电子组件搬送方法及装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明系有关于一种搬送方法及装置，尤指一种可适应底面具有黏滞特性而不易搬运的电子组件搬送方法及装置。
【背景技术】
[0002]一般被动组件或LED组件通常需要在制造完成后进行测试、分选及包装，这些用以进行测试、分选及包装的设备常以一周缘设有载槽的转盘来进行搬运，转盘贴于机台的台面上作间歇旋转，在转盘周缘设有限制片围于该等载槽外，以限制受搬送的电子组件及避免电子组件因旋转的离心力被抛出；在限制片上方设有压片，其内缘凸伸于转盘周缘载槽上方，用以限制电子组件由载槽上方翻落；另转盘周缘载槽区间内缘的转盘下方开有与负压源相通的负压吸槽，藉负压源所提供的负压经载槽区间内缘的负压吸槽以吸附载槽中的电子组件，使其保持贴附载槽区间内下方机台台面及载槽内缘，以保持搬送中的稳固定位状态。
【发明内容】
[0003]前揭先前技术中，经载槽区间内缘的负压吸槽以吸附载槽中的电子组件的负压吸力甚强，若遇到类如PCB或EMC的芯片型LED电子组件的搬运，因该类LED在制程中会以UV胶黏附于胶膜上再作切割，虽然切割后的各LED芯片会经清洗制程将UV胶清除，但LED芯片下方仍会残留余胶，该残胶使LED芯片在转盘搬送过程中，因负压吸附使LED芯片贴附机台台面被搬送，而将残胶卸留在转盘与机台台面间的缝隙，使日积月累下，造成转盘受到阻滞亦影响搬送的精度！
[0004]于是，本发明的目的，在于提供一种不受待搬送组件残胶影响搬送的电子组件搬送方法。
[0005]本发明的另一目的，在于提供一种可使待搬送组件于受搬送时作有效定位的电子组件搬送方法。
[0006]本发明的又一目的，在于提供一种不受待搬送组件残胶影响搬送的电子组件搬送
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[0007]本发明的再一目的，在于提供一种用以执行权利要求1至8任一项电子组件搬送方法的装置。
[0008]依据本发明目的的电子组件搬送方法，包括:提供一位于一机台台面上的转盘，其以间歇旋转方式的搬送流路以周缘所设的载槽对待搬送组件进行搬送；提供一第一负压吸力，使待搬送组件被往机台台面及载槽内缘方向吸附；提供一第二负压吸力，使待搬送组件被往机台台面反向及载槽内缘方向吸附。
[0009]依据本发明目的的另一电子组件搬送方法，包括:提供一位于一机台台面上的转盘，其以间歇旋转方式的搬送流路以周缘所设的载槽对待搬送组件进行搬送；提供待搬送组件一自上侧吸附的负压，以提供待搬送组件上浮的驱力，使待搬送组件得以避免与底部机台台面过度密贴。
[0010]依据本发明另一目的的电子组件搬送方法，包括:
[0011]提供一位于一机台台面上的转盘，其以间歇旋转方式的搬送流路以周缘所设的载槽对待搬送组件进行搬送；提供一在载槽区间处以位于内缘且偏靠转盘旋转方向的前侧对待搬送组件进行吸附的负压，使待搬送组件被吸附时，以内缘及前侧为基准面作定位。
[0012]依据本发明又一目的的电子组件搬送装置，包括:一转盘，周缘设有载槽，其受驱动作间歇旋转；所述转盘在载槽区间内缘的转盘上方设有可用以通入负压的第二分槽道。
[0013]依据本发明再一目的的电子组件搬送装置，包括:用以执行权利要求1至8任一项所述电子组件搬送方法的装置。
[0014]本发明实施例的电子组件搬送方法及装置，由于并未改变既有气孔、第一分槽道的设计，而仅以提供待搬送组件一自上侧吸附的负压，以提升待搬送组件上浮的驱力，来降低下方吸力造成紧密贴附的驱力，使待搬送组件得以避免与底部过度密贴造成残胶留置阻塞，使搬送过程更为顺畅，故障排除频率降低，而增加产能效益。
【附图说明】
[0015]图1系本发明实施例中搬送装置的示意图。
[0016]图2系本发明实施例中搬送装置的立体分解图。
[0017]图3系本发明实施例中转盘的部份立体示意图。
[0018]图4系本发明实施例中压片底部示意图。
[0019]图5系本发明实施例中压片下方第二主槽道与转盘上方第二分槽道二者迭置的俯视不意图。
[0020]图6系图5中的部份放大示意图。
[0021]图7系本发明实施例中第一主、分槽道及第二主、分槽道的对应关系剖面示意图。
[0022]图8系本发明实施例中转盘上第一分槽道未与气孔相通时的待搬送组件受负压吸力状况的示意图。
[0023]图9系本发明实施例中转盘上第一分槽道与气孔相通时的待搬送组件受负压吸力状况的示意图。
[0024]符号说明
[0025]I转盘11载槽
[0026]12内缘13第一分槽道
[0027]14前侧15第二分槽道
[0028]2台面21气孔
[0029]3限制片4 极性转向装置
[0030]41极性转向区 42操作区间
[0031]5压片51内缘
[0032]52第二主槽道 521间隔
[0033]6待搬送组件
【具体实施方式】
[0034]请参阅图1、图2，本发明实施例以如图所示的搬送装置作为实施例来说明，该搬送装置包括:
[0035]一转盘1，周缘设有多数个环列布设的镂空载槽11，转盘I设于一机台的台面2上，其受驱动作间歇旋转而形成一搬送流路；
[0036]一限制片3，设于转盘I周缘并围于该载槽外，由于转盘I周缘设置极性转向装置4，故限制片3可为多段组成；
[0037]—压片5,设于限制片3上方,其内缘51凸伸于转盘I周缘载槽11上方，其为配合极性转向装置4，亦由多段组成。
[0038]请参阅图3，转盘I周缘镂空的载槽11内的镂空区间恰可容纳一个待搬送组件6，图中的待搬送组件6为一 LED电子组件；另在转盘I下方机台台面2上特定部位设有可通入负压的气孔21，所述特定部位为例如极性转向装置4处或其他需要在该处使待搬送组件6稳固定位之处；转盘I周缘载槽11区间内缘12的转盘I下方，开有与该机台台面2上气孔21在转盘I间歇旋转时会与其相通的第一分槽道13，其在转盘I上朝下的一侧呈开放状态，藉于气孔21中通有负压而经载槽11区间内缘12下方的第一分槽道13提供一第一负压吸力，使待搬送组件6被往机台台面2及载槽11内缘12方向吸附，使其保持贴附载槽11的镂空区间内下方机台台面2及载槽11的内缘12，以保持稳固定位状态；另在载槽11区间内缘12上方偏靠转盘I旋转方向的前侧14设有一第二分槽道15，该第二分槽道15的位置与第一分槽道13错开而不重迭，相互平行且