片支架定位在左侧壁处，并且另一个所述侧面晶片支架定位在右侧壁处，每一个所述侧面晶片支架都具有用于容纳托架的朝后定位的附接结构； 一对晶片托架，每一个所述晶片托架都具有附接至每一个晶片支撑结构的朝后的附接结构的配合附接结构，每一个所述晶片托架都具有多个垂直对齐的晶片接合表面，该晶片接合表面对应于所述多个晶片搁架中的每一个。
2.根据权利要求1所述的用于大直径半导体晶片的正面开口式容器，其中所述一对晶片托架与所述一对晶片支架中的一方具有多个水平延伸的凸起，并且所述一对晶片托架与所述一对晶片支架中的另一方具有多个水平延伸的沟槽，该沟槽被构造为容纳所述凸起。
3.根据权利要求2所述的用于大直径半导体晶片的正面开口式容器，其中所述多个水平延伸的凸起包括多个弹簧挂钩，以将所述一对托架可释放地锁定至所述一对晶片支架。
4.根据权利要求1所述的用于大直径半导体晶片的正面开口式容器，其中所述多个垂直对齐的晶片接合表面中的每一个都以相对于从安置在容器部中的晶片的轴向中心直接向后延伸形成的垂直平面成40度至50度的角度而定位，该角度是相对于所述轴向中心测量的。
5.根据权利要求1所述的用于大直径半导体晶片的正面开口式容器，其中所述一对晶片托架中的每一个都具有多个直立的晶片接合表面，该多个直立的晶片接合表面对齐于且横向于所述多个搁架的多个顶表面，并且所述晶片接合表面被定位成使所述晶片在所述多个晶片搁架上居中，用于自动拾取。
6.根据权利要求5所述的用于大直径半导体晶片的正面开口式容器，其中所述一对晶片托架中的每一个都在该晶片支架的多个垂直对齐的止挡面处接合相应的晶片支架，所述晶片支架的所述多个垂直对齐的止挡面中的每一个都与相应的晶片托架的相应的晶片接合表面大致径向对齐。
7.上述权利要求中任一项所述的用于大直径半导体晶片的正面开口式容器与安置在多个晶片搁架上的多个450mm晶片的组合件。
8.一种用于容纳多个大直径半导体晶片的正面开口式容器，该容器包括: 壳体部，该壳体部具有敞开的内部并且包括顶壁、底壁、左侧壁、右侧壁、后壁、与所述后壁相对的门框架，该顶壁适于容纳机器人凸缘，该底壁上设置有运动联接器，该门框架限定有正面开口，以及 定位在所述壳体部中的两个侧面晶片支架，所述两个侧面晶片支架中的一个与左侧壁相关联而另一个与右侧壁相关联；每一个所述侧面晶片支架都包括间隔开且垂直对齐的多个晶片搁架，该晶片搁架限定有用于大直径半导体晶片的沟槽，一个所述侧面晶片支架定位在左侧壁处，并且另一个所述侧面晶片支架定位在右侧壁处，每一个所述侧面晶片支架都具有前部和后部； 一对晶片托架，该一对晶片托架可拆卸地附接至两个侧面晶片支架中的每一个的后端，每一个晶片托架都具有多个垂直对齐的晶片接合表面，该晶片接合表面对应于所述多个晶片搁架中的每一个并且限定晶片凹槽的背面；以及 具有闩锁机构的门，该门被构造为密封地闭合开口的正面，所述门包括用于接合所述多个大直径晶片的晶片缓冲垫。
9.根据权利要求8所述的用于大直径半导体晶片的正面开口式容器，其中所述一对晶片托架与所述一对晶片支架中的一方具有多个水平延伸的凸起，并且所述一对晶片托架与所述一对晶片支架中的另一方具有多个水平延伸的沟槽，该沟槽被构造为容纳所述凸起。
10.根据权利要求8所述的用于大直径半导体晶片的正面开口式容器，其中所述多个水平延伸的凸起包括多个弹簧挂钩，以将所述一对托架可释放地锁定至所述一对晶片支架。
11.根据权利要求8所述的用于大直径半导体晶片的正面开口式容器，其中所述一对晶片托架由与所述一对晶片支架不同的材料形成。
12.根据权利要求8所述的用于大直径半导体晶片的正面开口式容器，其中所述一对晶片托架的每一个都具有多个直立的晶片接合表面，该直立的晶片接合表面对齐于且横向于所述多个搁架的多个顶表面，并且所述晶片接合表面被定位成使所述晶片在所述多个晶片搁架上居中，用于自动拾取。
13.根据权利要求8所述的用于大直径半导体晶片的正面开口式容器，其中所述一对晶片托架中的每一个都在晶片支架的多个垂直对齐的止挡面处接合相应的晶片支架，所述晶片支架的所述多个垂直对齐的止挡面中的每一个都与相应的晶片托架的相应的晶片接合表面大致径向对齐。
