长度较第一分槽道13短，其在转盘I上朝上的一侧呈开放状态；第二分槽道15在载槽11区间处以位于内缘12且偏靠转盘I旋转方向的前侧14的方式设置，将可提供使待搬送组件6被吸附时，以内缘12及前侧14为基准面作定位，而不受载槽11大小与待搬送组件6规格影响，其定位的基准可提供极性反转或相关检测的依据。
[0039]请参阅图4，压片5下方靠内缘51的一侧设有一环状第二主槽道52，其为避开一些例如极性转向区41的操作区间42，可以在该操作区间42处形成断开的间隔521，而形成以多段的方式组成；第二主槽道52其设于压片5下方且朝下的一侧呈开放状态。
[0040]请参阅图5、6、7，转盘I覆设于机台台面2时，其下方第一分槽道13在转盘I上朝下的一侧恰于末端有部份在转盘I间歇旋转时会迭靠于机台台面2上气孔21处上方而与的相通；压片5覆于限制片3及转盘I上方时，第二主槽道52朝下的一侧恰覆设通过载槽11第二分槽道15朝上呈开放状态的该侧，且第二主槽道52的跨距涵盖多个第二分槽道15，使在第二主槽道52通入负压时，负压可以流通于第二主槽道52、第二分槽道15、载槽11以提供一第二负压吸力，使待搬送组件6被往机台台面2反向及载槽11内缘12方向吸附。
[0041]在本发明实施例中，转盘I周缘载槽11内的待搬送组件6于搬送过程中，在未设有气孔21处，受有第二分槽道15的负压吸附作用，但在设有气孔21处的特定部位，如图8所示，将同时受到第一分槽道13及第二分槽道15的负压吸附作用；待搬送组件6在进入压片5下方的搬送行程中会一直受到第二分槽道15的负压吸附作用，使待搬送组件6呈上浮状态而减少下方可能附有残胶的底部与机台台面2接触产生磨擦，而能减少残胶留置于转盘I与机台台面2间的缝隙；当待搬送组件6被搬送至机台台面2设有气孔21处，请参阅图9，由于在设计上，下方第一分槽道13的负压大于第二分槽道15的负压，而令第一分槽道13的负压用以使待搬送组件6保持稳固定位状态，而第二分槽道15的负压则将原下方第一分槽道13对待搬送组件6向下的吸附影响抵减一部份，使待搬送组件6在载槽11呈现不再紧密贴附下方机台台面2的状态，而同样有稍微朝上浮起的现象，使原待搬送组件6底部若有残胶时，该等残胶不致因紧密贴附的负压，而在搬送过程中黏塞于机台台面2与转盘I间的缝隙中。
[0042]本发明实施例的电子组件搬送方法及装置，由于并未改变既有气孔21、第一分槽道13的设计，而仅以提供待搬送组件6 —自上侧吸附的负压，以提升待搬送组件6上浮的驱力，来使待搬送组件6减少与机台台面2接触，或在气孔21处降低下方吸力造成紧密贴附的驱力，使待搬送组件6得以避免与底部机台台面2过度密贴造成残胶留置阻塞，使搬送过程更为顺畅，故障排除频率降低，而增加产能效益。
[0043]惟以上所述者，仅为本发明的较佳实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围，即大凡依本发明申请专利范围及发明说明内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖的范围内。
【主权项】
1.一种电子组件搬送方法，包括: 提供位于机台台面上的转盘，其以间歇旋转方式的搬送流路以周缘所设的载槽对待搬送组件进行搬送； 提供第一负压吸力，使待搬送组件被往机台台面及载槽内缘方向吸附； 提供第二负压吸力，使待搬送组件被往机台台面反向及载槽内缘方向吸附。
2.如权利要求1所述的电子组件搬送方法，其特征在于，该第一负压吸力靠近待搬送组件下方。
3.如权利要求1所述的电子组件搬送方法，其特征在于，该第二负压吸力靠近待搬送组件上方。
4.如权利要求1所述的电子组件搬送方法，其特征在于，该第一负压吸力由机台台面与转盘间对载槽中待搬送组件作用。
5.如权利要求1所述的电子组件搬送方法，其特征在于，该第二负压吸力由转盘与覆于转盘上方的压片间对载槽中待搬送组件作用。
6.如权利要求1所述的电子组件搬送方法，其特征在于，该第二负压吸力小于该第一负压吸力。
7.一种电子组件搬送方法，包括: 提供位于机台台面上的转盘，其以间歇旋转方式的搬送流路以周缘所设的载槽对待搬送组件进行搬送； 提供待搬送组件自上侧吸附的负压，以提供待搬送组件上浮的驱力，使待搬送组件得以避免与底部机台台面过度密贴。
8.一种电子组件搬送方法，包括: 提供位于机台台面上的转盘，其以间歇旋转方式的搬送流路以周缘所设的载槽对待搬送组件进行搬送； 提供在载槽区间处以位于内缘且偏靠转盘旋转方向的前侧对待搬送组件进行吸附的负压，使待搬送组件被吸附时，以内缘及前侧为基准面作定位。
9.一种电子组件搬送装置，包括: 转盘，周缘设有载槽，其受驱动作间歇旋转；所述转盘在载槽区间内缘的转盘上方设有可用以通入负压的第二分槽道。
10.如权利要求9所述电子组件搬送装置，其特征在于，该转盘设于机台的台面上，另包括: 限制片，设于转盘周缘并围于该载槽外； 压片，设于限制片上方，其内缘凸伸于转盘周缘的载槽上方。
11.如权利要求9所述的电子组件搬送装置，其特征在于，该转盘周缘载槽区间内缘的转盘下方设有可用以通入负压的第一分槽道。
12.如权利要求9所述的电子组件搬送装置，其特征在于，该压片下方设有可通入负压的第二主槽道，其与该转盘的第二分槽道相通。
13.如权利要求9所述的电子组件搬送装置，其特征在于，该第二分槽道的位置与第一分槽道错开而不重迭。
14.如权利要求9所述的电子组件搬送装置，其特征在于，该第二分槽道与第一分槽道相互平行。
15.如权利要求9所述的电子组件搬送装置，其特征在于，该第二分槽道长度较第一分槽道短。
16.如权利要求9所述的电子组件搬送装置，其特征在于，该第二分槽道在载槽区间处以位于内缘且偏靠转盘旋转方向的前侧的方式设置。
17.一种电子组件搬送装置，包括:用以执行权利要求1至8任一项所述电子组件搬送方法的装置。
【专利摘要】本发明系一种电子组件搬送方法及装置，包括：提供一位于一机台台面上的转盘，其以间歇旋转方式的搬送流路以周缘所设的载槽对待搬送组件进行搬送；提供待搬送组件一自上侧吸附的负压，以提供待搬送组件上浮的驱力，使待搬送组件得以避免与底部机台台面过度密贴。
【IPC分类】H01L21-677
【公开号】CN104766816
【申请号】CN201410304776
【发明人】王安田, 黄子葳, 黄清泰, 黄建桦
【申请人】万润科技股份有限公司
【公开日】2015年7月8日
【申请日】2014年6月30日