装夹的半导体陶瓷片后，通过电控面板模块(4)控制步进电机(3)进行持续的带动转动，从而使得半导体陶瓷片在装夹过程中在清洁水中进行转动将表面完全与清洁水接触，完成污垢甩出；
s3：通过水泵(37)将清洁后的水抽入注入循环净化清洁用水结构(36)内部进行循环净化及存储，此时内洗搭载基台(1)内部没有水分，通过步进电机(3)的持续带动离心甩动将半导体陶瓷片表面的水分甩干的同时配合风力扇(6)与电热加温丝(8)的风热，完成半导体陶瓷片清洗后的干燥。