Oled基板及制备方法、oled面板及显示装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及显示技术领域，具体地，涉及一种OLED基板及制备方法、OLED面板及OLED显示装置。
【背景技术】
[0002]OLED器件的封装的密封程度直接影响OLED器件的寿命，因此，其是评价OLED器件好坏的重要指标。
[0003]图1为现有的OLED面板的部分结构的示意图。如图1所示，OLED面板由OLED基板I和封装基板2对盒形成。OLED基板I包括基板10，以及制备在基板10上的发光结构(包括阳极层、阴极层、有机功能层等结构)；其中，在OLED基板I的边缘区域，还设置有层间绝缘层(ILD) 12，所述层间绝缘层12位于OLED基板I的最外侧。封装基板2包括玻璃层20，以及制备在玻璃层20的边缘区域的玻璃胶21。在将OLED基板I和封装基板2对盒时，使玻璃胶21与层间绝缘层12对接，通过激光照射，使玻璃胶21熔融，从而使OLED基板I和封装基板2粘结在一起。
[0004]在实际中，玻璃胶21与层间绝缘层12之间的横向强度较小，使上述OLED面板难以承受较大的横向拉力(即方向平行于基板10和玻璃层20的力)，在横向拉力较大时，上述OLED面板中的OLED基板I和封装基板2之间会发生相对移动，从而导致OLED面板的密封效果变差，影响OLED面板的寿命。
【发明内容】
[0005]本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种OLED基板及制备方法、OLED面板及OLED显示装置，其可以提高OLED面板的横向抗拉力，使OLED面板的结构稳定性更高，具有良好的密封效果，进而使OLED面板具有较长的使用寿命。
[0006]为实现本发明的目的而提供一种OLED基板，所述OLED基板的边缘形成有层间绝缘层，所述层间绝缘层的表面上形成有凹坑。
[0007]其中，所述层间绝缘层包括至少一层绝缘材料。
[0008]其中，所述凹坑的深度不大于所述层间绝缘层厚度的20%。
[0009]其中，所述凹坑的数量为多个，且相邻凹坑的边缘相接在一起。
[0010]其中，所述凹坑的数量为多个，且所述多个凹坑在所述层间绝缘层表面均匀分布。
[0011]其中，所述层间绝缘层与显示区域的栅极层上方的绝缘层同层形成。
[0012]其中，所述OLED基板边缘还包括有源层、栅绝缘层或栅极层中的至少一种，其形成在所述层间绝缘层的下方。
[0013]作为另一个技术方案，本发明还提供上述OLED基板的制备方法，其包括:
[0014]提供一基板；
[0015]在所述基板边缘上形成至少一层绝缘材料层；
[0016]在所形成的最上一层绝缘材料层的表面制备凹坑，形成层间绝缘层。
[0017]其中，在形成所述凹坑之前，所述绝缘材料层与显示区域的栅极层上方的绝缘层同层形成。
[0018]其中，所述凹坑通过光刻工艺形成。
[0019]可选的，在形成显示区域的栅极层上方的绝缘层时，利用半曝光工艺，形成表面有凹坑的层间绝缘层。
[0020]其中，所述光刻工艺的刻蚀深度不大于所有绝缘材料层厚度之和的20%。
[0021]其中，在所述层间绝缘层下方形成有源层、栅绝缘层或栅极层中的至少一种。
[0022]作为另一个技术方案，本发明还提供一种OLED面板，其包括本发明提供的上述OLED基板ο
[0023]其中，所述OLED面板还包括封装基板，所述封装基板边缘形成有玻璃胶，所述层间绝缘层具有凹坑的表面与所述玻璃胶贴合在一起。
[0024]作为另一个技术方案，本发明还提供上述一种OLED显示装置，其包括本发明提供的上述OLED面板。
[0025]本发明具有以下有益效果:
[0026]本发明提供的OLED基板及制备方法、OLED面板及OLED显示装置，其层间绝缘层的表面设有凹坑，在将OLED基板与封装基板对盒，进行封装时，层间绝缘层与封装基板的玻璃胶在凹坑处彼此镶嵌在一起，这样可以增大层间绝缘层与玻璃胶之间的横向抗拉强度，即增大OLED基板与封装基板之间的横向抗拉力，从而可以提高OLED面板的结构稳定性，保证OLED面板的密封效果，提高OLED面板的使用寿命。
【附图说明】
[0027]附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的【具体实施方式】一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中:
