一种改善倒装芯片焊接旋转问题的方法
【技术领域】
[0001]本发明属于倒装芯片焊接技术领域，涉及一种改善倒装芯片焊接旋转问题的方法。
【背景技术】
[0002]倒装芯片作为半导体设备的主要元件，在尺寸、外观、柔性、可靠性以及成本等方面有很大的优势，目前被广泛用于电子表、手机、便携机、磁盘、耳机以及大型机等各种电子产品上。在倒装芯片的封装过程中，倒装芯片焊接的可靠性极为重要。
[0003]在倒装芯片焊接的过程中，由于结合材焊点分布在两个或两个以上的区域，在回流焊时，结合材内部应力会出现不均衡现象，胶量多的地方芯片容易随结合材流动而发生旋转，其旋转中心围绕胶量少的区域。如图1a所示，将倒装芯片12正中地放置在引线框架10的基座11上，经回流焊后，如图1b所示，倒装芯片12发生了较大的旋转角度13，以致给后续加工带来困难，甚至使产品报废。
【发明内容】
[0004]鉴于此，本发明提供了一种改善倒装芯片焊接旋转问题的方法，目的在于改善倒装芯片在回流焊时的旋转问题，便于倒装芯片的后续加工。
[0005]为实现上述目的，本发明采用如下技术方案:
[0006]本发明实施例提供的一种改善倒装芯片焊接旋转问题的方法，包括如下步骤:
[0007]将倒装芯片以修正角度稳定在引线框架的基座上；
[0008]对所述倒装芯片进行回流焊；
[0009]所述修正角度的方向与回流焊时所述倒装芯片的旋转方向相反。
[0010]进一步地，所述将倒装芯片以修正角度固定在引线框架的基座上包括:
[0011]在所述引线框架的基座上制备结合材；
[0012]将所述倒装芯片以修正角度稳定在所述结合材上。
[0013]进一步地，所述在所述引线框架的基座上制备结合材包括:
[0014]通过点胶或印刷胶的方法在所述引线框架的基座上制备所述结合材。
[0015]进一步地，对所述倒装芯片进行回流焊时，所述倒装芯片以胶量少的区域为中心发生旋转。
[0016]进一步地，所述结合材的材料为银胶或者锡膏。
[0017]与现有技术相比，本发明技术方案的优点是:
[0018]本发明提供的一种改善倒装芯片焊接旋转问题的方法，通过将倒装芯片以修正角度稳定在引线框架的基座上，其中，修正角度的方向与回流焊时所述倒装芯片的旋转方向相反，使得倒装芯片在回流焊后旋转到位置偏差的允许范围内，改善了倒装芯片在回流焊时的旋转问题，便于倒装芯片的后续加工。
【附图说明】
[0019]下面将通过参照附图详细描述本发明或传统技术的示例性实施例，使本领域的普通技术人员更清楚本发明的上述及其他特征和优点，附图中:
[0020]图la、图1b为传统技术焊接倒装芯片的示意图；
[0021]图2为本发明实施例提供的改善倒装芯片焊接旋转问题的方法流程图；
[0022]图3a、图3b为本发明实施例提供的焊接倒装芯片的示意图；
[0023]图4为本发明实施例提供的制备结合材的示意图；
[0024]图5为本发明实施例提供的制备结合材的示意图。
【具体实施方式】
[0025]为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，以下将参照本发明实施例中的附图，通过实施方式清楚、完整地描述本发明的技术方案，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0026]实施例
[0027]图2给出了本发明实施例提供的改善倒装芯片焊接旋转问题的方法流程图，如图2所示，改善倒装芯片焊接旋转问题的方法包括以下步骤:
[0028]101、将倒装芯片以修正角度稳定在引线框架的基座上。
[0029]参考图3a，在回流焊之前，先将倒装芯片22稳定在引线框架20的基座21上，以防止移动时倒装芯片22发生位置偏移，并将倒装芯片22以修正角度23放置。其中，修正角度的方向与回流焊时倒装芯片的旋转方向相反。
