5]考虑以下结合附图对各种实施例所作的详细说明，可以更彻底地理解本发明的实施例，其中:
[0026]图1是根据本发明的实施例的正面开口式晶片容器的分解等距主视图；
[0027]图2是用于图1的容器的晶片支撑组件的实施例的分解等距视图；
[0028]图3是用于图1的容器的图2的晶片支撑组件的实施例的组装的等距视图；
[0029]图4是根据本发明的另一实施例的用于图1的容器的图2的晶片支撑组件的实施例的组装的等距视图；
[0030]图5是根据本发明的实施例的晶片容器的主视立面图；
[0031]图6是图5的晶片容器沿图5的剖面线6-6截取的剖视图；
[0032]图7是根据本发明的实施例的晶片容器的主视立面图；
[0033]图8是图7的沿剖面线8-8截取的剖视图；
[0034]图9是根据本发明的实施例的晶片容器的主视立面图；
[0035]图10是图9沿剖面线10-10截取的剖视图；
[0036]图11是根据本发明的实施例的晶片容器的主视立面图；
[0037]图12是图11沿剖面线12-12截取的剖视图；
[0038]图13是根据本发明的实施例的晶片容器的主视立面图；
[0039]图14是侧面晶片支架的配合附接部(具体为用于容纳凸起的沟槽)的详细剖视图；以及
[0040]图15是具有附接至侧部晶片支架的具有弹簧挂钩的托架的图14的剖视图。
[0041]尽管本发明可作出各种修改及替代形式，然而在图中以示例的方式示出并将详细地描述本发明的细节。然而，应该理解的是，并非旨在限制本发明于所描述的特定实施例。相反，旨在涵盖在本发明的精神和范围内的所有修改形式、等同形式及替代形式。
【具体实施方式】
[0042]出于本申请的目的，可能会以术语“X”方向、“y”方向及“z”方向来说明相关方向，并且与容器部件相关的这些标识会根据作为图1的一部分而提供的方向标识。
[0043]现在参照图1，正面开口式晶片容器20通常包括壳体部22以及前门24。壳体部22通常包括顶壁26、底壁27、侧壁28、30、后壁32和门框架34，该门框架34限定有正面开口 36。另外，闩锁螺栓凹槽56限定在门框架34的顶侧42和底侧46的每一个中。每一个闩锁螺栓凹槽56被凸起部58环绕。面朝外的互锁沟槽55限定在门框架34的内边缘57处。晶片支撑结构60可以设置在壳体部22内，以用于在多个沟槽62中容纳晶片。可分别在壳体部22的顶部外表面和底部外表面上设置现有技术中已知的自动提升凸缘62和运动联接器 66 (kinematic coupling)。
[0044]前门24通常包括本体部68，该本体部68具有后侧70、前侧72、顶部外周面74、侧部外周面76、78以及底部外周面80。一对闩锁凹槽(未示出)限定在前侧72中，并且由前面板82覆盖。每一个闩锁凹槽都容纳闩锁机构(未示出)，其可被可插穿前面板82中的钥匙孔84的钥匙操作，以选择性地使闩锁螺栓86延伸及缩回而接合在容器部22的闩锁螺栓凹槽56中，以将前门24紧固在门框架34中。所述闩锁机构通常可以如第4，995，430号、第7，182，203号或第7，168，587号美国专利中所披露那样的构造，所有这些美国专利都为本申请的所有者所有并且通过引用方式并入本文中。
[0045]参见图2、3、4、14和15，晶片支撑结构60通常包括大致互为镜像的两个侧面晶片支架100。根据本发明，侧面晶片支架100具有相关联的可拆卸托架102。
[0046]可拆卸托架102包括晶片接合部104和附接或联接部106。晶片接合部包括垂直对齐的晶片接合表面108、纵向朝后边缘110、顶部边缘112和底部末端114。每一个晶片接合表面108与相应凹槽62及相应的晶片搁架117的顶面115对齐。
[0047]联接部106通常包括对齐构件116和扣合构件118，所有的对齐构件116和扣合构件118都被构造为水平延伸的凸起。对齐构件116可以具有开口 120和自本体124延伸的外周凸脊122。扣合构件118可以包括边缘部126和中心挠曲构件128。中心挠曲构件128可具有自其向外延伸并被构造成钩部131的弹簧或扣合挂钩130。