[0028]图1为现有的OLED面板的部分结构的示意图；
[0029]图2为本发明实施方式提供的OLED基板的部分结构的示意图；
[0030]图3为OLED基板与封装基板对盒后部分结构的不意图；
[0031 ] 图4为制备层间绝缘层的流程图；
[0032]图5为绝缘材料层制备完成后的OLED基板边缘结构的不意图；
[0033]图6为绝缘材料层涂布光刻胶后的OLED基板边缘结构的示意图；
[0034]图7为曝光显影后的OLED基板边缘结构的不意图；
[0035]图8为刻蚀后的OLED基板边缘结构的示意图；
[0036]图9为制作本发明层间绝缘层结构使用的掩模板的示意图；
[0037]图10为本发明实施方式提供的OLED面板的部分结构的示意图。
[0038]其中，附图标记:
[0039]I:0LED基板；2:封装基板；10:基板；12:层间绝缘层；13:有源层；14:棚绝缘层；15:栅极层；20:玻璃层；21:玻璃胶；30:光刻胶；120:绝缘材料(S1x)层；121:绝缘材料(SiNx)层。
【具体实施方式】
[0040]以下结合附图对本发明的【具体实施方式】进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的【具体实施方式】仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。
[0041]本发明提供一种OLED基板的实施方式，图2为本发明实施方式提供的OLED基板的部分结构的示意图。在本实施方式中，如图2所示，所述OLED基板I的边缘形成有层间绝缘层12，所述层间绝缘层12的表面上形成有凹坑。
[0042]请一并参看图2和图3，层间绝缘层12的表面设置凹坑，可以在将OLED基板I与封装基板2对盒，进行封装时，使层间绝缘层12与封装基板I的玻璃胶20在凹坑处彼此镶嵌在一起，这样可以增大层间绝缘层12与玻璃胶21之间的横向抗拉强度，即增大OLED基板I与封装基板2之间的横向抗拉力，从而可以提高OLED面板的稳定性，保证OLED面板的密封效果，提高OLED面板的使用寿命。
[0043]在本实施方式中，所述层间绝缘层12包括至少一层绝缘材料。例如，如图2所示，层间绝缘层12包括两个绝缘材料层120、121，绝缘材料层120中的绝缘材料为S1x，绝缘材料层121中的绝缘材料为SiNx。
[0044]在本实施方式中，优选地，所述凹坑的深度不大于所述层间绝缘层12厚度的20%。这样设置可以使凹坑具有一定的深度，从而保证层间绝缘层12与玻璃胶21之间的横向抗拉强度；同时，保证层间绝缘层12在凹坑对应的位置具有一定的深度，从而起到良好的绝缘作用。
[0045]在本实施方式中，所述凹坑的数量可以为多个；在此基础上，可以优选设置相邻凹坑的边缘相接在一起，即多个凹坑形成“锯齿形”，这样可以尽大程度地增加层间绝缘层12与玻璃胶21之间的横向抗拉强度，提高OLED面板的稳定性。
[0046]此外，在所述凹坑的数量为多个的情况下，还可以优选所述多个凹坑在所述层间绝缘层12表面均匀分布，这样设置可以使层间绝缘层12与玻璃胶21的各区域均匀地承受摩擦力。
[0047]所述层间绝缘层12与显示区域的栅极层上方的绝缘层同层形成，且所述OLED基板边缘还包括有源层13、栅绝缘层14或栅极层15中至少一种，其形成在所述层间绝缘层12的下方。
[0048]在OLED基板显示区域制作薄膜晶体管电路，需要依次形成有源层、栅绝缘层、栅极层、层间绝缘层、S/D层等结构，本实施方式中所述有源层13、栅绝缘层14或栅极层15与形成上述OLED基板薄膜晶体管电路时的有源层、栅绝缘层或栅极层同时形成，S卩，在形成OLED基板电路中的有源层、栅绝缘层或栅极层时，在OLED基板的边缘区域保留其结构，而不将其刻蚀掉，这样可以将层间绝缘层12垫高，即在较高的高度上制备层间绝缘层12。优选地，在本实施方式中，如图2所示，所述层间绝缘层12下方设置有有源层13、栅绝缘层14或栅极层15。
[0049]综上所述，本发明实施方式提供的OLED基板1，其层间绝缘层12的表面设置凹坑，在将OLED基板I与封装基板2对盒，进行封装时，可以使层间绝缘层12与封装基板I的玻璃胶20在凹坑处彼此镶嵌在一起，这样就可以增大层间绝缘层12与玻璃胶21之间的横向抗拉强度，即增大OLED基板I与封装基板2之间的横向抗拉力，从而可以提高OLED面板的结构稳定性，保证OLED面