列放置。
[0082]当第一电路板210和第二电路板215不具有不同的高度时，第一区域a中的发光元件10a被引线160a结合到的第(2_1)结合焊盘210a过度地靠近发光元件10b并且制造过程的引线接合可以是困难的。然而，在图5a所示结构中，空穴可以在第一电路板210上形成，发光元件10a的阵列可以放置在空穴中，并且可以在通过引线160a的引线接合过程之后放置第二电路板215。
[0083]发光元件10a和10b的高度Ii1可以是90 μ m到100 μ m，荧光体层150a的高度h2可以是50 μπι到60 μm，并且引线160a的高度h3可以是大约160 μπι并且类似于发光元件10a和10b的高度Ii1和荧光体层150a的高度h 2。上述高度hphjP h 3是距第一电路板210的空穴的底表面的高度。
[0084]空穴的深度h4可以是在第一区域a中的发光元件10a的高度和第二区域中的发光元件10b的高度之间的差并且是160 μπι到5 mm。当空穴的深度h4过度地小时，在第二电路板215的形成期间引线160a可以被损坏，并且当空穴的深度h4过度地大时，由于第一区域a中的发光元件10a和第二区域中的发光元件10b的发光或者观察角度，照明设备或者前灯可以具有亮度非均匀性。
[0085]如果各自的发光元件10a和10b沿着水平方向以在100 μ m内的距离放置，则可以防止暗区的产生。放置在第一区域a中的一对发光元件10a可以相互分离50 μπι到100 μπι的距离d3。当放置在第一区域a中的该一对发光元件10a的分离距离小于50 μπι时，可能难以在制造过程期间安装一对发光元件100a，并且，当放置在第一区域a中的该一对发光元件10a的分离距离大于100 μπι时，可以在一对发光元件10a之间产生暗区。
[0086]为了确保上述分离距离，沿着图5a中的向外方向执行放置在第一区域a中的发光元件100的引线接合。即，沿着向放置在第二区域中的发光元件10b的方向执行放置在第一区域a中的一对发光元件10a的引线接合。
[0087]沿着水平方向在第一区域a中的发光元件10a和彼此相邻地放置的第(2_1)区域匕或者第(2-2)区域b2中的发光元件10b之间的分离距离(14可以是50 μπι到ΙΟΟμπι。当分离距离d4小于50 μπι时，用于引线接合的空间可以是不足的，并且当分离距离d4大于ΙΟΟμπι时，可以在一对发光元件10a和10b之间产生暗区。上述距离(13和(14意味着沿着水平方向的分离距离。即，如果发光元件10a和10b放置成彼此共面，则距离(14意味着沿着水平方向的分离距离。
[0088]图5b所示发光元件封装200a类似于图5a所示发光元件封装200a但是放置在第二区域，即，第(2-1)区域Id1和第(2-2)区域b2中的发光元件10b的每一个阵列的一部分面对第一区域a的底表面。S卩，因为如与图5a相比，一对发光元件10b的一部分向第一电路板210上的空穴的内侧突出，并且第二电路板215的一部分向第一电路板210上的空穴的内侧突出，所以该一对发光元件10b可以放置以便不直接地与第一区域a的底表面相对。
[0089]在具有以上结构的发光元件封装200a中，如在图中示例性示出地，在第一区域a中的发光元件10a和第(2-1)区域Id1或者第(2_2)区域b 2中的发光元件10b之间的分离距离可以在100 μπι内，或者为零。在图5b中，第一区域a中的发光元件10a和第(2_1)区域h或者第(2-2)区域b2中的发光元件10b的边缘的一致可以是其活性层的边缘的一致。
[0090]图6是示出在图4b的发光元件封装中发光元件的放置的视图。
[0091]根据这个实施例的发光元件封装200b类似于图5b所示实施例但是不同之处在于，仅仅一个发光元件10a放置在第一区域a中。因此，因为一对发光元件10b的一部分向第一电路板210上的空穴的内侧突出并且第二电路板215的一部分向第一电路板210上的空穴的内侧突出，所以该一对发光元件10b可以放置以便不直接地与第一区域a的底表面相对。
[0092]在具有这个结构的发光元件封装200a中，如在该图中所示，沿着水平方向在第一区域a中的发光元件10a和第(2-1)区域b1和第(2_2)区域b 2中的发光元件10b这两者的边缘之间的分离距离可以为零。此外，在图6所示实施例中，如果第(2-1)区域匕或者第(2-2)区域b2中发光元件10b不向空穴突出，则沿着水平方向在第一区域a中的发光元件10a和第(2-1)区域Id1和第(2-2)区域b2中的发光元件10b这两者的边缘之间的分离距离可以在100 μ m内。