[0030]102、对倒装芯片进行回流焊。
[0031]参考图3b，对倒装芯片22进行回流焊时，倒装芯片22朝修正角度23的反方向旋转；回流焊完成后，倒装芯片22旋转到位置偏差的允许范围内，基本保持正中位置。
[0032]本实施例中，上述步骤101、将倒装芯片以修正角度稳定在引线框架的基座上具体包括步骤1011、1012:
[0033]1011、在引线框架的基座上制备结合材。
[0034]参考图4，本实施例可以采用点胶的方法在引线框架20的基座21上制备结合材24，在引线框架20的基座21上尽量均匀地点上胶，使回流焊时倒装芯片22的旋转角度尽可能小。
[0035]参考图5，本实施例也可以采用印刷胶的方法在引线框架20的基座21上制备结合材25，在引线框架20的基座21上以基座21的基本形状制备一层印刷胶，以形成结合材25。
[0036]该步骤中的结合材24可以为银胶，也可以为锡膏，其中，结合材24的较量分布影响倒装芯片22旋转的方向，具体的，回流焊时，倒装芯片22以胶量少的区域为中心发生旋转。
[0037]1012、将倒装芯片以修正角度稳定在结合材上。
[0038]该步骤中，可以通过多次试验来确定修正角度23，也可以根据试验对回流焊温度、胶量分布和旋转角度进行分析，模拟出回流焊温度、胶量分布与旋转角度的关系，进而更精确地确定修正角度23。
[0039]本发明实施例提供的改善倒装芯片焊接旋转问题的方法，通过将倒装芯片以修正角度稳定在引线框架的基座上，其中，修正角度的方向与回流焊时所述倒装芯片的旋转方向相反，使得倒装芯片在回流焊后旋转到位置偏差的允许范围内，改善了倒装芯片在回流焊时的旋转问题，便于倒装芯片的后续加工。
[0040]上述仅对本发明中的具体实施例加以说明，但并不能作为本发明的保护范围，凡是依据本发明中的设计精神所作出的等效变化或修饰或等比例放大或缩小等，均应认为落入本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种改善倒装芯片焊接旋转问题的方法，其特征在于，包括如下步骤: 将倒装芯片以修正角度稳定在引线框架的基座上； 对所述倒装芯片进行回流焊； 所述修正角度的方向与回流焊时所述倒装芯片的旋转方向相反。
2.根据权利要求1所述的改善倒装芯片焊接旋转问题的方法，其特征在于，所述将倒装芯片以修正角度固定在引线框架的基座上包括: 在所述引线框架的基座上制备结合材； 将所述倒装芯片以修正角度稳定在所述结合材上。
3.根据权利要求2所述的改善倒装芯片焊接旋转问题的方法，其特征在于，所述在所述引线框架的基座上制备结合材包括: 通过点胶或印刷胶的方法在所述引线框架的基座上制备所述结合材。
4.根据权利要求3所述的改善倒装芯片焊接旋转问题的方法，其特征在于，对所述倒装芯片进行回流焊时，所述倒装芯片以胶量少的区域为中心发生旋转。
5.根据权利要求2-4任一所述的改善倒装芯片焊接旋转问题的方法，其特征在于，所述结合材的材料为银胶或者锡膏。
【专利摘要】本发明提供了一种改善倒装芯片焊接旋转问题的方法，该方法包括如下步骤：将倒装芯片以修正角度稳定在引线框架的基座上；对所述倒装芯片进行回流焊；所述修正角度的方向与回流焊时所述倒装芯片的旋转方向相反。本发明通过调整倒装芯片的角度，使得倒装芯片在回流焊后旋转到位置偏差的允许范围内，改善了倒装芯片在回流焊时的旋转问题，便于倒装芯片的后续加工。
【IPC分类】H01L21-68, H01L21-00
【公开号】CN104599941
【申请号】CN201410844053
【发明人】朱洪浩, 刘恒山, 曹周
【申请人】杰群电子科技（东莞）有限公司
【公开日】2015年5月6日
【申请日】2014年12月30日