该本体20的第一表面20a上的导电部21 ;以及未与该导电部21接触的多个导热体22，且该导热体22贯穿该本体20并连通该第一表面20a与第二表面20b，其中，该导热体22未与该导电部21接触。
[0054]于本实施例中，该导电部21包括:形成于该本体20第一表面20a上的线路211 ；以及，形成于该本体20第一表面20a上并与该线路211电性连接的多个电极垫210，210’。
[0055]于本实施例中，该本体为陶瓷基板、氮化铝基板、氧化铝基板。于本实施例中，该导热体的材质为使用于27°C温度条件下，热传导系数大于170W/m.K的材质，并不限于金属。于优选实施例中，该导热体的材质为铝或铜，于27°C温度条件下的热传导系数大于237W/m.K，更优选为大于400W/m.K。
[0056]此外，于本发明的承载件中，对于该导热体外露于该第一表面的形状并未有特殊限制，如图2A所示，该导热体22’可为工艺允许的任意形状，且该导热体可为导热柱或导热通孔。
[0057]于本实施例中，该导热体的外露于该第一表面的端面的总表面积，占总该第一表面扣除该导电部所占面积的总表面积的10%以上。考量到承载件本体对于电子组件的支撑度，以该第一表面扣除该导电部所占面积的总表面积计，更优选为该端面的总表面积介于10%至50%。此外，本实施例中，任意两个该导热体的间距大于300微米。
[0058]于本实施例中，该导热体22外露于该第一表面20a的端面的长x、宽y或直径R的尺寸大于100微米。另外，当该导热体22外露于该第一表面20a的端面的形状为不规则者，如图2A左下角所示，该端面的形心至边缘的距离z大于50微米。
[0059]请参阅图3A及图3B，于一实施例中，本发明的承载件3也可同时于该本体第一表面20a上形成导热凸块23，且该导热凸块23用于连接任意两个该导热体22，增加导热效率。
[0060]请参阅图4，本发明的承载件4还包括形成于该本体20的第二表面20b上的散热体24，并连接该导热体22。
[0061]于本实施例中，该散热体24为金属层，可直接以电镀等方式形成于该本体20的第二表面20b上，于另一实施例中，该散热体24’为散热鳍片也可藉由导热胶材(未图标)结合至该本体20的第二表面20b，如图4’的承载件4’所示。
[0062]请参阅图5，本发明的承载件5与承载件4及4’的差别仅在于，该散热体25由金属层250与散热鳍片251所构成。
[0063]于本实施例中，该导热体将热能引导至金属层，再藉与设置于该金属层250上的散热鳍片251有效将热能引导至外部，使本发明的承载件5得以具有较好的散热能力。
[0064]本发明的封装结构具有如图2A至图5所述及其组合的承载件。
[0065]请参阅图6A及图6B，以下谨以图2A及图2B所示的承载件2为例，本发明的封装结构包括承载件2，其具有本体20 ;贯穿于该本体20的导热体22 ;以及形成于该本体20上的多个电极垫210，210’ ；以及电子组件30，其设置于该承载件2的第一表面20a上并分别电性连接于该导电部21的电极垫210’，且导热连接于该导热体22。
[0066]于本实施例中，对于该电子组件30并未有特殊限制，包括但不限于任何有散热需求的半导体芯片、经封装或未经封装的半导体组件。举例而言，该电子组件包括但不限于:发光二极管(LED)、聚光型太阳能电池(Concentrator Photovoltaic, CPV)、高聚光型太阳能电池(High Concentrat1n PhotoVoltaics, HCPV)、场效晶体管(SemiconductorField-Effect Transistor, M0SFET)、绝缘極双极晶体管(Insulated Gate BipolarTransistor, IGBT)等。
[0067]综上所述，本发明承载件，藉由于本体中形成导热系数较高的导热体，而能有效的将电子组件运作时所产生的热能导离电子组件，得有效地避免热能累积、防止电子组件受运作时产生的热能的危害，遂延长电子组件的寿命。
[0068]当然，本发明还可有其他多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种承载件，其特征在于，包括: 本体，其具有相对的第一表面及第二表面； 导电部，其形成于该本体的第一表面上；以及 多个导热体，其贯穿该本体并连通该第一表面与第二表面，其中，该导热体未与该导电部接触。2.如权利要求1所述的承载件，其特征在于，该导电部包括: 线路，其形成于该本体第一表面上；以及 多个电极垫，其形成于该本体第一表面上，并与该线路电性连接。3.如权利要求1所述的承载件，其特征在于，该承载件还包括导热凸块，其形成于该本体的第一表面上，并连接任意两个该导热体。4.如权利要求1所述的承载件，其特征在于，该承载件还包括散热体，其形成于该本体的第二表面上，并连接该导热体。5.如权利要求4所述的承载件，其特征在于，该散热体为金属层或散热鳍片。6.如权利要求1所述的承载件，其特征在于，该导热体的热传导系数大于170W/m.K。7.如权利要求6所述的承载件，其特征在于，该导热体的热传导系数大于237W/m.K。8.如权利要求1所述的承载件，其特征在于，任意两个该导热体的间距大于300微米。9.如权利要求1所述的承载件，其特征在于，以该第一表面扣除该导电部所占面积的总表面积计，多个该导热体外露于该第一表面的端面的总表面积大于10%。10.如权利要求9所述的承载件，其特征在于，以该第一表面扣除该导电部所占面积的总表面积计，多个该导热体外露于该第一表面的端面的总表面积为10至50%。11.如权利要求1所述的承载件，其特征在于，该导热体外露于该第一表面的端面的长、宽或直径的尺寸大于100微米。12.如权利要求1所述的承载件，其特征在于，该导热体外露于该第一表面的端面的形状为不规则者，该端面的形心至边缘的距离大于50微米。13.如权利要求1所述的承载件，其特征在于，该导热体为导热柱或导热通孔。14.如权利要求1所述的承载件，其特征在于，该本体的材质为陶瓷。15.如权利要求1所述的承载件，其特征在于，该导热体的材质为金属。16.—种封装结构,其特征在于,包括: 如权利要求1所述的承载件；以及 电子组件，其设置于该承载件的第一表面上并电性连接该导电部，且导热连接于该导热体。17.如权利要求16所述的封装结构，其特征在于，该电子组件为半导体芯片、经封装或未经封装的半导体组件。
【专利摘要】一种承载件及具有该承载件的封装结构，该承载件包括：具有相对的第一表面及第二表面的本体；形成于该本体的第一表面上的导电部；以及未与该导电部接触的多个导热体，且该导热体贯穿该本体并连通该第一表面与第二表面，藉此有效将热能导出，遂提升电子组件效能及延长电子组件的寿命。
【IPC分类】H01L23/373, H01L33/62, H01L33/64, H01L23/367
【公开号】CN105006459
【申请号】CN201410208427
【发明人】何键宏, 李秋敏, 郭振胜
【申请人】光颉科技股份有限公司
【公开日】2015年10月28日
【申请日】2014年5月16日
【公告号】US20150305201