[0093]虽然未示出，但是沿着水平方向在发光元件10a和第(2_1)区域bl和第(2_2)区域b2之间的分离距离可以等于图5a所示距离d4等。
[0094]在上述实施例和将在以后描述的实施例中，因为发光元件放置在不同的高度处，所以放置在第一区域中的发光元件的输出可以大于放置在第二区域中的发光元件的输出，并且如果设置具有不同高度的三个或者更多区域，则放置在较低区域处的发光元件的输出可以较高。
[0095]在上述实施例中，一对第二区域，即，第(2-1)区域bl和第(2-2)区域b2放置成跨过第一区域a地彼此相对以便彼此对称并且放置在第(2-1)区域bl和第(2-2)区域b2上的发光元件160b关于第一区域a彼此对称。
[0096]在将在以后描述的实施例中，一对第三区域，S卩，第(3-1)区域Cl和第(3-2)区域be跨过第一区域a地彼此相对地放置以便彼此对称并且放置在第(3-1)区域Cl和第(3-2)区域c2上的发光元件160c关于第一区域a彼此对称。
[0097]图7a和7b是根据其它实施例的发光元件的纵向截面视图，其中电路板放置在具有不同高度的三个区域中。
[0098]除了第一电路板210和第二电路板215，图7a所示发光元件封装200c包括第三电路板225、第一电路板210和第二电路板215可以被结合层212结合，并且第二电路板215和第三电路板225可以被结合层222结合。
[0099]空穴在第一电路板210内形成，空穴的底表面形成第一区域a，并且一对发光元件10a放置在第一区域a上。发光元件10a的配置和放置与图5a所示实施例的那些相同。
[0100]一对第二电路板215跨过第一电路板210中的空穴放置，并且各自的第二电路板215具有楼梯结构。第二电路板215的这种楼梯结构被配置使得第二电路板215的区域沿着第一区域a的方向的高度低于边缘区域并且发光元件10b的阵列放置在具有低高度的区域中。第二电路板215上的、其上放置发光元件10b的阵列的区域可以被称作第(2-1)区域匕和第(2-2)区域b2。放置在第(2-1)区域Id1和第(2-2)区域b2上的该一对发光元件10b的配置和放置与图5a所示实施例的那些相同。
[0101]在第(3-1)区域Cl和第(2-1)区域BI之间的高度的差h4可以是160 μπι到5mm，这等于在图5a的第一区域a上的发光元件10a和第二区域上的发光元件10b之间的高度的差h4。当第二电路板的高度h4过度地小时，在第三电路板225的形成期间，引线160b可以被损坏，并且，当第二电路板的高度匕过度地大时，由于第(2-1)区域I3l和第(2-2)区域132上的发光元件10b和第三区域上的发光元件10c的发光或者观察角度，照明设备或者前灯可以具有亮度非均匀性。
[0102]一对第三电路板225可以跨过第(2-1)区域Id1和第(2_2)区域b 2地彼此相对地放置。该一对相对的第三电路板225可以被称作第三区域，并且第(3-1)区域Cl和第(3-2)区域C2彼此相对地放置。包括第(3-1)区域Cl和第(3-2)区域c 2的第三区域的高度高于第一区域a的高度和第(2-1)区域Id1和第(2-2)区域132的高度。
[0103]放置在第(3-1)区域C1和第(3-2)区域c 2上的发光元件10c的阵列的结构与放置在第一区域a中的发光元件10a的阵列的结构相同。即，发光元件10c的阵列放置在第三电路板225的表面上，S卩，第(3-1)区域Cl和第(3-2)区域(:2上，并且荧光体层150c使用保形涂覆方法放置在各自的发光元件10c上。发光元件10c上的第(1-3)结合焊盘190c被引线160c连接到第三电路板225上的第(2_3)结合焊盘225a。
[0104]荧光体层150c的一部分被敞开以便第(1-3)结合焊盘190c放置在该敞开部分中并且用于引线160c的结合的空间被确保，并且除了发光元件10c的上表面，荧光体层150c可以放置在发光元件10c的侧表面上。
[0105]放置在第(3-1)区域C1和第(3-2)区域c 2中的发光元件10c的阵列沿着与第(2-1)区域Id1和第(2-2)区域b2的方向相反的方向，S卩，沿着图7a的向外方向通过引线160c结合到电路板，并且可以因此沿着水平方向邻近于