[0048]晶片支撑结构160具有容纳或配合附接部132，该容纳或配合附接部132被构造为沟槽133，用于以互补方式容纳被构造成凸起的联接部106。联接容纳部132具有对齐构件容纳装置134和弹簧构件接合部136以及挂钩表面137。联接构件132具有在与托架的晶片接合表面108近似径向对齐时阻止托架的晶片接合部的止挡面139。
[0049]对齐构件容纳装置134和扣合构件容纳装置136都限定沟槽，并被由后壁140支撑且与前壁142交界的中间壁138隔开。
[0050]参见图6、8、10和12，其中以剖面图形式图示侧面晶片支架100和可拆卸托架102位于壳体部22中。
[0051]参见图13，图中示出侧部晶片支架100和可拆卸托架102处于未组装或未附接位置以及组装或附接位置。
[0052]在运行中，将对齐构件116和扣合或弹簧构件118分别插入对齐构件容纳装置134和扣合或弹簧构件容纳装置136中。接着，使晶片支撑斜面与沟槽62对齐，然后被插入沟槽62中的晶片便受到支撑，以抵抗沿X方向和y方向的运动。因此，保护晶片不受运输中可能发生的振动并使晶片沿径向精确定位。如果晶片支撑部104在一定时间后表现出磨损，那么甚至在现场就可以借助将可拆卸托架102自侧部晶片支架100拉出、将弹簧或扣合构件释放而轻易地拆卸该可拆卸托架102并将其替换为新的可拆卸托架102。PCT/US2011/056944和U.S.2，267，245描述了具有本发明的许多大致特征的晶片容器，并且这些文献以引用的方式全文并入本文中。
[0053]上述说明及附录提供可供透彻理解本发明各种实施例的大量具体细节。对本领域技术人员显而易见的是，可在不利用某些或全部具体细节的情况下实施本文所披露的各种实施例。在其它实例中，为了避免不必要地掩盖本发明，在本文中未详细说明本领域技术人员已知的部件。应理解的是，虽然在上述说明中述及各种实施例的大量特征及优点以及各种实施例的结构和功能的细节，但是本公开仅是示意性的。可以构造出仍采用本发明的原理和精神的其它实施例。因此，本申请旨在涵盖本发明的任何修改形式或变化形式。
[0054]为了解释本发明的权利要求，需明确表明，除非在权利要求中记载具体术语“用于…的装置(means for) ”或“用于…的步骤(step for)”，否则不援引35U.S.C.的第112部分第6段的规定。
[0055]本申请的所有部分的上述参考文献出于所有目的而以引用方式全文并入本文中。
[0056]本说明书(包括以引用方式并入的参考文献，包括任何随附的权利要求、摘要和附图)中所披露的任何方法或工艺的所有步骤可以按任意组合方式加以组合，但其中至少一些这样的特征和/或步骤相互排斥的组合除外。
[0057]本说明书(包括以引用方式并入的参考文献，包括任何随附的权利要求、摘要和附图)中所披露的每一个特征都可以被具有相同的等同的或类似的目的的替代特征取代，除非另有明确说明。因此，除非另有明确说明，每一个披露的特征只是一系列同类的等同或类似特征的一个示例。
[0058]本发明不限于前述实施例的细节。本发明可扩展至本说明书(包括以引用方式并入的参考文献、任何随附的权利要求、摘要和附图)中披露的任何新颖特征或任何新颖组合、或者扩展至所披露的任何方法或工艺的步骤的任何新颖步骤或任何新颖步骤组合。本申请所有部分的上述参考文献出于所有目的以引用的方式全文并入本文中。
[0059]尽管本文图示及描述了具体的示例，但是本领域技术人员会理解的是，经计算能达到相同目的的任何设置都可以取代示出的具体示例。本发明旨在涵盖本发明主题的修改或变化形式。因此，本发明旨在由随附的权利要求及其法律等同内容、以及以下的示意性方面限定。本发明的上述方面的实施例仅描述其原理，而不应视为限制。而且本领域技术人员将想到本文披露的本发明的其它修改形式，并且所有这样的修改形式被视为处于本发明的范围内。
【主权项】
1.一种用于大直径半导体晶片的正面开口式容器，其包括: 壳体部，该壳体部包括顶壁、底壁、左侧壁及右侧壁、后壁、以及与所述后壁相对的门框架，该底壁上设置有运动联接器，该门框架限定有正面开口，以及 晶片支撑结构，该晶片支撑结构包括两个侧面晶片支架，每一个所述侧面晶片支架都包括间隔开且垂直对齐的多个晶片搁架，一个所述侧面晶