14.权利要求8-13中任一项所述的用于大直径半导体晶片的正面开口式容器与在多个沟槽中的多个450mm晶片的组合件。
15.一种维护大直径晶片容器的方法，该大直径晶片容器具有容器部、一对晶片支架、和门，该容器部具有正面开口，该一对晶片支架位于内部并且具有相间隔大约450mm的搁架，以用于限定450mm的晶片沟槽，所述容器具有用于容纳门的正面开口，所述方法包括: 从晶片支架上拆卸一对托架，每一个托架都包括垂直延伸的细长构件，该垂直延伸的细长构件具有至少一个附接部，该至少一个附接部与每一个晶片支架上的至少一个附接部相配合；以及 将具有附接部的一对新托架安装在所述晶片支架上。
16.根据权利要求15所述的方法，其中拆卸托架的步骤包括释放每一个托架上的多个弹簧挂钩，所述弹簧挂钩与每一个相应的托架成一体。
17.根据权利要求15所述的方法，其中安装一对新托架的步骤包括使每一个托架上的多个弹簧挂钩弯曲，并将所述弹簧挂钩闩锁至晶片支架上。
18.根据权利要求15所述的方法，其中拆卸一对托架的步骤包括使嵌套在多个沟槽中的多个凸起退回。
19.一种在正面开口式晶片容器中将一对托架安装至一对晶片支架上的方法，该方法包括: 使与每一个托架成一体的多个弹簧挂钩与一对侧部晶片支架上的配合部脱离接合，沿与所述弹簧挂钩对齐的方向向内推动每一个托架。
20.一种使大直径晶片在正面开口式晶片容器中居中的方法，该晶片具有垂直轴线，并且其中χ-y-z坐标平面使X轴处于大致垂直于容器的侧壁的水平的左右方向，I轴处于垂直方向、并且z轴处于水平方向且朝正后方，该方法包括: 提供被附接至一对侧部晶片支架中的每一个上的一对可拆卸托架，并且定位所述可拆卸托架，以使得所述可拆卸托架以相对于z-y平面中的垂直平面在该平面的每一侧成大约40度至大约50度的角度接合晶片，该角度是相对于垂直轴线测量的。
21.—种将大直径晶片容器从运输模式转换成用于在制造设施中在工艺步骤之间水平地存储晶片的模式的方法，该大直径晶片容器具有容器部及正面开口，该正面开口中具有门，该方法包括: 从具有V形槽的容器部中拆卸晶片接合构件，所述V形槽被定位，以用于使晶片在晶片搁架之间居中；以及 安装后部晶片接合构件到容器部中，所述后部晶片接合构件具有垂直的晶片接合止挡部，其被定位以使晶片在容器部中的多个晶片搁架上居中，用于自动拾取。
22.根据权利要求21所述的方法，其中后部晶片接合构件被构造为托架，该托架可拆卸地附接至包括所述多个晶片搁架中的多个的侧部晶片支架上。
23.根据权利要求21所述的方法，还包括:使与托架成一体的多个弹性弹簧挂钩弯曲，并将所述多个弹簧挂钩附接至多个配合的弹簧挂钩容纳部上，借此将托架锁定在适当的位置。
24.根据权利要求21所述的方法，其中从具有V形槽的容器部拆卸晶片接合构件的步骤包括使所述晶片接合构件从容器部的后壁分离。
25.根据权利要求21所述的方法，其中从具有V形槽的容器部拆卸晶片接合构件的步骤包括使所述晶片接合构件从侧部晶片支架分离。
26.—种晶片托架，其包括:细长的晶片接合部以及从所述晶片接合部延伸的多个对齐的凸起，所述晶片接合部具有与纵向方向大致对齐的多个晶片边缘接合表面，所述多个凸起构造成弹簧挂钩，该弹簧挂钩具有用于接合晶片支撑结构并且可释放地锁定至晶片支撑结构的钩部。
【专利摘要】一种晶片容器，包括壳体部，该壳体部包括顶壁、底壁、一对侧壁、后壁、以及与后壁相对的门框架，该门框架限定正面开口，以及包括两个侧部晶片支架的晶片支撑结构，每一个侧部晶片支架包括可拆卸的托架。本发明包括借助于更换该可拆卸的托架来维护晶片容器。本发明包括将用于垂直地运输大直径晶片的运输容器转换成用于在制造设施中水平地存储晶片的容器，用于自动拾取晶片进行处理。
【IPC分类】B65D85-38, B65D85-86, H01L21-673
【公开号】CN104662650
【申请号】CN201380035102
【发明人】马修·富勒, 约翰·佰恩斯
【申请人】安格斯公司
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2013年5月6日
【公告号】EP2845222A1, US20150129459, WO2013166512A1, WO2013166512A8